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002156 股吧,行情,资讯,主力买卖):产能转移和行业高景气 业绩大幅增长
行业处于周期性上升通道,公司营业收入大幅增长。2010年一季度,公司实现营业收入3.88亿元,同比大幅增长100.12%;归属母公司净利润3010万元,同比增长近三倍。实现每股收益0.09元,较上年同期增长2800%。业绩同比出现大幅增主要是2009年第一季度,受金融危机影响,公司业务和业绩较低,而2010年第一季度,集成电路行业景气度较上年同期明显提升,公司封测业务订单饱满,产能利用率处于高位运行,综合毛利率提升得到。从环比数据来看,公司业务的表现也是淡季不淡,一季度公司在营收和净利润方面环比去年四季度也分别增长了2.0%和9.1%,随着旺季的到来,预计公司全年营业收入将出现40%以上的增长。
研发投入不断增多,高端产品不断放量。报告期内,公司管理费用同比大增62.96%,主要是公司加大研发力度,研发费用增加所致。研发费用的不断增加,使得公司在新产品开发上取得显著成效。目前公司已经实现BGA量产,可以用于通信、消费电子以及汽车电子领域,此外公司还研发出了WLP(Wafer Level Packaging)技术,此项技术属于国际先进封装技术,其后续产业化的实现对公司产品档次提升有着积极推动作用。
产能转移成为公司业绩增长的又一动力。国际IDM大厂处于成本考虑,正在将部分封装业务剥离或者转移至中国生产,公司在2009年就与国际半导体巨头东芝达成战略合作协议,成立了通芝半导体公司,此举将为公司后续接到更多日系厂商乃至其他国际IDM和Fabless的高档产品订单奠定基础,届时公司产品在质和量上将双双获得提升。
盈利预测:产能转移和行业高景气将成为公司2010年业绩增长的双引擎。预计公司10、11、12年营业收入将达到17.6亿元、21.6亿元和24.8亿元,将实现净利润1.38、1.80和2.06亿元,对应EPS分别为0.40、0.52和0.59元,PE分别为38.2、29.4和25.6倍,给予公司“增持”评级。(日信证券 李志中)
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