各地力挺集成电路 8股即将爆发

　　各地相继设立投资基金 力挺集成电路

　　继《国家集成电路产业发展推进纲要》(简称《纲要》)6月正式发布至今，各地纷纷响应。昨日，四川宣布已制定推进集成电路产业发展的实施意见，并将设立集成电路产业投资基金。

　　据记者统计，6月至今，已有北京 、四川、山东 、安徽、天津滨海等地相继出台了集成电路地方扶持意见，其中设立投资基金、特别是重点支持地方龙头在集成电路领域的兼并重组成为各地共识。

　　根据四川的集成电路产业发展实施意见，最新设立的四川集成电路产业投资基金，将采用市场化运作，重点对四川省集成电路行业中的骨干企业、重大项目和创新实体进行投资，推动企业提升产能和实行兼并重组、规范企业治理。基金将以财政资金撬动社会资本投入，并向社会公开择优选择基金管理团队。

　　由此，四川也成为继北京、天津之后又一个设立明确设立集成电路产业基金的省份。数据显示，北京的投资基金规模将达300亿，目前已选定基金管理公司；而天津出台的《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》，将通过财政每年设立2亿元专项资金，支持集成电路产业发展。

　　事实上，继《纲要》首次提出设立国家产业投资基金以来，安徽、山东、甘肃等多个地方已出台产业发展规划，并成立相关产业发展基金。

　　安徽出台的《关于加快集成电路产业发展的意见》显示，安徽明确了集成电路产业未来两个阶段性发展目标：到2017年产业总产值突破300亿元，2020年力争在此基础上翻一番，显示面板、家电、汽车电子等领域的芯片土化率达20%左右，形成以合肥为中心的集成电路产业集聚区。

　　山东发布了《关于贯彻国发〔2014〕4号文件加快集成电路产业发展的意见》，提出到2015年集成电路产业销售收入达到200亿元，重点培育和引进355家具有国际先进水平的集成电路芯片制造、封装测试和材料生产企业，建成2个国内有影响力的集成电路产业化基地。

　　甘肃则下发《关于印发甘肃省贯彻落实国家集成电路产业发展推进纲要的实施意见的通知》，要求到2015年，完善集成电路产业链，并向上下游产业拓展，实现主营业务收入55亿元；到2020年，培育出集成电路封装测试业世界前十企业，集成电路产业主营业务收入力争达到150亿元。

　　值得注意的是，上述安徽、山东、甘肃三地均要求在统筹财政支持资金渠道、落实税收优惠的基础上，设立投资基金，建立完善的投融资机制，特别是重点支持地方龙头在集成电路领域的兼并重组成为各地共识。

　　此外，上海也在考虑依托当地发改委的母基金，成立针对集成电路产业投资并购的扶持基金。而武汉、沈阳等地也正在筹划促进芯片国产化的产业扶持政策。

　　业内人士指出，集成电路产业各地扶持政策陆续出台，可视为对《纲要》的集中响应，在利好加速落地的情况下，我国集成电路产业有望迎来发展的黄金期。(上海证券报)

　　8只集成电路概念股投资价值解析

　　个股点评：

　　光迅科技：收益LTE建设，收入和毛利率双增长

　　类别：公司研究机构：国海证券股份有限公司研究员：李响日期：2014-05-05

　　事件：公司公告2014年一季报：实现营业收入5.74亿元(+10.90%)，归属母公司净利润3,287万元(-46.95%)，每股收益0.18元。

　　点评：

　　全球领先的LTE光模块厂商，持续受益于全球LTE网络建设公司一季报收入同比增长10.90%，毛利率20.08%，同比增加1.07个百分点。我们判断，产品结构性变化是主要原因，受益于国内LTE建设快速推进公司LTE光模块出货快速增长，收入占比逐季提升，而低速率接入网产品则出现明显下降。公司在国内乃至全球都是LTE基站建设的受益者，光模块全球市场占有率高达35%，国内LTE基站建设在2014年-2015年保持高峰，海外除美日韩以外的国家均还未大规模部署LTE网络，公司核心客户华为在上述领域市场份额较高，公司受益明确。

