沪国资改革全面推进 本地股或迎爆炒

　　风华高科:短期成本压力虽大，但主业质地向好，机会或在三季度

　　市场空间稳定增长，技术革新的空间相对不大。全球MLCC市场容量400-500亿元左右，随着智能终端用量的不断增加，未来3年保持10-15％的复合增速。

　　由于电阻、电感、电容已经是电路的基本元件，创造性破坏的空间不大。未来5年最大的变化预计是在中低端元件中贵金属(银)被贱金属(镍)替代，能够降低30-40％的成本；尺寸上，片式电容和电阻小型化做到01005就接近极限了，其需求量上不会太大，目前只有苹果产品使用；但是，电容容量是要不断提升的，突破容量主要是材料的问题，这也是和国际巨头最大的差距。

　　公司的下游客户群比较稳定。风华和台湾企业都定位在中低端客户，与台企专注于PC市场不同，风华的全球份额3％左右，主要客户在国内白色家电，量相对PC小，但有价格优势；PC价格低，必须要规模优势；风华的产能也不支持多个大客户，单笔量不大，比较稳定，价格比PC领域高10-20％，比的是贴身服务和反应。广东国资委也认识到了风华的发展潜力，支持公司做大做强主业，将公司定位于广东电子信息的资本平台。

　　大股东更换后轻装上阵，基本面逐渐改善，新产品加速面世。此前原风华集团套取上市公司资金，导致02-07年公司发展迟缓；广晟入主后，直属广东国资委，激励政策落实到位，极大调动了员工积极性，同时使公司获得3A信用，恢复了融资能力，09-10年基本面不断改善。11年资本开支达到4亿元，使MLCC和片式电阻产能将分别达到80亿只/月和100亿只/月，新增产能主要是具有国际竞争力的新品0201MLCC和01005片阻，尺寸缩小有助于降低成本。

　　今年重点工作是0201/高容量MLCC和01005片阻扩产，整合粤晶封装业务，整合软磁铁氧体产业，积极布局LED上游电路元件。目前大股东持股比例已增持至20％，彰显对公司发展的信心和广东电子信息产业资本平台的重视。

　　今年成本压力大，小尺寸产品扩产势在必行。目前产品的成本结构为:原材料30％(金属浆料50-60％，)，人工20％，电费10-15％，折旧20％；20％的产品出口。过去6个月，工资上涨20％左右，原材料涨幅超过30％，总成本提高了10％左右。面对较大的成本压力，增加小尺寸产品占比势在必行，每代产品升级一次，能降低近50％的原材料耗用。目前公司0201/0402的小尺寸MLCC占比8％/30％，相比于全球20％/50％的平均水平还有较大提升空间。