5月28日,中国移动2021年科技工作者日暨科技周终端分论坛于线上举办,以“终端承载梦想·创新筑就非凡”为主题,联合中国移动5G先行者产业联盟合作伙伴,共同聚焦终端领域科技发展,探讨最新成果与应用。来自中国移动、唯捷创芯、OPPO、vivo、高通、小度、惠普、星河亮点等联盟成员的专家受邀参加了本次论坛。

　　    

　　开放合作,推进5G终端产业发展。中国移动持续加强终端产业引导,通过“三多三新”产品策略,带动产业上下游持续释放活力,联合产业链合作伙伴,进一步加快5G终端与业务的融合。同时,中国移动正联合合作伙伴,共同推动5G行业终端向垂直产业延伸,力促打破射频元器件、操作系统等领域“卡脖子”限制,实现科技自立。中国移动终端公司技术部副总经理崔芳表示,智能终端产业正处于高速发展的阶段,中国移动正积极融入国家创新发展格局,不断推动终端科技创新赋能产业,更好地满足用户全方位、数字化的需求。

　　披荆斩棘,突破5G发展技术问题。面对5G特色业务规模发展的需求,中国移动在5G端到端切片、5G消息和XR领域实现了多项技术创新。论坛上,中国移动展示了全球首创的5G切片技术终端侧通用解决方案,业务模式灵活配置,面向行业网和公共网提供差异化服务;发布了5G消息SDK中间件软件框架,从端侧降低厂商研发门槛,优化产品体验;设计了整套XR互通的软件架构体系,打破各厂家之间相互独立的内容平台,与合作伙伴建立统一、可持续发展的生态。

　　匠心独运,丰富5G创新型终端产品。论坛上,中国移动研发的5G智慧医疗网关、5G直播一体机、智能路由产品、智能安防产品、智能印章等产品纷纷亮相,惠及CHBN各个领域。值得关注的是,中国移动、惠普、Intel、MediaTek四方联合,在新一代5G全互联PC领域开展合作,产品将在年内问世。随着5G技术的发展演进,5G泛终端、行业终端产品的设计和性能将更加卓越。

　　精益求精,升级终端测试方案。产品质量是终端的试金石,在终端创新测试能力研讨环节,中国移动介绍了5G终端功耗、VR、家宽、5G消息、云终端、5G终端高铁性能等多场景、多样化的测试方案,以保障终端品质和用户体验。

　　与此同时,唯捷创芯、OPPO、vivo、高通、小度、惠普和星河亮点的专家也从产业推动、技术演进、产品创新、质量保障的角度分享了关于射频国产化、5G技术升级、6G技术展望、芯片创新、智能产品研发、测试优化等研究成果以及对未来发展的思考。

　　2021年是“十四五”开局之年。面对终端产业的飞速发展,中国移动将持续做大做强5G终端“朋友圈”,与产业链合作伙伴开展多方位合作,共同提升技术创新和科技研发能力,完善泛终端生态体系,助力科技强国建设。