10月16日，摩根大通发布研报，首次覆盖A股铜箔龙头企业德福科技(301511.SZ)。公司日前发布业绩预告，前三季度税后净利润为人民币4.4-4.8亿元，符合并略超该行预期，主要受益于PCB铜箔出货量增长以及出货结构优化，给予“买入”评级，目标价人民币108元。
摩根大通研报指出，HVLP4市场供应持续紧缺，德福科技自三季度起大批量出货，已成为中国最大的高端HVLP供应商。未来，随着公司PCB铜箔出货结构优化以及扩产项目推进，三季度至2027年盈利增长周期已开启。该行认为，经历近期股价回调，德福科技当前估值已具备显著吸引力。
HVLP4仍紧缺，德福科技稳居中国最大供应商地位
研报指出，作为当前商业化量产的最高规格，HVLP4受制于良率约束、表面处理能力及长达18至36个月的客户认证周期，合格供给极为有限。摩根大通预计，2026年HVLP4的月均供给缺口约为700吨，至2027年这一缺口将进一步扩大至约1200吨。
德福科技于2026年上半年先后通过台光电子(EMC)、生益科技和松下(Panasonic)的HVLP3以上产品认证，9月HVLP出货量已达约700吨，其中HVLP4超过180吨。摩根大通认为，公司在高端铜箔领域的工艺积累、垂直一体化布局以及自研表面处理设备能力，构成了较难复制的竞争壁垒。
从电池到AI：盈利结构迎来拐点
摩根大通将德福科技的投资逻辑概括为"从电池到AI"(From battery to AI)。报告指出，公司正从以HTE为主的传统产品结构，向高毛利的HVLP铜箔升级，预计其PCB铜箔业务毛利将从2025年的约6500万元增长至2028年的约48亿元。同时，锂电铜箔作为盈利基本盘，受益于储能需求稳健增长、产品薄型化趋势及行业扩产趋于理性，加工费已出现企稳回升迹象，年内加工费累计上涨约2000元/吨，且公司已于9月底与宁德时代顺利完成新一轮提价谈判。
此外，摩根大通认为可剥离载体铜箔(carrier-attached foil)有望成为2027年后拉动公司业绩的第二增长曲线，该产品毛利率约65%-70%，主要面向光模块、IC载板等高端应用场景。
回调后估值具备吸引力，业绩高增预期明确
自2026年6月高点以来，德福科技股价回调，摩根大通预测，公司2026-2028年归母净利润将从约7.37亿元增长至约38.19亿元，实现约5倍增长，公司当前估值(对应2027/2028年预期市盈率分别约21倍/14倍)未能充分反映公司的业务发展，德福科技正迎来良好的资本市场布局时机，基于分类加总估值法(SOTP)，摩根大通给出108元目标价。研报认为，市场聚焦业绩兑现速度，而摩根大通则指出，下游验证、放量情况、产品结构优化这些核心因素将真正支撑业绩增速和估值重塑。
