智能穿戴设备前景诱人 IT巨头纷纷扎堆（附股）

　　 丹邦科技：定向增发完成，PI膜助力跨越式发展

　　研究机构：华创证券日期：10月30日

　　事项

　　公司公布2013年三季度报告，前三季度公司实现营业收入1.91亿元，同比增长3.97%，实现归属于上市公司股东的净利润3607.8万元，同比下降16.77%，与此同时，公司发布2013年度经营业绩的预计数据，年度归属于上市公司股东的净利润变动区间，3894.2~6675.8万元，同比增长率变化范围-30%~20%。

　　发布非公开发行股票发行情况报告，向7名发行对象发行，认购的股票限售期为12个月(2013年10月29日~2014年10月29日)。本次发行价格为26.50元/股，发行数量：2264万股，募集资金总额约为6亿元，扣除发行费用后募集资金净额为5.81亿元，公司股份总数将由1.6亿股，提升至1.8264亿股，所募集资金将全部用于，微电子级高性能聚酰亚胺(PI膜)研发与产业化项目。

　　主要观点

　　公司持续发挥，COF封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL等中上游关键材料的自产优势，产品具备较高技术壁垒和资金壁垒，产品品质良好、成本优势突出，市场竞争力较强，保持主营业务产品构成稳定，产品综合毛利率仍保持较高水平，前三季度产品综合毛利约52.62%，相较历史同期提升0.41个百分点，由于新产能扩充和PI膜项目前期投入等原因，期间费用有所提高，产品净利润率约18.88%，相较历史同期降低4.7个百分点，但相比上半年提升1.53个百分点，导致公司营收规模增长，净利润有所下降。

　　从行业发展角度，微电子高端封装不断向便携化，轻巧化和高集成度化发展，其所使用材料将是高端封装发展的基础。柔性封装基板要求基材轻薄、布线密度大、线间距小，且需杜绝短路与误动作现象，因此只能选择PI膜及其改性薄膜。PI膜具备极为重要的行业发展地位，是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，具备高绝缘性能，同时兼顾良好的机械柔性，综合特性其他材料难以比拟，在业界一度享有“黄金膜”的美誉。公司以现有涂布PI膜若干关键技术为基础，积极投入量产9um和12.5um电子级PI膜，预计共计300吨，将优化产品结构和构建新的业绩支撑点：

　　1)PI膜内部自给方面，在原有核心材料自给的基础上，从“FCCL→FPC”和“FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”产品模式，到“PI膜→FCCL→FPC”和“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构模式，60吨自用PI膜，将减少高成本占比原材料外购，提升产品综合利润率。