国家投千亿力挺芯片国产化 集成电路行业受重大利好

　　上海新阳2013年度业绩预告点评:2014变革元年，持续看好公司成长

　　2013年全年净利润增长3.06%-13.11%

　　本次公司发布业绩预告，2013年全年营业收入比上年同期增长30%以上，归属于母公司净利润预计达到4100万元至4500万元，对比2012年净利润3978.41万元，同比增长3.06%-13.11%。

　　本次增长主要来自于考普乐公司并表

　　2013年公司完成了对特殊防腐材料考普乐公司的收购，并将公司第四季度的经营情况并表，根据测算，第四季度考普乐公司约为公司贡献收入4300-4500万元，贡献净利润1000-1200万元。考普乐公司在PVDF 氟碳涂料与重防腐材料具备核心技术能力，在要求严格的电子信息、军工领域均具有良好的市场前景，成长情况稳定乐观，有益于公司未来的长期发展。

　　母公司净利润下降源于募投项目，短期因素将先抑后扬

　　本次公告披露中，上海新阳的业务净利润同比下滑约20%，主要原因是公司的半导体封装材料的技术改造募投项目于2013年底完成，开始进入试生产阶段。在试生产阶段需启用全部产能不间断的进行运行调试，因此将产生大量的运营管理费用及人力成本。此阶段费用为短期费用，主要发生于2013年第四季度与2014年第一季度，并且大部分发生计入13年第四季度，不会对长期费用产生影响。随着募投项目的调试配合完成，产能情况将不断释放，对于未来扩大公司生产规模、提供高端电子材料产品并改善公司的产品结构均具有十分重要的意义，短期的利润下滑将成为公司业绩先抑后扬的拐点。

　　公司经验技术垒坚攻利，维持强烈推荐评级

　　公司在客户资源及经验积累上构筑稳固壁垒，凭借技术经验与研发实力不断突破认证。晶圆制造领域方面，公司不断获得中芯国际、无锡海力士等重要厂商的铜互连电镀液、添加剂和清洗液产品认证，积极与台系顶级芯片制造商接洽，力争进入供应链；封装领域除了传统引线脚表面处理电子化学品稳定增长占据市场，在先进封装领域也与TSV封装厂苏州晶方与华天西钛紧密合作，率先打破国外垄断局面，进军成长性极高的TSV材料领域。在晶圆制造和先进封装领域即将迎来爆发式成长机遇的契机下，公司攻守兼备，我们预计未来收入与盈利将双升，2014和2015年EPS为1.02元、1.79元，对应PE 38倍和22倍。

　　风险提示

　　1)半导体行业的景气程度持续低迷，TSV封装市场发展趋势缓慢；2)公司在下游客户认证情况不达预期。(民生证券)