　　扣非净利润同比增长22.43%公司归属母公司净利润出现下滑的主要原因是营业外收入仅实现265万元，同比下降93.89%，而去年同期实现4,344万元。我们认为，公司营业外收入历年占净利润比例较高，对净利润增速影响较大，但营业外收入(主要是政府补助)的季度不可预测性较大，预计全年应保持平稳。扣非净利润同比增长22.43%，更加真实的反映公司在一季度收入和毛利率双生的经营态势。

　　费用控制得力，母公司业绩逐渐恢复母公司营业收入为2.13亿元，同比增长2.63%，毛利率为19.52%，同比下降2.26个百分点，但各项费用均比去年同期明显下降，期间费用率为16.61%，同比下降4.89个百分点，是母公司营业利润同比增长884.33%的主要原因。

　　维持“增持”评级由于增发仍未过会，我们暂不考虑增发带来的股本摊薄，预计2014-2016年EPS分别为1.20元、1.59元、1.97元，对应PE分别为25.3倍、19.1倍、15.5倍，维持“增持”评级。

　　风险提示

　　1、高端产品的市场化速度缓慢，不达预期；2、光系统设备厂商加强自身在光器件的自给能力，减少外购；3、产品价格下降超预期。

　　晶方科技：生物身份识别、MEMS传感器放量

　　类别：公司研究机构：中银国际证券有限责任公司研究员：李鹏，吴明鉴日期：2014-05-23

　　我们于近期参加了晶方科技(603005.CH/人民币37.04， 谨慎买入) 的调研。晶方科技专注于晶圆级尺寸封装(Wafer Level Chip Size Package)，在全球专业晶圆级封测企业中规模列第二位，仅次于台湾的精材科技，并已率先实现12 寸晶圆级封装工艺的量产。晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势，目前主要用于影像传感芯片、MEMS 传感器、生物身份识别芯片等。与传统综合型封测企业相比，公司的晶圆级封装业务有望获得更快的成长速度。我们维持谨慎买入评级。

　　公司在影像传感芯片领域市占率仍有较大提升空间。若按芯片出货颗数计算，公司影像传感芯片业务在全球市占率约为30%，但公司主要客户的产品集中在中低端市场，单片晶圆上芯片数量远多于高端影像传感芯片。若按照封装晶圆片数核算，公司市占率仅为7%，而晶圆级封装的盈利模式正是按照加工晶圆片的数量来收费。我们认为，随着公司主要客户CIS 产品从低端向中、高端渗透，公司产品结构将随之升级。此外，公司12 英寸生产线正式量产后有望获得索尼等IDM 企业高端产品订单。公司按晶圆片数量计算的市占率仍有很大提升空间。

　　生物身份识别、MEMS 传感器产品快速放量。公司布局多年的生物身份识别、MEMS 传感器的晶圆级封装技术已开花结果。生物身份识别方面，借助专利和技术优势，公司成功切入国际顶级客户指纹识别模组供应链，并已量产供货，充分验证了公司的技术实力和专利壁垒。MEMS 传感器方面，公司与国际一线设计企业合作，出货量迅速攀升，目前仍以未来有望进入可穿戴设备、汽车电子等广阔市场。我们认为随着越来越多的手机品牌商开始采用指纹识别技术，指纹识别模组有望成为移动终端标配，来自指纹识别芯片封装的收入将给公司带来较大业绩弹性。

　　汽车电子和安防行业的突破将成为业绩增长催化剂。目前公司产品下游行业分布中，汽车和安防领域的占比仅为4%和5%，是公司未来重点开拓的潜在市场。汽车电子市场空间巨大，集成于汽车上的传感器数量和产值均远超过移动终端，且传感器应用正从高端车型逐步向中低端车型普及，公司与一线设计公司合作，未来有望联手切入汽车电子领域。晶圆级封装在安防产品领域有较大优势，前段视频信息采集设备正在从单一摄像头向多摄像头全视角方向发展，每台设备的摄像头集成数量将显著提升，对封装体积提出较高要求。公司在汽车和安防领域布局多年，订单的突破将给公司带来新增长点和股价催化剂。