总部位于广东梅州的超华科技(002288.SZ)，是一家在电子信息制造业具有全产业链产品布局的企业。在“纵向一体化”战略的引领下的，超华科技持续向上游原材料产业拓展，致力成为国内电子基材(铜箔、覆铜板)的龙头供应商，并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台。
电子基材业务占比持续上升 步入高速增长期 超华科技2018年上半年各项业绩指标继续回暖，重新步入高速增长期。上半年实现营业收入7.1亿元，同比增长13.5%；实现净利润3594万元，同比增长15.48%，为2009年公司上市以来同期最好水平。其中公司铜箔、覆铜板实现营业收入40,965.81万元，占营业收入的比例从2015年的39.24%上升至当期的57.64%，电子基材产品占比持续上升，其中铜箔产品的毛利率为25.33%，对利润增长贡献明显。
在宏观经济下行的环境中，超华科技取得的这份成绩单殊为不易，体现出公司坚持向产业链上游延伸的产业布局调整已取得显著成效。通过聚焦铜箔、覆铜板等新材料的产品升级，外拓市场，内提质效，增强自身产业链把控力度，为未来业绩高速增长奠定了扎实基矗
铜箔迎来“黄金期” 超华科技具备技术和规模优势
随着新能源汽车产业爆发式增长，PCB行业的上游产品-铜箔作为锂电池中重要的原材料之一，正迎来高速增长期。根据新能源汽车的产量规划和权威机构预测，自2015至2020年，动力类锂电池锂电铜箔的需求量年复合增长率将达到36%。
据中电材协电子铜箔材料分会统计数据显示，2017年，中国锂电铜箔产量为7.15万吨，全年新增锂电池铜箔产量1.26万吨，同比增长21.5%。2018年则是我国铜箔产能大批量快速释放的一年，电子铜箔协会预计，2018年锂电池铜箔将新增产能9.525万吨。
业内人士指出，随着5G、智能制造、新能源产业的迅速崛起，作为重要基础材料的高性能超薄电子铜箔迎来发展“黄金期”。
作为国内高精度电子铜箔的主要生产商，超华科技在产品技术和产能规模上均具有较大的领先优势。目前公司已拥有超万吨铜箔的产能，是国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业，并已具备目前最高精度6um锂电铜箔的生产能力。
2018年上半年，超华科技年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目开始土建施工，并全力推进。该项目已于去年8月签订设备采购合同，预计年底安装调试。项目投产后将增加8000吨高精度电子铜箔的产能，届时产能合计将超2万吨，进一步巩固公司的产能优势。
分析师指出，考虑当前全球铜箔行业供需仍将继续维持紧缺状态，超华科技无论是在 PCB 用高精度标准电子铜箔，或是在新能源用锂电铜箔方面均具备较为完善的技术储备及产能，未来 2-3 年内，公司有望受益上游原材料价值回归及下游应用高景气度拉动，实现铜箔业务营收及利润高速增长。
覆铜板收入稳定增长 高频高速覆铜板技术填补国内空白
公司自上市以来，一直拥有覆铜板产品。随着下游汽车电子、智能终端等需求的不断增长，公司覆铜板产品收入稳定增长。2018年上半年，公司覆铜板实现收入18,720.09万元，占营业收入的比例达到26.34%。
另外一方面，5G时代的到来，正推动超华科技的覆铜板产品迎来高景气度。公司在产品技术方面的领先优势，将形成有效的护城河。
2017年11月，超华科技联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”得到中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子电路行业协会基板材料分会的鉴定。为公司推动相关技术成果产业化和抓住5G时代的市锄遇奠定了坚实基矗
鉴定结果显示，“纳米纸基高频高速基板技术”项目是根据当前高频覆铜板产业和市场发展的重大需求，创新运用新材料，首次创制高频高速覆铜板新技术。该项目总体技术水平已达到国内领先水平，填补了国内空白。
通过运用该新技术，在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板，开发的纳米纸基高频高速覆铜板在应用频率目标为10GHz 条件下，介电常数和介质损耗已达到高频高速覆铜板的技术要求。
超华科技表示，高频高速覆铜板技术是公司坚持实施“市场驱动+技术创新”产品战略的重要成果。本项技术成果的取得标志着公司高端覆铜板技术水平迈入了新的台阶，对公司夯实电子基材主业，完善产品结构，提升产品竞争力具有重要意义。
欧美产业向亚洲转移 印制电路板产业市场前景广阔
印制电路板(PCB)被称为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件，被广泛运用于通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业，具有广阔的市场前景，业界预计2021年全球PCB 产值将增长至603亿美元。
2000年以前，全球PCB产值70%分布在欧洲、美洲、日本等三个地区。21世纪以来，PCB产业重心由欧美不断向亚洲地区转移，形成新的产业格局。目前亚洲地区PCB产值已接近全球的90%，其中中国历经多年的高速增长，已成长为全球最大的PCB生产国。专家认为，在产业转移的推动下，内资PCB企业已进入前所未有的黄金十年。此外，在环保政策的影响下，PCB行业将形成类似钢铁行业2015年以来的供给侧改革，市场份额将向行业优秀企业逐渐集中。
超华科技在印制电路板行业积累多年，具有良好的市场知名度和美誉度，连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业。
在电子基材和印制电路板行业超过二十多年的积累，令技术领先正成为超华科技保持行业领先的核心竞争力。公司已建立了完善的技术研发平台，通过持续加大研发投入力度，提升自主创新能力，不断推进新技术和新产品的研发工作，为未来发展注入了永续动力。
产业进入高速发展期，进口替代空间巨大
当前海外企业产品在我国高档、高性能、特殊性铜箔的市场占有率预估
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电子电路铜箔品种 |
海外企业产品国内市场占有率 |
应用领域 |
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1 |
高频高速用电解铜箔(低轮廓度或平滑铜箔) |
90%以上 |
5G通信、汽车电子等 |
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2 |
9um及9um以下附载体铜箔 |
100% |
半导体封装载板等 |
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3 |
厚铜箔 |
2oz规格 |
约50%以上 |
大功率、大电流基板；用于汽车等的厚铜基板；高散热性PCB等 |
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2oz以上-6oz |
约80%以上 |
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4 |
二层法挠性覆铜板用电解铜箔 |
90%以上 |
终端产品主要为手机等 |
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5 |
二层法挠性覆铜板用压延铜箔 |
85%以上 |
终端产品主要为手机、COF等 |
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6 |
HDI板用高档高性能电解铜箔 |
70%以上 |
高工艺水平HDI多层板等 |
从上表可看出，国内许多优质CCL、PCB企业生产所必须采用的高性能、特殊性能铜箔，我们内资铜箔企业目前仍无法提供，或占有的市场空间很校发展这些高性能铜箔，尽快实现国产化，不仅在电子电路铜箔品种转型升级上有重要的意义，在强国强军，在国家间的经济纷争中立于不败之地方面也有重要的战略意义。
我国已进入产品高质量发展的新时代，为迅速改变国内需求的高档、高性能、特殊性能铜箔绝大多数被海外企业垄断的被动局面，国内铜箔企业一方面要不断加大技术研发投入，重视加强科技队伍建设，尽快缩小与海外企业在同类产品水平上的差距，加快高档电子铜箔国产化进程。
综上所述，铜箔、覆铜板和PCB产业已进入高速增长期，随着下游需求的不断放量和进口替代的逐步推进，超华科技将进入高增长的黄金发展期。
