大基金助力芯片产业借势崛起

　　16日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中芯国际和美国高通在京召开发布会，宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向，并签署不具有法律约束力的投资意向书，投资总额2.8亿美元。此次投资将帮助中芯长电加速中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，扩大产能提升制造能力，完善中国芯片产业的加工产业链。

　　中芯长电半导体去年8月由中芯国际和长电科技共同投资1.5亿美元成立，是全球首个专注于先进凸块制造技术的专业中段硅片加工企业。其中，中芯国际占比51%，长电科技占比49%。中芯长电半导体CEO崔东表示，一年来公司已先后完成生产工艺调试和产品认证加工，取得较高良率，有望于2016年量产。此次新一轮融资中，中芯国际将保持控股地位，国家集成电路产业投资基金是新增投资人，而全球最大的手机芯片商高通的出现则更具意义。

　　凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来3D晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。目前，国际各家代工厂都在大力推广凸块加工的技术服务，台积电已经率先具备12英寸凸块加工产能，英特尔预计去年年底有超过50%的凸块晶圆采用铜柱凸块。

　　以往芯片在中国制造之后，大部分会被运到新加坡、韩国等地的工厂进行凸块加工。在此之后，客户大部分会选择就近测试和封装，只有少部分回流。这不仅拉长了物流时间、增加了成本，也容易造成客户的流失，不利于整体产业链的健全，然而，12英寸凸块生产线投产后将有效“补全”产业链缺口。

　　国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武表示，通过产业链携手发展，将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的提升。此举符合产业基金的投资方向，也是落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要举措。《纲要》于去年6月印发，提出到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，有望实现跨越发展。