2016年中国半导体封测年会明日开幕 6股叩开上涨之门
来源：互联网 作者：佚名 2016-06-14 16:01:15
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中国半导体封测年会明日开幕 多家上市公司参会
2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕。议程显示，除先进封装工艺发展及趋势外，传感器、功率器件等在物联网、智能制造等新领域的应用受到关注。长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等上市公司均发表主题演讲。
业内人士认为，目前，在集成电路产业向大陆转移、政府大力扶持态势下，大陆集成电路产业有望持续高速发展；尤其是在日月光矽品合并之后，A股IC封装上市公司也有望获得更多的优质订单。(中国证券网)
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