巨头抢滩“可穿戴” 概念股望持续迎来良机

　　苏州固锝：浆料业务有进展，业务偏多元化

　　类别：公司研究机构：海通证券股份有限公司研究员：邱春城，张孝达日期：2012-11-21

　　公司上市后以原有业务为核心，多元化拓展：公司传统业务为分立器元件，在QFN/DFN、COL集成电路封装以及技术含量较高的光伏、表面贴装等分立元件具有较强的技术积累及客户影响力。公司于2011年9月份完成定向增发，货币资金充足。公司在2011年开始产业布局，往多元化发展，目前业务分为电子、IC封装、浆料等，并往新材料和物联网方向发展。下辖子公司里晶银新材生产太阳能电池浆料，晶讯科技生产军工电子浆料等，明锐光电布局于物联网，主要从事于MEMS传感器设计、生产平台与物联网项目载体，布局清晰。

　　2012年下半年以来，公司调整发展方向，公司以募投项目建设为发展主线，利用现有的品牌、产业链及客户优势，加强公司在电子元器件领域、新型电子材料领域及集成电路封装领域的创新及拓展。

　　公司业务拓展取得成效，太阳能电极浆得到行业认可。晶银新材料公司主要从事太阳能电子银浆的开发与销售，是公司新增业务领域的重要方向，2012年来业务进展顺利，通过国内10家太阳能电池制造商认证与订货。2012年11月16日与阿特斯签署了《太阳能电极浆料战略合作协议书》，协议包括：1、以市场为导向，进行太阳电池用银浆的配套服务体系建设，推动光伏行业的发展；2、在晶银新材提供验证通过的产品的前提下，阿特斯优先采购晶银新材产品；3、晶银新材在新产品量产化后，产品优先提供给阿特斯，且价格上给予优惠待遇；4、在晶银新材进行产品验证时，在友好互助的前提下，安排技术人员与晶银新材技术人员进行沟通、协商，并为其在相关配套工艺上予以配合优化，共同推进新产品的开发进度；5、双方可共同向政府申报合作项目，共同推进新技术的开发与应用。标志着公司太阳能电极浆已得到下游客户的认可，后续市场开发值得期待。

　　太阳能电极浆国产化具有进口替代空间。公司子公司晶银新材定位为“家门口的裁缝店”，设计产能约为每年生产100吨太阳能电池银浆。虽然目前太阳能行业由于经济危机不景气，但是行业内公司都面临降成本压力，而银浆供应商主要有国外两三家企业，具有较大的进口替代需求空间，保守估计国内银浆替代空间在1000吨以上。公司上半年全面销售已有十家客户，下半年快速扩大客户数以及每单的正面银浆的数量，同时加快全球前十大太阳能组件企业的深度合作。同时苏州晶银第二代低成本型正面及背面用银浆将投入市场，形成销售。

　　盈利预测与投资评级。

　　我们预测2012~2013年EPS分别为0.06元和0.08元，按照2012年11月20日4.31元的收盘价计算，对应未来两年动态PE分别为72×和54×。公司业务多元化，货币资金充足，虽然发展前景还有待确认，但我们预计电子、IC封装、浆料业务随着市场回暖会有所突破，公司有足够的资金实力和技术能力加大在新业务上的推进，因此我们给予公司“增持”评级，给予4.40元的目标价，对应2013年54倍PE.

　　晶方科技：影像芯片封装龙头企业之一

　　类别：公司研究机构：上海证券有限责任公司研究员：倪济闻日期：2014-02-07

　　我国集成电路行业增长强劲，封装占集成电路制造成本近半

　　2010~2012年我国集成电路产业销售额恢复明显，增速达到29.9%、9.2%和37.3%。2012年度，我国封装测试业销售收入规模为1,035.67亿元，占集成电路产业销售收入的47.98%。

　　公司在影像传感器封装行业不多的几家第三方专业代工企业

　　公司主要生产影像芯片的封装，行业中能够规模化专业代工影像芯片的第三方服务商只有精材科技(3374.TWO)，绝大部分需求均为芯片厂商之IDM工厂。精材科技在台湾兴柜市场上市。

　　募投项目是目前产能的3倍

　　募投项目达产产能为36万片晶圆，而公司目前年产能为21万片。募投项目达产后，公司整体营业收入有望实现8~9亿元人民币，其中募投项目新增收入6亿元。募投项目税后财务内部收益率达到26.90%，全部投资税后静态回收期4.79年，包括两年建设期。

