世界移动通信大会即将开幕 两主线掘金概念股

　　晶方科技新股上市首日定价报告

　　研究机构：华泰证券日期：2014-2-8

　　公司是中国大陆首家、全球第二大为影像传感器提供WLCSP量产服务的专业封装测试服务商，产品主要应用于影像传感受芯片、医疗电子器件和环境光感应芯片，并实现了MEMS、智能卡、生物身份识别芯片小批量出货，身频识别芯片、LED、电源芯片也有较强的技术储备。2009-2012年，公司营业收入CAGR34.4%，净利润CAGR39.3%，毛利率和净利率分别保持在56%和37%的水平。

　　公司发行价为19.16元，2012年的发行后静态市盈率为29.48倍。预计公司2013-2014年每股收益分别为0.75和0.98元，对应发行价下2013年和2014年的市盈率分别为25.55倍和19.55倍。研报给晶方科技的上市首日定价区间为22.23-26.25元

　　备注：

　　本期新股在网上申购时，研报提出了晶方科技发行定价基本合理，能适当的承受风险的投资者可参与申购的建议。此次IPO重启后，已有43只新股陆续上市，上市首日表现均十分抢眼，除绝对股价较高的炬华科技、质地中等的应流股份、以及市值较大的陕煤股份，其余新股首日涨幅均达40%以上，研报预计这种乐观表现会继续激发市场中的打新和炒新热情，因此本期新股的首日破发风险较低。

　　新股在上市后第二天走势出现明显分化，质地突出且发行定价较低的新股在上市后几个交易日的表现更为优异。考虑到该股在发行前涉及诉讼风波及潜在纠纷，研报认为将影响晶方科技未来与思比科的业务合作关系，并可能对晶方科技经营造成一定的影响，因此上市后表现可能不及前期新股乐观。建议中签的投资者不要期望太高，尽量在首日将其卖出锁定收益。

　　通富微电：圆片级封装技术获得国家科技重大专项支持

　　研究机构：天相投顾 日期：2013-11-28

　　事件描述：

　　公司收到了国家“集成电路”科技重大专项 2013 年国拨经费 1127.34 万元。该项资金用于公司“移动智能终端芯片圆片级及铜线封装技术开发及产业化”项目。

　　评论：

　　1. WLCSP 技术在完成前端制程的晶圆上直接进行封装工艺，使产品可以实现与芯片尺寸近似相同的封装体积。此外由于布线缩短，导线面积增加，提升了数据传输的频宽和稳定性，更符合移动电子产品轻薄短小和高性能、可携带、环境复杂的特性需求。

　　2. 2013 年全球智能移动终端维持高增速。IDC 预计2013 年全球平板电脑出货量为2.3 亿台，同比增长约79%，2013-2017 年复合年均增长率16%；全球智能手机出货量为10.1 亿台，同比增长约41%，2013-2017年复合年均增长率14%。移动智能终端仍将保持较快增长，芯片下游需求旺盛。

　　3. 中国移动智能产品的IC 设计企业成长迅速。2012 年华为海思、展讯的4 核40nm CPU 已经大规模销售，其4 核28nm CPU 将于年底推出，华为海思的8 核CPU 正在研制；新岸线也已经于2012 年推出双核40nmCPU，年底计划推出4 核28nm CPU；晶晨4 核28nm CPU 也上市临近。中国移动智能终端IC 设计企业在28nm 制程已出现你追我赶到火爆局面。2012 年国内IC 设计业销售收入达到621.7 亿元，同比2011年的526.4 亿元，增长了18.1%，远高于全球集成电路设计产业6%的增速，其中华为海思、展讯已可进入全球IC 设计企业前20 名。中国移动智能IC 设计企业的成长为公司技术提供了广阔的应用空间。

　　4. 公司的高可靠圆片级(WLCSP)封装技术2011 年从富士通半导体引进，之后与日本Tera Mikros(原卡西欧微电子)进行了技术合作，通过吸收及再创新，相关技术已处于国内领先水平，其小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品已具备完全自主知识产权，已申请专利31 项，其中发明专利22 项。此次公司获得国家科技重大专项资金支持，将进一步提升公司在WLCSP 封装技术领域的研发水平，提高产业化量产能力。

　　盈利预测与投资评级：研报预计公司2013-2015 年的每股收益分别为0.11 元、0.15 元、0.19 元，按照2013 年11 月26 日股票价格计算，对应的动态市盈率分别为51 倍、39 倍、30 倍,维持“增持”投资评级。

　　风险提示：移动智能终端需求增长低于预期，圆片级封装技术量产进度低于预期。