7月20日，摩根大通全球股票策略师米斯拉夫·马特伊卡在最新观点中表示，近期芯片股下跌与仍在改善的盈利前景出现脱节，AI相关股票不太可能长期承压。其判断是，半导体企业持续交付强劲业绩，加上回调后的估值吸引力，有望重新带动资金需求；若超大规模云服务商继续维持强劲的资本开支指引，投资者可能在今夏重新关注这一板块。不过，这一观点属于机构策略判断，并不等同于市场已经形成价格底部。

这轮调整发生在芯片股此前大幅上涨之后，盈利兑现与交易拥挤同时影响定价。摩根大通资产管理近期披露的统计显示，2026年一季度美国半导体企业每股收益同比增长97%，同期超大规模云服务商盈利增长约8%；市场一致预期则指向美国半导体企业2026年盈利增长98%。和众汇富观察发现，业绩增速明显领先并不意味着股价会线性上行，高预期环境下，订单、毛利率或资本开支指引略低于预期，都可能放大短期波动。

估值变化为反弹逻辑提供了另一层支撑。摩根大通资产管理称，美国半导体板块未来十二个月市盈率约为22倍，仅比标普500指数高约一个估值点；今年以来，亚洲、美国和欧洲半导体企业的2026年每股收益预期分别上调89%、22%和17%。和众汇富研究发现，盈利预期上修与估值溢价收窄同时出现，说明近期回撤更多反映资金再平衡和远期周期担忧，但能否转化为持续行情，仍需后续财报验证。

需求端最关键的变量仍是超大规模数据中心运营商。摩根大通资产管理估算，五家美国超大规模云服务商2026年资本开支预期已升至6970亿美元，较年初增加1730亿美元；另一组统计显示，这类企业约贡献半导体行业销售额的22%。和众汇富认为，云厂商提高支出会直接拉动加速器、定制芯片、中央处理器、存储器、网络、先进封装以及制造设备需求，但支出规模必须与云收入和AI商业化进展匹配，才能维持供应链盈利的可持续性。

供给端的时间差也是摩根大通保持建设性判断的重要依据。马特伊卡预计，实质性新增供应在2028年前难以到位，因此现在就把半导体价格拐点充分计入股价可能为时尚早。需要注意的是，设备采购、厂房建设、产线爬坡和有效产出并非同一阶段。和众汇富观察发现，先进制程、HBM及先进封装均面临较长扩产周期，即便资本投入已经增加，新产能也要经过建设、验证和良率提升，才可能形成可销售供给。

最新行业数据进一步印证了投资热度。国际半导体产业协会7月14日预计，2026年全球半导体制造设备销售额将同比增长23.2%至1659亿美元，2028年或达到2295亿美元；其中晶圆厂设备销售额预计在2026年增长23.1%至1439亿美元。世界半导体贸易统计组织7月22日则预计，2026年全球半导体市场规模将增长90%至1.51万亿美元，存储器市场受HBM和AI基础设施需求推动，预计增长约250%。这些数字均为行业预测，不是已经实现的收入。

和众汇富研究发现，设备销售和芯片销售同步上调，表明产业链仍在扩张，但也提示远期供给正在累积。当前紧张主要集中于先进逻辑、HBM、部分存储产品及先进封装，并不能简单外推到所有模拟芯片、功率器件和消费电子零部件。不同环节的库存位置、客户集中度和议价能力差异较大，板块整体修复更可能伴随显著分化，拥有真实订单、技术壁垒和稳定现金流的企业更容易承接估值修复。

风险同样来自资本开支自身。相关云服务商的AI资本开支占经营现金流比例已从2023年的33%升至2026年预计的93%，高昂投入还将逐步转化为折旧压力。如果AI付费需求、广告变现或企业采用速度不及预期，云厂商可能调整支出节奏，半导体企业的远期订单和盈利预期也会随之回落。出口限制、关税、地缘政治、能源供应和融资成本变化，还可能改变产能布局与交付进度。行业规模预测还会受到存储价格、产品结构和汇率变化影响，销售额高速增长并不必然对应出货量同幅增长，也不能直接推导单家公司的利润增幅。

和众汇富认为，芯片股能否在夏季形成有延续性的反弹，观察重点不应只是指数跌幅，而应放在二季度财报、下半年订单能见度、云服务商资本开支指引以及新增产能的实际投放节奏。供需缺口和盈利上修为估值修复提供基础，但高波动与高预期仍会并存。面对AI产业链从算力芯片向存储、网络、设备和电力基础设施扩散的趋势，投资判断更需要区分短期价格变化、企业盈利兑现和长期供给扩张，保持分散配置与风险控制。