自主芯片研发获重大突破 重点关注7只概念股

　　三安光电：成立工业半导体子公司，期待新进展

　　类别：公司 研究机构：兴业证券股份有限公司 研究员：刘亮 日期：2015-03-10

　　事件：

　　公司公告以自有货币资金在厦门火炬高新区火炬园成立一家全资子公司。名称暂定为厦门三安工业有限公司(以有权机构核准为准)，主要从事危险化学品批发、电子元件及组件、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件等制造与销售；注册资金1亿元人民币。

　　点评：

　　我们判断这是公司向工业、半导体器件进军的又一举措，这是公司2015年的重要亮点：我们认为三安已经从单纯的LED芯片厂商进军了第二代GaAs和第三代GaN，目前已经有成都亚光6000多万元订单，公司在集成电路(微波、功率器件等)领域技术储备成熟，2015年就会放量。我们看到当大陆大部分公司还忙于扩产和提高发光效率和良率的时候，三安已经向更高端的砷化镓迈进，公司这一业务的发展会让市场对公司有进一步认识，新业务的发展不会亚于LED，这点值得大家重点关注，目前公司已成立了新的子公司，我们期待公司后续更多的进展。

　　竞争力加强，份额提升趋势已经显现：台湾LED芯片厂商近几个月表现非常一般，其中一个原因就是部分韩系背光订单有向三安转移的趋势，我们认为随着大陆芯片厂商技术和规模的崛起，大陆芯片龙头三安光电的竞争力必然会不断加强，份额提升是必然趋势！

　　盈利预测及投资评级：公司在LED行业的龙头优势已无须多言，在宽禁带半导体方面亦有所布局，对于公司发展前景强烈看好。暂时维持公司2014-2016年每股收益0.61、0.82和1.05元的盈利预测，对应2015年PE仅有21倍，继续强烈看好。

　　风险提示：行业需求不及预期，行业扩张过快导致芯片价格下滑和开工率不足。

　　士兰微2014年报点评：业绩符合预期，保持稳定增长势头

　　类别：公司 研究机构：东北证券股份有限公司 研究员：吴娜 日期：2015-03-11

　　业绩符合预期，继续保持稳定增长的趋势。2014年公司实现营业收入18.7亿元，同比增长14.17%；净利润1.64亿元，同比增长42.58%；基本每股收益0.13元，符合我们的预期。

　　LED业务快速增长，盈利能力大幅提升。2014年公司LED芯片和成品的营业收入分别较去年增长44.73%和113.46%，LED芯片和成品的毛利率分别较去年同期上升20.76个百分点和10.02个百分点，士兰明芯和美卡乐实现扭亏为盈。士兰明芯新建的LED厂房将于今年上半年完成净化装修，LED芯片产能将得到进一步扩充。

　　集成电路业务重新回到上升通道，MEM、IGBT等产品取得较大进展。集成电路的营业收入较去年增长15.15%，主要来自LED照明驱动电路出货量的快速增长。公司的MEMS产品中加速度计和地磁传感器开始批量生产；公司开发了符合“能源之星6级能效标准”的AC-DC驱动电路，高清安防监控芯片等新产品；在IPM(智能功率模块)、IGBT等功率产品的推广上继续取得进展。随着新产品的陆续上量，公司集成电路的销售额将继续保持增长。

　　拟建8英寸集成电路生产线，将有力地提升公司的制造工艺水平和盈利能力。公司作为国内少有的IDM厂商，拥有较大规模的集成电路制造能力，公司在全球6英寸及以下晶圆生产线的产能排名中位列第六。建设8英寸生产线有助于公司产品的技术升级改造，提高生产效率，缩小与国际同类企业之间的差距，从而提高公司的全球竞争力。

　　盈利预测。预计公司2015-2017年EPS分别为0.17元、0.21元、0.25元，当前股价对应动态PE分别为40倍、33倍、28倍。考虑公司的长期投资价值和当前股价，维持“增持”评级。

　　风险提示：MEMS和IGBT产品市场推广不及预期；LED产品竞争激烈导致毛利率下降。

　　通富微电：业绩迎来拐点，长期发展趋势向好

　　类别：公司 研究机构：国信证券股份有限公司 研究员：刘翔，刘洵 日期：2015-03-16

　　事项：

　　近日，我们调研了通富微电，与公司董秘就公司各项业务的生产经营状况进行了充分的交流。

　　评论：

　　核心观点

　　我国集成电路产业正处于行业上升周期与国家政策扶持周期叠加共振之中，未来3-5年景气向上。从产业链的角度看，封装测试是我国集成电路领域与国外技术差距最小的环节，有望率先取得突破。在国家集成电路产业大发展的背景下，封测环节的弹性也是最大的。作为国内三大封测厂商之一，公司一方面通过产品结构与客户结构的调整，实现快速的内生性增长。产品结构方面，盈利水平较高的高引脚业务(FC/BGA/QFN)占比持续提升，带动公司整体毛利率稳步上行；客户结构方面，公司近来着力拓展台、韩市场，逐步导入MTK等大客户，并随大客户共同成长。在上述两大动力的推动下，我们预计公司15年业绩内生增速有望达60%左右。另一方面，公司也在积极考虑外延扩张，方向以高端封装为主，通过外延进一步促进产品结构的调整和转型升级。

　　长期来看，公司规划将建成2个销售收入达10亿美金的生产基地。一个在南通，本次定增完成之后，预计用2到3年时间建成，以高端封测为主。另外一个会选在中西部地区，以中低端封测为主。两大生产基地建成后，公司的业务布局将更加完整，力争用5到10年时间，成为全球一流的封装测试企业。

　　一直以来，公司隐身长电、华天之后，市场关注度不高。我们认为，在其高端封装制程突破后，随着客户的不断导入，公司业绩将迎来拐点，未来2年确定性强。且公司长期发展思路清晰，市值有望向长电、华天看齐，我们维持“买入”评级。(来源：中国证券网)