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　　华天科技:扩充中高端封装产能 向设计领域延伸

　　华天科技002185

　　研究机构：国联证券 分析师：杨春柳 撰写日期：2014-06-30

　　事件:

　　6月27日晚间华天科技发布公告:

　　1, 华天科技西安公司将投资5.26亿元进行“FC+WB集成电路封装产业化项目”的建设。

　　2, 华天科技西安公司与华天微电子、西安亘盛实业拟共同出资设立公司,进行集成电路产业孵化基地的建设与运营,目的是为了吸引国内外相关集成电路设计企业落户,为华天科技及西安公司的发展营造良好的市场环境,其中西安公司以11197.13平方米土地使用权出资,占拟设立公司注册资本的9.56%。

　　点评:

　　中高端封装丰富新品、提升产能、经济效益显著

　　根据公告,公司的FC+WB项目计划引进国际先进的集成电路封装测试设备、仪器 805台(套),购置国内配套仪器、设备337台(套),建成一条具有国际先进水平的FC+WB集成电路封装测试生产线。资金来源由西安公司自筹3.26亿元、银行贷款2亿元。

　　项目建设期共三年,今年主要进行厂房设计、招标、建设以及交付使用;2015年,设备、仪器购置并安装调试到位60%,达到年封装12000万块的规模产能,完成生产大纲48%的产量,即9600万块,其中FC系列2640万块、BGA系列3840万块、LGA系列1440万块、QFN系列1200万块、 DFN系列480万块;2016年,设备、仪器购置并安装调试到位100%,达到年封装20000万块的规模产能,完成生产大纲80%的产量,即 16000万块,其中FC系列4400万块、BGA系列6400万块、LGA系列2400万块、QFN系列2000万块、DFN系列800万块。

　　公司预计项目建设期平均每年将增加收入4.61亿元,净利润4077万元,达产后每年增加收入5.69亿元,净利润4627万元,相对于公司2013年2亿元的净利润,增长20%-23%,经济效益显著。

　　向设计领域延伸、优化产业结构、提升发展空间 公司拟与华天微电子、西安亘盛实业设立合资公司,进行集成电路 产业孵化基地的建设与运营,其中西安子公司以11197.13平方米土地使用权出资,占拟设立公司注册资本的9.56%。孵化基地的目标是吸引国内外相关集成电路设计企业落户,为本公司及西安子公司的发展营造良好的市场环境。

　　公司通过合资建立IC芯片设计企业孵化基地,向设计领域渗透延伸,一方面优化自己的产业结构,另一方面也提升了未来的发展空间,将来有望为公司带来新的亮点。

　　本部和西安满产、昆山TSV回升

　　上半年公司本部和西安公司基本处于满产状态,产能利用率充足。昆山公司TSV封装去年底开始由于生产系统杂质影响洁净度,良率及产能不够稳定,导致一季度略有亏损。二季度TSV良率逐步回升,月产能从10000片回升到12000片,上半年昆山公司与去年同期基本持平,去年上半年昆山公司贡献的净利润约 500万元,在1亿多的净利润中占比很低,因此影响较小。公司一季报曾预计上半年净利润增速为10%-40%,根据公司上半年整体的经营状况,估计介于上半区的可能性很大。

　　阵列镜头有可能从简单产品突破

　　公司找到过去给Tessera的模具提供设备的厂家,已经订购了4。

　　4阵列镜头模具样品,预计要半年后拿到,而且一般还需要反复几次试验调整,估计要到明年才能看到成果。另外公司也在探索其它的技术路线,并已申报了国家项目,取得资金支持。

　　目前公司也在和一些下游的厂家合作,提供1。

　　3的阵列镜头,如果产品研发调试成功,将是另人振奋的突破。

　　可能参与星科金朋收购

　　据 DIGITIMES报道,全球第四大封测厂星科金朋(StatsChipPAC)求售,日月光、长电科技传为第一轮出价竞标的买家,近期业界传出三星电子 (SamsungElectronics)及华天科技也有意参与,正在评估阶段。星科金朋2013年营收近16亿美元,具有晶圆级封装、 2.5D/3DIC等制程技术及专利,在市场具备一定的领先地位,对于我国的封测厂家而言,若能购并星科金朋将快速提升在先进技术及专利上的布局,并接掌其既有的欧美客户群,快速扩大业务版图,迅速晋身全球前五大封测厂之列。

　　我国政府刚发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,其中对于封测行业提出要开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化,并且提出了8大保障措施, 包括成立国家级领导小组负责调动资源、设立国家产业投资基金,鼓励境内集成电路企业扩大国际合作,整合国际资源。从这些信息看,国内企业参与收购将得到国家在政策和资金方面的大力支持,虽然长电科技作为国内封测的龙头机会更大,但华天科技也不是完全没有可能。

　　维持推荐

　　除了公告中的FC+WB项目,昆山公司在做bumping项目,今年底预计达到5000片/月,另外通过合资的IC产业孵化基地向设计领域渗透延伸,公司中长期的发展路径清晰,同时也具有较大的想象空间。

　　暂不调整盈利预测,预计14-16年归母净利润为2.82、3.81、4.99亿元,EPS 0.43、0.59、0.77元,增速分别为41.4%、35.4%、30.8%,对应目前股价,估值分别为25.3、18.7、14.3倍,估值在同类企业中较低,维持推荐,给予14年30-35倍估值,目标价12.9-15.1元。

　　风险因素:

　　公司产能释放低于预期,TSV产线不够稳定,阵列镜头研发进度慢于预期。 责任编辑：JoJo