智能穿戴设备前景诱人 IT巨头纷纷扎堆(附股)

　　科大讯飞：语音云平台打开想象空间，与中移动合作渐入佳境

　　研究机构：光大证券 日期：12月12日

　　事件：公司发布公告，将向广东移动"2013 年智能语音云能力平台建设项目" 提供技术服务，合同分为语音引擎授权、语音云平台和定制开发三部分， 总价最高为人民币1.08 亿元。

　　与中移动合作渐入佳境 自中移动战略入股以来，公司与中移动的合作进展备受关注，尤其在移动互联网领域，公司除了在今年中期与中移动明确"灵犀"的业务分成模式以外，还尚未有大的合同落地，而本次语音云平台项目的签订，不仅直接为公司明年的业绩提供了强大增量，更为重要的是开启了未来相关业务的想象空间，研报预计，在语音云平台建成之后，公司除了日常运维之外，还将借由语音云平台为中移动提供更多的语音类服务，包括改进呼叫中心的自助语音服务、进一步丰富"灵犀"的产品功能等。另外，公司公告显示截至目前公司与中移动的关联交易已经达到4,019.08 万元。根据研报的推算，在中移动全面预装"灵犀"的推动下，公司相关的业务分成收入或已超过500 万元/月。另外值得注意的是，在4G 牌照刚刚发布完成的大背景下，中移动此举也无疑是为4G 时代的手机应用端做布局，可以预见在4G 时代，语音技术也必将拥有更大的应用空间。

　　移动互联网、教育双发力，公司前景一片大好

　　公司近阶段在教育和移动互联网领域利好频出，彰显了公司突出的战略布局意识和优秀的市场能力，公司在这两大领域的盈利模式也越来越清晰：教育领域，围绕普通话和英语口语测评技术打造从学习、培训到考试的一体化服务，并最终聚合成统一的教育门户；移动互联网领域，以"灵犀"和"语音云平台"为抓手，背靠中移动实现合作互赢，另外值得注意的是，公司已有的 语音云平台目前也已经累计了众多的开发者和过亿的终端用户，这也将成为公司未来发展的重要资源。

　　维持买入评级，目标价62.3 元

　　研报始终坚定看好语音技术未来的应用和发展空间，作为国内语音行业的绝对标杆，公司以产品和业绩充分展示了其优异的成长性。研报预计公司2013-2015 年EPS 分别为0.55 元、0.89 元、1.29 元，给与其明年70 倍的估值，目标价62.3 元，维持买入评级。

　　丹邦科技：定向增发完成，PI膜助力跨越式发展

　　研究机构：华创证券 日期：10月30日

　　事 项

　　公司公布2013 年三季度报告，前三季度公司实现营业收入1.91 亿元，同比增长3.97%，实现归属于上市公司股东的净利润3607.8 万元，同比下降16.77%，与此同时，公司发布2013 年度经营业绩的预计数据，年度归属于上市公司股东的净利润变动区间，3894.2~6675.8 万元，同比增长率变化范围-30%~20%。

　　发布非公开发行股票发行情况报告，向7 名发行对象发行，认购的股票限售期为12 个月(2013 年10 月29 日~2014 年10 月29 日)。本次发行价格为26.50元/股，发行数量：2264 万股，募集资金总额约为6 亿元，扣除发行费用后募集资金净额为5.81 亿元，公司股份总数将由1.6 亿股，提升至1.8264 亿股，所募集资金将全部用于，微电子级高性能聚酰亚胺(PI 膜)研发与产业化项目。

　　主要观点

　　公司持续发挥，COF 封装基板用高端2L-FCCL、FPC 用3L-FCCL 和低端2L-FCCL 等中上游关键材料的自产优势，产品具备较高技术壁垒和资金壁垒，产品品质良好、成本优势突出，市场竞争力较强，保持主营业务产品构成稳定，产品综合毛利率仍保持较高水平，前三季度产品综合毛利约52.62%，相较历史同期提升0.41 个百分点，由于新产能扩充和PI 膜项目前期投入等原因，期间费用有所提高，产品净利润率约18.88%，相较历史同期降低4.7 个百分点，但相比上半年提升1.53 个百分点，导致公司营收规模增长，净利润有所下降。

　　从行业发展角度，微电子高端封装不断向便携化，轻巧化和高集成度化发展，其所使用材料将是高端封装发展的基础。柔性封装基板要求基材轻薄、布线密度大、线间距小，且需杜绝短路与误动作现象，因此只能选择PI膜及其改性薄膜。PI 膜具备极为重要的行业发展地位，是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，耐高温达400 以上，长期使用温度范围-200～300 ，具备高绝缘性能，同时兼顾良好的机械柔性，综合特性其他材料难以比拟，在业界一度享有“黄金膜”的美誉。公司以现有涂布PI 膜若干关键技术为基础，积极投入量产9um 和12.5um 电子级PI 膜，预计共计300 吨，将优化产品结构和构建新的业绩支撑点：

　　1) PI 膜内部自给方面，在原有核心材料自给的基础上，从“FCCL→FPC”和“FCCL→COF 柔性封装基板→COF 产品”产品模式，到“PI 膜→FCCL→FPC”和“PI 膜→FCCL→COF 柔性封装基板→COF 产品”的全产业链结构模式，60 吨自用PI 膜，将减少高成本占比原材料外购，提升产品综合利润率。

　　得润电子：汽车电子+可穿戴式，子公司营收增长加速

　　研究机构：国金证券 日期：10月28日

　　业绩情况

　　公司前三季度实现营业收入1389.95 百万元，同比上涨28.68%，净利润为95.09 百万元，同比上涨19.79%。前三季实现EPS 0.229 元。

　　投资逻辑

　　盈利能力和费用管控进入正循环，收购效益显现：1)新并表子公司营收进入上行通道，子公司整体营业收入前三季同比增长46%。2)子公司总体Q3 单季净利润同比增长35%，新并表子公司营运初期净利润贡献较少，投入收益将在明后两年实现。母公司Q3 投资收益1850 万来自于子公司上缴的分红，加上上缴分红子公司Q3 单季同比增长35%，前三季同比增长18%，呈现加速增长态势。3)公司产品结构调整，进入汽车和FPC 领域，毛利率稳定至20%左右。4)费用管控较稳定，高峰投入期已经过去。

　　汽车连接器+照明，明后年将是业绩释放期：1)在汽车产业方面，公司完成了高端汽车市场的布局，在国内汽车力求新的发展，同时通过布局欧洲市场进入高端汽车电子配套市场。2)得润电子以不超过1.6 亿低价收购飞乐照明，未来将整合飞乐照明的客户基础和汽车照明产品。

　　从电脑到消费电子连接器，收购华麟技术进入FPC 领域：公司不光深入研发CPU 连接器，还针对市场进入消费电子领域，收购FPC 公司切入未来可穿戴式设备或者消费电子的柔性连接器领域。华麟技术具有COF 技术积累。