物联网行业迎重大发展机遇 概念股有望崛起

　　华天科技:今年继续释放产能,增长无忧

　　华天科技002185 电子行业

　　研究机构：国联证券 分析师：国联证券研究所 撰写日期：2014-03-25

　　事件:

　　3月24日晚间华天科技发布2013年年报:

　　营业收入24.47亿元、较上年同期增长50.8%,归属于上市公司股东的净利润1.99亿元、同比增长64.6%,扣除非经常性损益的净利润1.88亿元、同比增长168.5%,每股收益0.307元,同比增长64.5%。

　　点评:

　　募投项目贡献业绩,表现亮丽

　　随着公司非公开发行募集资金项目的实施完成和产能的不断释放,母公司及西安子公司产能稳步增长,产能利用率逐步提高,其中西安子公司募投的高端封装项目开始产生效益,11年亏损774万元,12年收入2.38亿元,同比增长107.76%,实现净利润2106万元,13年实现收入4.72亿元,净利润5136.19万元,同比分别增长98.07%、143.82%,使得公司营业收入和归属于上市公司股东的净利润均实现较大幅度增长。

　　另外2013年完成了昆山公司28.85%股权收购,使公司持有昆山公司的股权达到63.85%,2013年昆山公司扭亏为盈,实现净利润3,241.61万元,9月份之后并表,也对业绩增长有一定贡献。

　　今年继续释放产能,增长无忧

　　天水本部及西安子公司的部分募投项目接近2013年底才完成,如:集成电路高端封装测试生产线技术改造项目是2013-12-31达到预定可使用状态,集成电路封装测试生产线技术改造项目是2013-10-31达到预定可使用状态,虽然已开始投产,但尚未达到预定的经济效益,今年还将继续释放产能。同时昆山公司的TSV封装在今年将逐步成熟,并且有继续扩充产能的可能。因此综合来看今年仍将保持较高增速。

　　新业务明年逐步导入,持续发展

　　公司今年继续实施“40纳米集成电路先进封装测试产业化”项目和“通讯与多媒体集成电路封装测试产业化”项目,这两个项目预定2015年底完成,但从实施进度来看(分别为64.71%和16.83%),部分项目有望在2015年开始逐步进入可使用状态。

　　同时公司计划加快FC等系列已完成研发的集成电路高端封装产品和技术产业化进程,组建Bumping生产线,努力扩大集成电路高端封装产品封装规模,预计2015年之后也将进入具体实施阶段,为公司带来持续发展的动力。

　　LED业务值得关注

　　报告中提到LED业务初具规模,顺利完成了LED封装线的组建,成功开发出SMD3014、SMD5050、SMD2835、SMD3528等LED封装产品,以及T5/T8灯管、面板灯和3~12W的各种球泡灯,并具备了规模生产能力。LED行业需求旺盛,此项业务值得跟踪关注,有可能成为新的增长点。

　　阵列式镜头研发关键在模具

　　公司的阵列式镜头正在研发之中,阵列式镜头的制造过程与WLO类似,关键技术是在玻璃晶圆上将一种光学特种材料加工成符合设计的曲线形状,从而控制成像的特性。这种光学特种材料常温下是液态,需要使用模具控制其形状,然后通过UV固化成固态的固定形状。因此模具的精度非常重要,要求精确到0.1um。另外阵列式镜头比单镜头的WLO更加复杂,单镜头WLO只需要控制特种材料形成设计的圆弧形状,而阵列式镜头因为是4*4的镜头阵列,需要形成4*4的圆弧形状阵列,液态的特种材料在这些圆弧形状阵列之间会相互影响,因此需要做大量的试验,然后对模具的形状进行补偿,需要足够的时间来完成。

　　估值不高,维持推荐

　　不考虑阵列式镜头,预计14-16年净利润为2.82、3.7、5.1亿元,EPS0.43、0.57、0.79元,对应目前股价,估值分别为23.9、18、12.8倍,考虑到本届政府空前重视集成电路产业,另外阵列式镜头如能批量出货空间巨大,并且目前估值较低,维持推荐。

　　风险因素:

　　公司产能释放低于预期,TSV产线不够稳定,阵列镜头研发进度慢于预期。