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    中国制造终可“点睛”!起底两颗芯片满足国产化“3D之眼、脑”刚需的中科融合

    2020-07-13 16:45:02 来源:IT新闻网 作者:佚名
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      当中兴和华为先后被美国以芯片“卡脖子”,中国芯片受制于人的尴尬局面被推至舆论的风口浪尖。然而,芯片国产化并非朝夕可就,资金、技术、人才,缺一不可,即使样样俱全,仍然需要十年如一日的研发努力。在芯片制造国家队的长期坚持与不懈努力下,我国芯片国产化已经在部分领域取得了重大突破:中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下简称中科融合)已经开发出全自主知识产权的MEMS感知芯片技术和新一代低功耗人工智能AI芯片引擎技术,填补了国内3D芯片的空白。在当前加速推进“机器代人”和“人机协作”大环境下,中科融合正在用自研产品满足3D芯片存在的巨大刚需缺口,让中国制造、物流、安防、金融,甚至医疗行业都用上国产化的“3D之眼、脑”。
        中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司

      屡被芯片“卡脖子” 芯片成中国制造软肋

      芯片被誉为工业技术皇冠上的明珠,而中国作为世界上最大的制造基地,对芯片的需求占据了全球芯片市场的半壁江山。不过,由于本土芯片产业发展滞后、高度依赖进口,芯片已经成为悬在中国制造业头顶上的达摩克利斯之剑。2018年,美国政府以芯片等核心零部件对中兴实施“卡脖子”,千亿体量的通讯巨头瞬间进入休克状态爆发危机。次年,美国政府将华为及其70家关联企业列入出口管制“实体名单”,意在通过断供芯片阻止华为5G技术的发展。美国通过芯片对中国两家科技公司实施“一剑封喉”式的精准打击,让国人意识到,芯片国产化已经到了迫在眉睫的地步。尤其是进入5G+人工智能时代,芯片的战略价值更加凸显。

      5G的未来在于“万物互联”,与人类具有五官类似,万物互联的基础是传感器。而人类的“3D视觉”,占据了全部感官信息70%以上。机器的自动化更是首先需要实现对于周边世界的距离、形状、厚薄的高精度感知,从而让机器可以像人一样实现对于复杂物体的测量、抓取、移动和避让等动作。根据知名国际调研企业Yole的报告,在2023年,全球的3D视觉产业可以接近200亿美金。在智能制造,金融安全,混合现实等众多新兴领域3D视觉芯片技术都属于核心基础。

      后疫情时代,在新基建的加持下,科技化未来和中国经济的发展越发密切相关。然而,所有的高精度机器视觉系统的“3D视觉”入口都采用了美国德州仪器公司独家100%垄断的DLP芯片技术,作为3D动态结构光光源。而3D建模和基于模型的计算和操作,都采用了美国NVDIA公司为主的GPU处理器。如果此时这两种芯片被断供,犹如人体被夺走视力和大脑一样恐怖。中国制造2025战略的推进实施,急需打破国外对这两种芯片的技术封锁,满足国内工业级、消费级市场对3D芯片的刚性需求放量增长。

      振奋人心的是,中科融合的国产高精度3D智能视觉芯片,在以启迪金控产业资本为引导,以苏州工业园区管委会的新型研发机构体制为依托,以中国科学院苏州纳米所的核心芯片技术为基础的14年筚路蓝缕中,已经悄然实现了对于美国公司100%垄断的3D芯片的完全替代。中科融合的MEMS微镜芯片光机,具有比国外DLP低十倍的功耗、体积,并且完全可以中国制造和生产。
        中科融合以两颗芯片助力中国3D视觉产业不再受制于人

      填补国产3D感知芯片空白 中科融合用专业赢取骄傲

      作为国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的科技创新型企业,中科融合的创业史可以追溯到2006年设立的中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所;2009年,国产第一代半导体芯片技术的先驱——中科院王守觉院士在苏州纳米所成立高维仿生信息学实验室,为苏州纳米所播下了人工智能的种子。数年以后,多位海归博士归国加入纳米所芯片专业团队,从SOI的晶圆开始历经长达七年的不懈奋战,终于掌握了刻蚀等一系列的自有知识产权工艺技术,成为纳米所获得中科院“重大突破专项”优秀的核心技术之一。
        MEMS芯片晶圆、芯片阵列

      启迪金控集团马志刚先生一直关注战略新兴技术发展,他设立的“启迪人工智能芯片与系统联合实验室”,极大助推了纳米所在人工智能方向与众不同的战略布局。2018年,在苏州工业园区管委会的支持下,中科融合正式成立,立足传感器和深度学习融合、芯片底层硬科技,助力国家实现以具有自主知识产权的MEMS微镜芯片对DLP芯片的国产替代。

      目前,中科融合在中科院底层研发的基础上历经长期坚持积累,已打通了自MEMS底层核心制造工艺和驱动控制技术到顶层核心架构和深度学习算法的全感知智能技术链,通过MEMS感知芯片(眼睛)和超低功耗专用AI处理器(大脑),实现高速度和高精度3D重构和识别,完成从三维物理世界到3D数字世界的转化。而直接控制MEMS,同时整合了高精度动态结构光建模引擎和自研NPU双引擎的SOC芯片,是全世界第一颗高精度3D-AI芯片,不仅成本低,而且功耗低至毫瓦级,可以高速实时处理数据,且支持个性化再设计。

      深圳市易尚展示股份有限公司董事长刘梦龙直言应用中科融合产品之后的益处,“我们以往用美国TI公司的DLP光机,目前中科融合的国产芯片,不仅价格要比美国公司的便宜不少,而且在体积、功耗、客户使用的舒适程度多个方面,都要比美国的产品优越。”目前,双方即将正式进入样品供应到批量生产阶段,以此研发的脊柱侧弯医疗检测设备将为中国广大青少年提供全面的防护。 同时,已经过几个月测试的中科融合核心3D智能相机模组及相关产品已经在多家企业的物流分拣自动机器、高精度医疗用扫描设备等导入应用,预计在2020年第三季度将陆续正式上市。在以上场景之外,中科融合核心3D智能相机模组产品还可广泛应用在诸如生物识别、机器视觉、新零售、智能家居、自动驾驶、机器人、游戏影视、AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景,让中国3D视觉产业不再受制于人,并拥抱“高精度、低成本”推动的美好未来。

      苏州工业园区党工委副书记、管委会主任丁立新希望,中科融合加快在3D感知智能芯片领域的产业化进程,争取在国内和国际形成具有影响力的特色产业集群。启迪金控董事长马志刚,则期待推动中科融合在未来快速实现技术落地和产业化,在苏州以至全国和全世界成为举足轻重的感知智能芯片企业。

       

       

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