指纹传感器产量不足 三星或引入第三方厂商(附股)

　　由于三星指纹传感器产量不足，其新款手机Galaxy S5在4月11日上市后或将供不应求。对此，三星或将引入第三方厂商来提升产量。

　　在苹果和三星之后，很可能还会有越来越多的智能产品使用指纹识别功能。由于指纹识别传感器芯片需要采用晶圆级芯片规模封装技术(WLCSP)，将使这一技术产能吃紧。上市公司中，通富微电已与卡西欧和富士通进行WLP先进封装产品和技术合作，晶方科技主要提供WLCSP封装及测试服务，华天科技子公司昆山西钛是最近两年崛起的WLCSP厂家。

　　概念股主要分析如下：

　　晶方科技：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。

　　通富微电：公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。 公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品填补国内空白。主要客户为世界半导体知名企业，摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是我们的客户。

　　华天科技：全球第三专业WLCSP晶圆级封装厂商，受益于苹果对WLCSP产能挤占造成的产能紧张局面。全球的专业TSV封装厂家的技术都是来自于Shellcase(后被Tessera收购)的授权，公司已向Tessera一次性支付350万美元，买断了技术授权，在TSV封装下游需求不断拓展，公司的产能继续提升的情况下，利于公司的长远发展。

　　华天科技：业务及产能布局进入收获期

　　研究机构：国联证券日期：2014-3-1

　　事件：

　　2月27日晚间华天科技发布2013年业绩快报： 营业收入 24.47亿元、较上年同期增长50.76%，营业利润1.89亿元、同比增长139.5%，利润总额2.26亿元、同比增长62.6%，归属于上市公司股东的净利润1.99亿元、通比增长64.17%，每股收益0.306元，同比增长64.14%。

　　点评：

　　产能释放及西钛微并表造就高增长快报显示的业绩处于之前业绩预告的中值，符合预期。 随着公司非公开发行募集资金项目的实施完成和产能的不断释放，母公司及西安子公司产能稳步增长，产能利用率逐步提高，加之三季度控股子公司华天科技(昆山)电子有限公司纳入合并范围，使营业收入和归属于上市公司股东的净利润均实现较大幅度增长。

　　其中西安子公司募投的高端封装项目开始产生效益，11年亏损774万元，12年收入2.38亿元，同比增长107.76%，实现净利润2106万元，13年上半年实现收入2.26亿元，净利润2364.84 万元，业绩超12年全年。2013年继续增资西安子公司1.5亿元用于“40 纳米集成电路先进封装测试产业化项目”，将进一步增强公司高端封装产品的竞争力。昆山子公司的TSV封装在2012年10月份跨过5500片/月的盈亏平衡点，实现单月盈利，之后产能迅速扩张，今年也将继续贡献业绩。

　　一次性解决授权费，有利公司长远发展

　　全球的专业TSV封装厂家的技术都是来自于Shellcase(后被Tessera收购)的授权，因此都要支付相应的技术授权费，例如国内的晶方、西钛是按TSV封装加工费的3%支付。 西钛TSV封装如果明年按15万片的量计算，每片的加工费300美元，那么全年的加工费为4500万美元，需支付的授权费为135万美元。

　　为解决此问题，公司已向Tessera一次性支付350万美元，买断了技术授权，这笔费用按12.5年摊销，平均每年28万美元，影响很小。在TSV封装下游需求不断拓展，公司的产能继续提升的情况下，利于公司的长远发展。

　　阵列式镜头研发关键在模具

　　公司的阵列式镜头正在研发之中，阵列式镜头的制造过程与WLO 类似，关键技术是在玻璃晶圆上将一种光学特种材料加工成符合设计的曲线形状，从而控制成像的特性。这种光学特种材料常温下是液态，需要使用模具控制其形状，然后通过UV 固化成固态的固定形状。因此模具的精度非常重要，要求精确到0.1um。另外阵列式镜头比单镜头的WLO 更加复杂，单镜头WLO 只需要控制特种材料形成设计的圆弧形状，而阵列式镜头因为是4 4 的镜头阵列，需要形成4 4 的圆弧形状阵列，液态的特种材料在这些圆弧形状阵列之间会相互影响，因此需要做大量的试验，然后对模具的形状进行补偿，需要足够的时间来完成。

　　估值不高，维持推荐

　　不考虑阵列式镜头，预计13-15 年净利润为1.99、2.82、3.8 亿元， EPS 0.31、0.43、0.58 元，对应目前股价，估值分别为36.6、25.7、19.8 倍，考虑到国家扶持集成电路产业政策空前给力，阵列式镜头如能批量出货空间巨大，因此研报认为目前估值不高，维持推荐。

　　风险因素：TSV 新产线产能释放慢于预期；阵列镜头研发进度慢于预期；阵列镜头手机推迟发布或推出后市场反应不达预期。