国家集成电路产业投资基金正式设立 国开金融等在列

　　国开金融、中国移动等公司近日签署国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议和章程，标志着国家集成电路产业投资基金正式设立。该基金将采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
　　自今年6月国家正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》之后，各地方政府纷纷响应，北京、天津、安徽、山东、甘肃、四川等地相继出台地方集成电路扶持政策，设立投资基金、支持地方龙头在集成电路领域的兼并重组成为各地共识。
　　此前有消息称，基金公司一期总规模1200 亿元，其中国家财政360亿元，国开金融320亿元，亦庄国投100亿元，其余420亿元面向市场募集。
　　中银国际认为，中央与地方自上而下的扶持将使中国集成电路产业迎来一轮长期向上周期，产业资金介入有利于横向、纵向的并购，实现技术与客户端突破。建议中短期关注华天科技、长电科技、晶方科技;长期关注设备制造商七星电子。指纹识别产品在下游应用提升将为具备晶圆封装能力的公司如华天科技、晶方科技、长电科技带来新的业绩增长新机会。
　　申银万国认为，政府政策大力扶持是集成电路产业实现追赶的必经之路。集成电路产业作为电子产业链的最上游，具有非常高的技术壁垒，同时也具有很强的规模效应，尤其在晶圆制造环节。因此，晶圆制造环节希望通过内生增长来实现追赶基本是不可能，比如全球龙头台积电年资本支出近100亿美元，而国内龙头中芯国际收入才20亿美元。而晶圆制造环节的实力又直接决定了整个集成电路产业链的综合实力。从台湾、韩国的集成电路产业快速崛起的历史经验中可以看到，在追赶上世界领先水平前的二三十年里都是依靠政府持续不断地大力扶持，这是集成电路产业实现追赶的必经之路。
　　上海新阳为国内半导体化学品龙头，是中芯国际、长电科技产品供应商，作为产业链最上游受益产业链崛起弹性最大。目前公司产品布局已由过去的中低端封装延伸到了晶圆制造、先进封装、划片刀等领域，市场空间增长近4倍，这些产品基本已开始小规模供货或进入认证尾声，一旦进入大规模供货将大幅提升公司业绩。长电科技是国内封测龙头，短期业绩拐点确立，中期Bumping+FC带来确定性高增长，长期TSV和MIS材料提供成长空间;本次与中芯国际合资Bumping厂落地江阴，预示着两大龙头合作将更为紧密，未来中芯国际崛起受益显著。华天科技三地布局完成，成本技术优势兼备;管理层直接控股，公司治理结构优势明显;Bumping+FC业务年底启动，未来高增长可期。