集成电路行业：万亿进口额的国产化机遇（附股）

　　尽管和国外先进水平仍有巨大差距，但我国的集成电路产业有其不可比拟的优势，一是我国的人力资源优势成本，如我国通信设备类企业的人均薪酬仅为欧美企业的三分之一，而且中国的高校还在大量输出这方面的专业人才。另外，和国际集成电路产业结构相比，我国在集成电路封装这一链条上具有相对优势，尤其是一些先进封装企业具备了较强的国际竞争力。

　　机遇篇

　　进口替代时机临近：得先进封装者得未来

　　封装——集成电路产业的下游，是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接，主要起固定芯片、保护芯片以及散热等功用。然而，随着智能设备尤其是可穿戴设备的崛起，封装还担负着另一层重任，即如何将芯片做轻、做薄以及小型化，以符合智能产品的发展趋势。而先进封装可以实现这一目标。

　　透过日月光看先进封装

　　说起先进封装，不得不提到世界封测巨头日月光集团，自1984年3月成立以来，经过20多年的发展，日月光集团已成为全球排名第一的集成电路封装、测试及材料制造企业，为全球集成电路知名企业提供封装、测试、系统组装及成品运输的专业一元化服务，在全球封装测试代工产业中拥有最完整的供应链系统。日月光在全球营运及生产据点涵盖中国、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥与欧洲多个国家。

　　从日月光的情况来看，公司拥有多重先进封装技术，FC(倒装芯片)技术自不用说，更何况公司早早切入3D封装。3D封装一直被市场认为是封装界的未来，它又称为立体封装技术，是在X-Y平面的二维封装的基础上向空间发展的高密度封装技术。终端类电子产品对更轻、更薄、更小的追求，推动了微电子封装朝着高密度的3D封装方向发展，3D封装提高了封装密度、降低了封装成本，减小各个芯片之间互连导线的长度从而提高器件的运行速度，通过芯片堆叠或封装堆叠的方式实现器件功能的增加。

　　由于日月光本身不管从技术还是产能均位居世界封装前列，公司紧密“嫁接”台积电等公司，形成完善产业链，在消费电子持续受捧的大环境中，公司的股价也是节节攀升，从2008年12月份的不足10新台币，一路上涨至如今的33.45新台币。(注：公司于1989年在中国台湾证券交易所上市。)

　　纵观全球集成电路市场，封装的毛利率一直处于产业链的最底端，有业内人士却对《每日经济新闻》记者指出，随着12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流，单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节，随着芯片复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐步过渡，芯片封装的成本已经走高。

　　先进封装突出“小、薄、轻”

　　今年初，尚未登陆A股主板市场的晶方科技(603005，收盘价33.78元)备受市场关注，起因是晶方科技还未上市，就已被多家券商纳入策略报告，并列为关注品种。虽然发行价仅19.16元/股，但公司股价不负众望，经过连续涨停以后，最高已至47.8元。

　　股价大涨虽有新股集体上涨的因素，但是不可否认，晶方科技手上的WLCSP(晶圆片级芯片规模封装)技术也是市场的关注点之一。因为苹果最新智能手机5S采用的指纹封装设备正是来自该技术封装。

　　《每日经济新闻》记者注意到，晶方科技虽然技术先进，但是公司所处行业是集成电路封测行业，封测并不出彩，相对于IC设计、制造，封测的毛利率最低，行业毛利率平均水平也仅20%。 2012年，我国封测行业规模已超过1000亿元，达到1036亿元，较2011年的975.7亿元增长6.1%，占集成电路销售产业销售收入的47.68%。2013年前三季度，其规模也达到789亿元。封测行业能够占据国内IC市场的半壁江山事出有因，封测行业具有投入资金小，建设快等优势。除了国际巨头在国内大建封测厂之外，国内集成电路也向封测倾斜，无锡、苏州附近拥有大量的封测厂。

　　另一方面，我们却注意到一个有趣的现象，晶方科技的毛利率远高于同行，该公司2010~2012年以及2013年上半年的毛利率分别为52.81%、56.21%、56.45%和55.66%。

　　对于这一情况，晶方科技提及公司技术业内地位十分突出，晶方科技所掌握的WLCSP是将芯片尺寸封装和晶圆级封装融合为一体的新兴封装技术，与传统的BGA封装产品相比，尺寸小50%、重量轻40%。

　　消费电子拉动产品需求

　　WLCSP技术仅是先进封装的一个缩影。相较于传统封装方式，先进封装追求小、轻、薄。由于功耗增加，体积减小，智能终端对于先进封装的需求越来越高。在单一手机中，基带芯片和应用处理器等逻辑芯片、摄像头模组的影像传感器芯片，MEMS(微机电系统)和DRAM(动态随机存取存储器)芯片都已采用现有的先进封装工艺。这正是消费电子发展的趋势，如更加注重轻薄化的可穿戴设备。

　　对于消费电子市场而言，目前主流产品仍是智能手机，随着智能手机的功能逐渐复杂多样，所需要的MEMS以及模组的数量也将逐步增多。据法国调查机构YoleDeveloppement预计，2012~2018年手机及平板用MEMS市场年复合增速达18.5%。全球医疗电子MEMS市场规模有望在未来几年内增长三倍，从2012年的19亿美元增至2018年的66亿美元。

　　而MEMS应用在智能手机仅是一个方面，智能穿戴市场才是MEMS大显身手的地方，虽然现在市场对于智能穿戴设备更多是一些炒作，但不少国际电子巨头已进入其中。

　　在今年1月7~10日美国拉斯维加斯举办的2014年美国国际消费性电子展览会(CES)上，多家电子巨头公司力推智能穿戴设备，使得CES变成了一场彻彻底底的可穿戴展。

　　据美国媒体BusinessInsider预测，目前全球可穿戴市场规模约为30亿~50亿美元，未来两到三年有望成长为300亿~500亿美元的巨大市场。随着4G和移动终端的普及，国内可穿戴市场也将迎来爆发性增长。根据艾瑞咨询的数据，2013年国内约售出675万台可穿戴设备，2016年将快速增至7350万台；2013年国内可穿戴设备市场规模为20.3亿元，预计到2016年市场规模将达169.4亿元。