MWC引燃智能穿戴领域 4股迎来上涨契机

　　世界移动通信大会(MWC)于本月25日至27日在西班牙巴塞罗那举行，为期三天。作为移动通信领域最具规模和影响力的顶级盛会之一，全球各大电子企业纷纷展出了自己的最新重量级产品，给广大的电子爱好者们提供了一次视觉盛宴。

　　三星发布了两款智能手表Gear 2与Gear 2 Neo以及智能手环Fit，华为和索尼也分别推出了智能手环 TalkBand B1与SmartBand，可穿戴设备成为本次会展的热点。

　　目前的可穿戴设备更多地关注健康领域，包括运动、睡眠以及热量等信息的搜集与检测，移动健康产业正在迎来一个快速发展时期。智能穿戴行业2013年取得了长足进步，未来几年仍将延续快速增长态势。

　　二级市场中不少公司涉足智能穿戴领域，例如，歌尔声学是声学MEMS领域的龙头企业，环旭电子在WiFi微型模组产业链拥有深厚实力，士兰微在部分关键传感器领域已经取得突破。此外，水晶光电的微型投影模组已经进入智能眼镜的产业链，投资者可多关注。

　　歌尔声学2013年业绩点评：电声龙头，产业链延伸开拓新空间

　　歌尔声学 002241 电子行业

　　研究机构：万联证券分析师：王赵欣撰写日期：2014-02-17

　　事件：歌尔声学  （002241 股吧,行情,资讯,主力买卖）2月14日晚间公布2013年业绩快报，2013年，公司营业收入1002383.16万元，同比增长38.20%；营业利润154605.33万元，同比增长44.11%；利润总额160839.93万元，同比增长45.88%；归属于上市公司股东的净利润133347.30万元，同比增长46.74%；基本每股收益0.87元，同比增长42.62%。

　　投资要点：

　　业绩较快增长，盈利能力良好：在2013年智能终端产品市场快速增长的背景下，公司电声器件等产品出货快速增长，进而带动13年业绩高成长。分季度来看，公司Q4实现营收37.88亿元，较去年同期增长39.16%，Q4归属于母公司所有者的净利润为4.94亿元，较上年同期增49.70%，分别较三季度的30%和36%高出9和14个百分点，盈利能力稳中有升。公司在大客户产业链中的份额仍有提升空间：苹果在产品设计、顾客粘性上有独特的优势，相对于安卓操作系统，有非常明显的优越性。虽然苹果5代智能机的表现差强人意，但是“隔代旺”的历史经验和苹果所申专利的迹象表明，苹果将会在6代机发力创新，带来全新的体验，进而带动新购和换机需求。此外，公司供应苹果单机的产品数量不断增长，价值量也不断提升。除苹果外，公司不断开拓新的国际客户，且市场份额有进一步提升的空间。

　　产业链延伸开拓新蓝海：歌尔声学的发展不仅仅局限于电声元件，公司不断以电声元件为基础，进行战略延伸，平台化优势明显。触角已经涉及智能穿戴、智能汽车、智能电视和智能游戏机等新兴领域，2014年或将有所突破，这些领域都将是我国电子行业未来新增长点，看好公司在这些领域的成长空间。

　　盈利预测与投资建议：我们继续看好消费电子的增长前景，认为歌尔声学将会在产业链中充分受益。公司以电声为基础，不断拓展智能穿戴，智能汽车，智能家居等领域，将会为公司带来新的增长点，同时公司的估值水平也会进一步提升。公司2013~2014年EPS分别是0.87/1.34元，目前股价对应的PE分比为36.2和23.6倍。给予“买入”评级。

　　风险提示：宏观经济风险，行业竞争加剧，技术更新等。

　　环旭电子：SiP符合行业趋势，更多新应用将陆续导入

　　环旭电子 601231 通信及通信设备

　　研究机构：国信证券分析师：刘翔，陈平，卢文汉撰写日期：2014-02-19

　　SiP模组是一种超越摩尔定律的系统封装方式

　　摩尔定律从上世纪60年代提出到现在已渐遇瓶颈，科学家开始研究芯片堆叠技术，发展具有降低成本、功能提升、体积缩小、整合度提高等优点的芯片3D立体封装技术。SiP作为一种芯片堆叠的3D封装形式，是一定程度上延续摩尔定律的有效方法，具有节省贴装面积、工艺兼容性强、缩短产品研发周期等优点。

　　在可穿戴时代，具有微型化优势的SiP模组将大有可为

　　电子产品向短小轻薄方向发展，尤其是在即将到来的可穿戴设备时代，为了便于人体穿戴就要求电子产品必须拥有更小的体积和更轻的重量。SiP模组正迎合了这种潮流趋势，它将部分芯片集成在一起充分利用立体空间优势，形成特定的功能模块，缩小了贴装面积，从而节省了主板的空间。随着可穿戴设备市场的爆发，公司SiP产品将大有可为。

　　公司拥有双重技术优势，必将成为全球SiP产业绝对的领军者

　　SiP模组的生产工艺不但步骤程序多，而且很大部分是融合了封装和SMT双重技术的工艺制程，所以需要生产厂商既有一流的封装工艺能力，又需要擅长精细化SMT构装技术。公司的大股东日月光是全球最大的芯片封装企业，拥有一流的封装技术，另外一方面公司本身在SMT方面又是全球龙头企业，精细化构装技术全球领先，所以公司做SiP模组具有得天独厚的优势，必将成为全球SiP产业拥有绝对优势的领军企业。

　　风险提示

　　新产品导入不顺利；高端智能手机市场增速低于预期。

　　看好SiP业务的爆发，维持公司“推荐”评级

　　公司的SiP业务符合电子产品短小轻薄的发展趋势，新应用将陆续导入，将成为未来几年支撑公司成长的强劲动力。我们预计公司13/14/15年净利润分别为5.65/9.32/12.91亿元，EPS分别为0.56/0.92/1.28元，分别同比增长-13%/65%/39%。SiP符合行业趋势，看好更多的SiP新产品陆续导入，给予公司14年40倍PE，合理估值为36.8元，当前估值水平有一定的吸引力，维持公司“推荐”评级。