6月2日晚间，奥瑞德(600666.SH)发布公告称，公司拟以5000万元自有资金向北京超摩科技有限公司(以下简称超摩科技)增资。在此前已投资8000万元的基础上，奥瑞德累计投资金额达到1.3亿元，交易完成后将持有超摩科技近10%股权。

对于资本市场而言，这或许只是又一笔半导体领域的产业投资;但如果将其放在当前全球人工智能产业竞赛、算力基础设施重构以及Chiplet技术快速崛起的大背景下观察，这笔投资的意义远不止于财务层面的股权增持。

事实上，这更像是奥瑞德围绕AI产业链进行的一次关键落子——从过去布局算力基础设施，转向算力底层核心技术延伸。其战略触角，已经深入到未来AI竞争中至关重要的互联与存储环节。

再度加码超摩，奥瑞德看中了什么?

根据公开资料，成立于2021年的超摩科技，是国内较早专注于Chiplet(芯粒)高速互联技术的企业之一，也是中国大陆首批加入UCIe联盟的成员企业。

近年来，随着人工智能大模型参数规模持续增长，传统单芯片性能提升逐渐接近物理极限，全球半导体产业开始进入“后摩尔时代”。在这一背景下，Chiplet技术被视为未来高性能计算的重要发展方向。所谓Chiplet，就是将原本集成于单颗大型芯片中的不同功能模块拆分成多个芯粒，再通过高速互联技术实现协同工作，从而在降低成本的同时实现更高性能、更强扩展能力和更快迭代速度。目前，超摩科技主要拥有高性能芯粒互联解决方案和高性能芯粒产品两条产品线，应用场景覆盖人工智能、自动驾驶、网络通信、数据中心等多个领域。

其中，公司正在研发的基于UCIe标准的高性能存储芯粒产品，预期实现定制化高带宽内存解决方案。这意味着其能力已经从传统芯片互联进一步延伸至计算与存储协同领域。

而这也正是奥瑞德持续加码投资的重要原因之一。

AI竞争的下半场：算力、存储与互联正在重塑产业逻辑

过去几年，市场对于人工智能产业链的关注主要集中在GPU、算力中心以及大模型本身。但随着AI应用规模快速扩张，行业越来越意识到一个现实，限制AI发展的瓶颈，不仅仅是计算能力本身，更包括数据传输效率、存储能力以及不同计算单元之间的协同效率。

在大模型训练过程中，大量时间实际上消耗在参数读取、数据搬运以及计算节点之间的信息交换环节。业内普遍认为，在未来AI系统中，算力、存储、互联将形成新的基础能力铁三角，尤其是在大模型训练、推理服务、自动驾驶以及具身智能等场景中，存储与计算之间的协同效率正在成为决定系统性能的重要因素。这意味着，谁能够更好解决计算与存储之间的数据墙问题，谁就有机会在下一轮产业竞争中占据主动。

而Chiplet技术正被视为破解这一瓶颈的重要路径。从这个角度来看，奥瑞德此次追加投资超摩科技，实际上不仅是在布局技术，更是在提前布局未来AI基础设施核心能力。

从算力服务到算力底座，奥瑞德正在构建更深层竞争力

事实上，将此次投资放在奥瑞德近两年的转型路径中观察，其战略意义会更加清晰。

从公司披露的信息来看，当前奥瑞德已经形成覆盖算力资源建设、算力运营服务和AI应用场景支持的业务体系。此外，算力业务目前也已经成长为其重要增长引擎。2025年，公司算力综合服务收入占营业收入比重已接近一半，标志着奥瑞德正在从传统制造企业向AI基础设施运营商加速转变。而此次追加投资超摩科技，则更像是公司迈向下一阶段竞争的重要布局。

随着越来越多企业进入算力市场，仅依靠采购GPU设备建设智算中心已经越来越难形成差异化竞争优势。未来行业竞争的核心，势必将逐渐从算力比拼转向算力体系的竞争，能否构建更高效率、更低成本、更适配AI需求， 成为市场博弈的关键。而超摩科技所掌握的高速互联与芯粒技术，恰好能够帮助奥瑞德向这一方向演进。一方面，高性能互联技术有望提升算力集群内部的数据传输效率，降低延迟并提高整体算力利用率;另一方面，通过Chiplet架构实现计算、存储和通信功能模块的灵活组合，有助于降低系统成本，提高算力部署效率。

更重要的是，在国产AI基础设施加速发展的背景下，Chiplet技术被广泛认为是实现高性能计算突破的重要技术路径之一。对于奥瑞德而言，通过参股超摩科技提前切入这一领域，不仅能够获得产业协同机会，也有望在未来智算中心建设过程中掌握更多底层技术资源。同时，这也是公司在完成算力资源布局之后，开始向算力底层技术能力延伸的重要信号。

从建设智算中心，到布局Chiplet互联，再到切入高带宽存储等关键领域，奥瑞德的产业链位置正在持续向上游延伸。经历过去几年AI算力资源积累后，公司正围绕算力、互联与存储三大核心能力构建更完整的AI基础设施版图。

当行业竞争从拥有算力逐步转向掌控算力体系时，这家锐意转型中的上市公司，也正在为下一阶段的人工智能产业竞争，积累着新的战略筹码。