2025年，半导体存储行业在AI的强劲拉动下，迎来了全面增长与结构升级的浪潮。江波龙作为行业内知名存储上市公司，在这一年里同样以前瞻性的战略布局和深厚的技术积累，在AI存储领域取得了令人瞩目的成绩，成为推动行业发展的中坚力量。
产品全面开花，成绩亮眼
这一年，江波龙在企业级存储市场表现卓越。据IDC调研报告，2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中，江波龙位列全球第三、国产品牌第一。企业级业务上半年收入达到6.93亿元，同比增长138.66%，这一数据直观地反映出江波龙在企业级存储领域的强大竞争力。
主控芯片设计是江波龙在AI存储领域取得成功的关键因素之一。2024 - 2025年，公司陆续推出6款自研主控芯片，覆盖eMMC、SD卡、UFS及USB移动存储等主流和高端产品。自2020年启动自研规划以来，所有主控芯片均一次性投片成功并顺利点亮，截至三季度末，累计部署量突破1亿颗。其中，搭载自研主控芯片的UFS 4.1产品获得多家Tier1大客户认可，部署规模快速增长，同时为端侧AI产品如人形机器人、AI手机、AI平板等提供了高性能的存储解决方案。
在产品创新方面，江波龙推出的集成封装mSSD成为一大亮点。通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活”的SSD新品类。mSSD不仅兼容M.2 2230 SSD规格，还通过定制化固件、硬件方案等，实现了从PSSD、M.2 2242/2280规格SSD到固态存储卡、AI存储卡等多元存储形态的创新拓展。以mSSD为核心衍生出的行业首款AI Storage Core，具备大容量、热插拔、AI应用定向固件优化等特性，推动了存储行业的迭代升级。
布局AI存储场景，广泛应用
面对AI带来的技术革新，江波龙积极布局AI场景化存储。在AI数据中心、端侧AI、AI终端、机器人等多个新兴领域加大投入。新发布的UFS4.1搭载自研主控WM7400，助力端侧AI产品(如AI手机、智能汽车、人形机器人等)实现实时决策。在穿戴领域，推出的超小尺寸eMMC解决了AI穿戴轻薄高性能的矛盾，应用于国际国内一线厂商的智能眼镜、智能手表中，并在2026年CES上推出新一代超薄ePOP5x。同时，为应对AI工作负载挑战，积极布局数据中心高性能存储产品，发布SOCAMM2，完善了在AI智算中心领域的产品矩阵。
展望未来，江波龙将持续加强AI存储场景定制化开发，通过定制化产品研发和与产业链伙伴合作，为AI智算中心建设注入关键存力。深化存储硬件与AI终端的协同创新，衍生出更多形态、更细分场景的集成封装创新存储产品矩阵，拓展至端侧AI、智能车载、工业物联网等多元场景，让行业客户、AI开发者、创作者都能借助更优质的存储体验，突破创新边界。
