可穿戴设备9只概念股价值解析

　　晶方科技：影像芯片封装龙头企业之一

　　类别：公司研究机构：上海证券有限责任公司研究员：倪济闻日期：2014-02-07

　　我国集成电路行业增长强劲，封装占集成电路制造成本近半

　　2010~2012年我国集成电路产业销售额恢复明显，增速达到29.9%、9.2%和37.3%。2012年度，我国封装测试业销售收入规模为1,035.67亿元，占集成电路产业销售收入的47.98%。

　　公司在影像传感器封装行业不多的几家第三方专业代工企业

　　公司主要生产影像芯片的封装，行业中能够规模化专业代工影像芯片的第三方服务商只有精材科技(3374.TWO)，绝大部分需求均为芯片厂商之IDM工厂。精材科技在台湾兴柜市场上市。

　　募投项目是目前产能的3倍

　　募投项目达产产能为36万片晶圆，而公司目前年产能为21万片。募投项目达产后，公司整体营业收入有望实现8~9亿元人民币，其中募投项目新增收入6亿元。募投项目税后财务内部收益率达到26.90%，全部投资税后静态回收期4.79年，包括两年建设期。

　　盈利预测

　　预计募投项目将在2016年底左右达产。初步预计2013~2015年归于母公司的净利润将实现年递增10.97%、5.62%和47.61%，相应的稀释后每股收益为0.68、0.71和1.05元。

　　估值结论

　　综合考虑可比同行业公司的估值情况，我们认为给予晶方科技合理估值为22.81元-27.37元，对应2013年每股收益的33.79~40.54倍市盈率。

　　环旭电子：增资环维，扩产进行时

　　类别：公司研究机构：国信证券股份有限公司研究员：刘翔，陈平，卢文汉日期：2014-01-29

　　事项：

　　公司发布了几个重要的公告：1)2013年业绩快报：营业收入142.72亿元，同比增长7.02%，归属于上市公司股东的净利润5.63亿元，同比下降13.02%，EPS为0.56元；2)对全资子公司环维电子(上海)有限公司增资3亿元，并对环维电子进行预计金额为人民币1.5亿元的设备或资产转让；3)投资人民币1亿元，在上海自由贸易区设立全资子公司环豪电子；4)董事会审议通过了《关于2013年度日常关联交易执行情况的议案》和《关于2014年度日常关易预计的方案》。 评论：

　　2013年业绩下滑，度过艰难一年

　　2013年对于公司来说是艰难的一年，经历了众多的不利因素，主要包括：1)上半年iPhone5的销售低于预期影响了公司WiFi模组业务的收入；2)下半年苹果的新品iPhone5S/iPhone5C/iPadair/iPadmini2等的WiFi模组在微小化和工艺方面改进程度较大，使得新品的WiFi模组在量产初期出现良品率较低造成的报废损失增加的情况，影响获利金额约2730万元；3)汽车电子类产品因配合客户产品召回维修预提产品成本约1000万元；4)工业类产品因供货商财务危机事件发生计提资产减值损失及费用共计约1500万元；5)苹果等客户要求供应商持续的降价压力以及新产品材料成本比重升高的影响使获利水平下降。

　　2013年公司在产品微小化和工艺改进方面做出了较大的努力，2014年在毛利率方面将会逐步恢复的正常的水平，并且积累的先进经验为公司在未来生产更加复杂的SiP模组产品打下了良好的基础。

　　增资环维，积极筹备新产能

　　根据公司的公告，截止2013年12月31日，环维电子资产总额为12533万元，我们估计即为2013年12月底日月光在台湾公告的环旭科技为环维电子购买的价值2100万美元的设备。再加上公司本次公告的将对环维电子进行预计金额为1.5亿人民币的设备或资产转让，所以据此可知环维电子到目前为止的资本开支约为2.75亿元规模。

　　对于公司积极扩充环维电子的产能，我们预期可能有重要的新产品导入。SiP产品能节省主板的贴装空间，符合电子产品短小轻薄的趋势，尤其适合应用在短小轻薄方面要求更高的可穿戴产品上。因此，在电子产品越做越小的趋势下，公司的SiP产品将大有可为。

　　自贸区内设立全资子公司环豪电子，满足公司对外贸易需求

　　公司主要的产品皆为外销，例如从公司2013年半年报即可知来自于“中国大陆地区之外”的营业收入占总营收的91.48%，可以看出公司对外贸易比例大。设立在自贸区的环豪电子未来可能将部分取代环旭香港公司的进出口职能。

　　公司SiP模组符合电子产品短小轻薄趋势，将会有越来越多的新产品导入

　　我们看好公司未来几年的发展，主要理由有：1)SiP模组符合电子产品短小轻薄的趋势，在可穿戴时代大为可为，将会有越来越多的产品应用SiP模组。全资子公司环维电子的扩产，我们预计即为新产品导入所做的筹备；2)SiP产品的复杂度会越来越高，集成的芯片也会越来越多，单个产品的价值量可能将成倍的增加；3)SiP模组是一种融合了封装和EMS两种技术的产品，而全球封测龙头日月光是公司的大股东，所以环旭在做SiP方面具有其他公司无法匹配的技术优势，公司必将成长为全球SiP业务的领头羊；4)环旭的EMS业务是母公司日月光为客户提供一站式服务的重要一环，公司有希望充分受益于母公司前段封装测试的强大接单能力，获得迅速发展。

　　看好公司SiP业务的发展，维持“推荐”评级

　　我们预计公司13/14/15年净利润分别为5.63/9.36/13.04亿元，EPS分别为0.56/0.93/1.29元，分别同比增长-13%/66%/39%。SiP符合行业趋势，看好更多的SiP新产品导入，维持公司“推荐”评级。