英特尔推专用智能芯片 可穿戴概念望持续火爆(附股)

　　环旭电子：制造工艺升级影响初期毛利率 四季度有望回升至正常水平

　　研究机构：国信证券 撰写日期：2013.10.24

　　三季报业绩基本符合研报的预期

　　2013年1~9月公司实现营业收入100.87亿元，同比增长12.42%；净利润3.97亿元，同比下滑5.36%。第3季度营业收入36.09亿元，同比增长13.13%，环比增长21.72%；第3季度净利润1.31亿元，同比下滑29.60%，环比增长30.48%。前三季度EPS为0.39元，符合研报的预期。

　　制造工艺升级致初期毛利率较低

　　公司前三季度毛利率为11.18%，同比下滑了1.62个百分点。第三季度单季度毛利率为10.19%，同比下降3.46个百分点，环比下滑1.39个百分点。公司第三季度毛利率下滑幅度较大，主要原因是苹果新品的WiFi模组的制造工艺比前代产品有较大改进升级，改进的方面主要包括1)iPhone5S和iPhone5C的WiFi模组的点胶工艺被替代升级；2)iPadair更轻薄且WiFi模组功能提升，更小的空间需要集成更多的元件，制造工艺更复杂。制造工艺的升级在新品量产初期良率较低，是导致公司三季度毛利率较低的主要原因，另外也有原材料涨价的因素。随着工艺成熟度提高，四季度毛利率有望回升到正常水平。

　　顺应电子产品短小轻薄的发展趋势，公司中长期成长逻辑清晰

　　短期受新产品制造工艺升级影响，盈利能力有所下滑，但短期的扰动因素并不改变研报推荐公司的中长期逻辑。研报看好公司的主要逻辑为：无线通讯SiP模组作为一种将芯片堆叠封装的形式，具有节省贴装面积的优点，符合电子产品短小轻薄的发展趋势。尤其是可穿戴设备对零组件短小轻薄有更高的要求，公司SiP产品的应用市场空间会急剧放大。明年苹果等公司的新品值得期待，有望对公司业绩产生积极的影响。

　　风险提示

　　消费电子行业景气度低迷；苹果产品销售低于预期维持“推荐”评级

　　研报预测13/14/15年净利润分别为6.78/9.76/13.36亿元，对应EPS分别为0.67/0.96/1.32元，分别同比增长4.8%/43.9%/36.9%。公司SiP产品符合电子产品短小轻薄发展趋势，中长期成长逻辑明确，继续给予“推荐”评级。