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美股半导体材料龙头迭创新高 6股抄底资金入场狂抢筹

来源:互联网    作者:佚名   2016-05-30 15:53:48
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  上海新阳:国家大基金入股,聚焦深耕半导体产业链

  上海新阳300236

  研究机构:浙商证券 分析师:杨云 撰写日期:2016-05-24

  国家大基金入股,大硅片有序进行之正确选择。

  硅产业公司对上海新昇公司本次增资完成后,上海新昇的注册资本由5亿元增至7.8亿元,上海新阳的持股比例由原来的38%降至24.36%。硅产业公司将持有上海新昇42.31%的股权,成为上海新昇的控股股东,同时也让上海新阳更有空间地围绕半导体产业链深耕细作。此前,大硅片获得02专项7.49亿元大力支持,分三年拨付,也充分彰显出国家对于集成电路关键材料的重视程度。我们认为,硅产业公司本次投资上海新昇,为300mm半导体硅片项目的顺利建设提供了更有力的支持;大基金入股,更有助于推动大硅片有序投产,其中,大硅片按照计划2016年底可以建成投产,2017年可以正式投产。我们也相信,上海新昇300mm大硅片正式投产后,将会快速推向市场应用。

  未来看点之一,晶圆化学品放量。

  在半导体制造领域,晶圆化学品持续放量继续保持100%高速增长,今年预计实现销售预计达4000万元。随着内资和外资企业12寸晶圆不断扩产,产能由去年年底36万片到2020年的100万片,对应铜互连电镀液以及清洗液等市场规模也将随之翻三倍。此外,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子三家客户,以及被台积电(TSMC)列入合格供应商名录,我们认为,上游晶圆扩产和渗透率提升,将双向驱动晶圆化学品放量。

  未来看点之二,围绕半导体产业精耕细作。

  今年年初,公司引进新股东硅密四新开发设备,形成晶圆级封装领域材料和设备的配套优势;与恒硕科技成立合资公司进入晶圆级封装合金焊接球行业,我们认为,公司战略布局清晰,围绕半导体产业链精耕细作。目前公司半导体化学品、设备、划片刀都已实现大规模销售,大硅片2017年开始正式投产,后续,我们判断还将继续完善半导体材料和设备布局,国产替代将进一步加速。

  盈利预测及估值。

  我们预计公司2016-18年实现营收为5.30/7.55/10.35亿元,同比分别增长43.92%、42.44%、36.98%;对应的净利润为8034万元/1.36亿元/2.11亿元,同比分别增长89.82%、69.45%、55.01%。考虑到未来全球半导体产业向大陆转移,公司围绕半导体产业链深耕细作,作为半导体耗材稀缺标的,公司受益弹性最大,受益确定性最高,维持“增持”评级。

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