　　盈利预测

　　预计募投项目将在2016年底左右达产。初步预计2013~2015年归于母公司的净利润将实现年递增10.97%、5.62%和47.61%，相应的稀释后每股收益为0.68、0.71和1.05元。

　　估值结论

　　综合考虑可比同行业公司的估值情况，我们认为给予晶方科技合理估值为22.81元-27.37元，对应2013年每股收益的33.79~40.54倍市盈率。

　　环旭电子：增资环维，扩产进行时

　　类别：公司研究机构：国信证券股份有限公司研究员：刘翔，陈平，卢文汉日期：2014-01-29

　　事项：

　　公司发布了几个重要的公告：1)2013年业绩快报：营业收入142.72亿元，同比增长7.02%，归属于上市公司股东的净利润5.63亿元，同比下降13.02%，EPS为0.56元；2)对全资子公司环维电子(上海)有限公司增资3亿元，并对环维电子进行预计金额为人民币1.5亿元的设备或资产转让；3)投资人民币1亿元，在上海自由贸易区设立全资子公司环豪电子；4)董事会审议通过了《关于2013年度日常关联交易执行情况的议案》和《关于2014年度日常关易预计的方案》。 评论：

　　2013年业绩下滑，度过艰难一年

　　2013年对于公司来说是艰难的一年，经历了众多的不利因素，主要包括：1)上半年iPhone5的销售低于预期影响了公司WiFi模组业务的收入；2)下半年苹果的新品iPhone5S/iPhone5C/iPadair/iPadmini2等的WiFi模组在微小化和工艺方面改进程度较大，使得新品的WiFi模组在量产初期出现良品率较低造成的报废损失增加的情况，影响获利金额约2730万元；3)汽车电子类产品因配合客户产品召回维修预提产品成本约1000万元；4)工业类产品因供货商财务危机事件发生计提资产减值损失及费用共计约1500万元；5)苹果等客户要求供应商持续的降价压力以及新产品材料成本比重升高的影响使获利水平下降。

　　2013年公司在产品微小化和工艺改进方面做出了较大的努力，2014年在毛利率方面将会逐步恢复的正常的水平，并且积累的先进经验为公司在未来生产更加复杂的SiP模组产品打下了良好的基础。

　　增资环维，积极筹备新产能

　　根据公司的公告，截止2013年12月31日，环维电子资产总额为12533万元，我们估计即为2013年12月底日月光在台湾公告的环旭科技为环维电子购买的价值2100万美元的设备。再加上公司本次公告的将对环维电子进行预计金额为1.5亿人民币的设备或资产转让，所以据此可知环维电子到目前为止的资本开支约为2.75亿元规模。

　　对于公司积极扩充环维电子的产能，我们预期可能有重要的新产品导入。SiP产品能节省主板的贴装空间，符合电子产品短小轻薄的趋势，尤其适合应用在短小轻薄方面要求更高的可穿戴产品上。因此，在电子产品越做越小的趋势下，公司的SiP产品将大有可为。

　　自贸区内设立全资子公司环豪电子，满足公司对外贸易需求

　　公司主要的产品皆为外销，例如从公司2013年半年报即可知来自于“中国大陆地区之外”的营业收入占总营收的91.48%，可以看出公司对外贸易比例大。设立在自贸区的环豪电子未来可能将部分取代环旭香港公司的进出口职能。

　　公司SiP模组符合电子产品短小轻薄趋势，将会有越来越多的新产品导入

　　我们看好公司未来几年的发展，主要理由有：1)SiP模组符合电子产品短小轻薄的趋势，在可穿戴时代大为可为，将会有越来越多的产品应用SiP模组。全资子公司环维电子的扩产，我们预计即为新产品导入所做的筹备；2)SiP产品的复杂度会越来越高，集成的芯片也会越来越多，单个产品的价值量可能将成倍的增加；3)SiP模组是一种融合了封装和EMS两种技术的产品，而全球封测龙头日月光是公司的大股东，所以环旭在做SiP方面具有其他公司无法匹配的技术优势，公司必将成长为全球SiP业务的领头羊；4)环旭的EMS业务是母公司日月光为客户提供一站式服务的重要一环，公司有希望充分受益于母公司前段封装测试的强大接单能力，获得迅速发展。

　　看好公司SiP业务的发展，维持“推荐”评级

　　我们预计公司13/14/15年净利润分别为5.63/9.36/13.04亿元，EPS分别为0.56/0.93/1.29元，分别同比增长-13%/66%/39%。SiP符合行业趋势，看好更多的SiP新产品导入，维持公司“推荐”评级。