依据麦达数字(002137.SZ)3月30日晚间披露的《2020年非公开发行股票预案》，公司拟向不超过35名合格投资者发行6,666万股，募集不超过6亿元资金用于“人工智能可穿戴设备生产基地建设项目”、“人工智能可穿戴主控芯片及应用技术研发项目”和“补充流动资金”三个募集资金项目。

　　其中“人工智能可穿戴设备生产基地建设项目”建成后，将形成820万只TWS耳机和140万只智能手表的生产能力，为公司未来发展带来新的利润增长点，也为公司未来实现可持续的快速发展带来新引擎。

　　“人工智能可穿戴主控芯片及应用技术研发项目”将通过在公司现有研究开发平台的基础上，引进高性能示波器、实时数据采集系统、蓝牙一致性测试系统、EDA软件等国内外先进设备，持续提升公司在智能穿戴芯片领域的研发创新实力，为公司完善产业链布局奠定坚实的技术储备。

　　麦达数字表示，主控芯片是TWS耳机、智能手表等可穿戴设备的关键零部件，其中SoC芯片对TWS耳机信号传输及音质表现至关重要。市场上部分行业优质供应商在市场稳定供应上存在一定的不确定性，而公司在上游关键零部件进行战略布局，有利于提升其全产业链研发、生产制造的能力以及抵抗经营风险的能力，与此同时，芯片端与产品端研发联动，能够及时、高效的满足终端产品开发需求，提升新产品推出速度，快速响应市场，成为公司下一阶段市场竞争的核心能力。通过本项目的建设实施，麦达数字将对智能可穿戴设备主控芯片及应用技术、智能语音系统、AI降噪、监测传感器及算法等核心技术开展研究，使公司在行业最前沿的关键核心技术和高端技术领域不断实现突破，全面提升公司技术实力，为公司未来持续、快速发展搭建强有力的技术开发平台。

　　值得一提的是，麦达数字涉足智能穿戴芯片并非“零基础”，而是在公司原有的研发技术和人才的基础上进行。通过在智能硬件领域多年的积累，麦达数字已经建立了具有较强的自主研发及创新能力，在深圳、无锡、新加坡等地设有多个生产研发基地，并且拥有一批对行业前沿发展和市场需求具有敏锐的预判和研发能力且在产品研发等方面积累了丰富的经验研发团队。近年来，麦达数字深耕智能硬件领域，在硬件(结构设计、外形设计等)、软件(软件系统、云应用、通讯连接方案、自动化控制、APP软件、嵌入式软件等)、电子(电源、电路设计等)、人工智能算法、边缘计算等细分领域储备了大量技术积累，截至2020年3月底，公司研究人员参与或主导已获得(包括但不限于在公司任职期间)的专利共246项，其中发明专利83项。较强的技术研发能力、有效的研发管控方法和流程，均为本研究开发中心的建立提供了充足的技术储备和借鉴经验，有效地保障了本项目的顺利实施。