移动支付呈爆发式增长 13只龙头股迎布局良机(名单)

　　同方国芯：金融IC卡、居民健康卡芯片开始放量，移动支付及军工电子景气旺盛

　　研究机构：银河证券 撰写日期：2014.3.3

　　同方国芯主业包含原同方微电子(智能卡芯片、可信计算及移动支付)、原国微电子(军工元器件及FPGA等)及原晶源电子业务。

　　金融IC卡国产芯片即将爆发。随着金融安全日益提上日程及央行推行力度的不断加大、银联标准的成熟及商业银行国产芯片卡试点的成功，金融IC卡芯片国产化将是大趋势，预计要求强制采用银联标准的政策发布时间不会晚于2015年。

　　国内的IC卡芯片设计厂商主要包括同方微电子、华大、华虹、大唐电信、复旦微电子和国民技术等6-7家，由于金融IC卡对安全标准及接口等各方面要求高、研发费用高、技术开发难度大，因此，真正有能力进入金融IC卡市场的芯片厂商不多，目前在卡商评价、银行试点方面评价较高的厂商主要有同方国芯、国民技术、华虹。

　　同方在金融IC卡领域优势明显，预计其市占率将排首位。公司在研发投入、渠道、资质方面领先，2013年起给各大银行试点。预计2014-2015年公司发行金融IC卡芯片5000万张、1亿张。短期受发卡量低影响，分摊到单芯片的成本高，预计下半年起，随着金融IC卡放量，单品毛利率将大幅提升，卡片放量带来的利润弹性极大。

　　居民健康卡发行快，公司占据绝对优势。居民健康卡的发行将有利于医院医疗信息系统上线及联网，卫计委和地方卫生厅大力重推。而对出资方银行来说，由于未来居民健康卡可能参与到医疗费用结算，银行在医院可以跑马圈地，因此银行积极性高。目前同方国芯在居民健康卡市场占据70-80％的市场份额，预计未来随着参与者增多，公司的市场份额将略有下降，但是预计不会低于50％。预计2014-2015年公司发行居民健康卡芯片2000万张、5000万张。

　　移动支付爆发潜力大，公司具备主流方案。2013年公司推出的拳头级产品NFC双模全卡方案未来放量潜力大。

　　公司早期的老产品线身份证及SIM卡稳定增长，社保、Ukey和支付终端芯片等开始具备增长潜力。

　　军工特种元器件业务亮点多、弹性大。国微电子此前拿到200多个研发项目，目前已经产品化进行销售的有40多个，预计未来产品化率还将提升，尤其是FPGA芯片军转民后将大幅放量。2013年国微电子实现营收及净利润分别是2.3亿元、9874万元，预计2014-2015年国微电子分别实现3.5、5.5亿元营收，对应1.5亿、2.3亿元净利润。

　　股价表现的催化剂：金融IC卡、居民健康卡芯片放量超预期；移动支付业务进展超预期；军工元器件产品化加速；芯片扶持政策出台。

　　预计2013-2015年EPS是0.90、1.31、1.95元，对应的PE是49、34、23，维持推荐投资评级。