上海集成电路产业规划制定完成 火线潜伏7只个股

　　通富微电：值得关注的封装企业

　　关于行业，我们认为：

　　2016 年是十三五规划第一年，国内各阵营预料将在 2015 年积极“转型”，各股势力之间的争斗暗潮汹涌。 我们提出 2015 年半导体产业 3 个子观点：(一)、虚拟 IDM 正在成形，政策挹注晶圆代工，优化 IC 设计、封装、设备和材料；(二)、 IC 设计并购、京沪之争和重量级 IC 设计上市效应值得期盼；(三)、先进制程封装依旧甚嚣尘上，封装兼并整合持续发生。

　　整个大陆半导体领域，封装弹性最大，因为：(一)、 过去大陆晶圆制造受制于设备防堵而落后追赶，近期设备流入大陆已有突破口； 另外，庞大商机的物联网相关 IC 目前并不需要太多先进制程， 造就大陆晶圆企业赶超良机。晶圆制造环节上扬，配套的封装就会跟着好；(二)、 就近组装和供货造就本土商机；(三)、 本土封装厂实力提高，缩小与国际的差距。

　　关于公司，我们认为通富微电基本面发生积极变化，具体为：

　　技术突破： 与国内晶圆制造厂上海华虹半导体( 1347.HK)、 华力微进行战略合作，合作方面涉及了前段的芯片设计、中段的 8 寸和 12 寸芯片制造、凸点 Bumping 制造、 微凸点测试等工艺技术，以及后段的 FC、 TSV、 SIP 等先进封装测试技术， 建成国内首条 12 寸 28 纳米先进封测全制程( Bump+CP+FC+FT+SLT)生产线，并成功投入量产。

　　产能三地梯度布局，进入跨越式发展： 合肥当地终端厂商众多，配套需求量大，并且随着不太需求高端制程的物联网芯片(如 MCU、 传感器)和 DriverIC 市场需求增长，公司合肥基地以低端产品为主的业务订单将贡献稳定现金流； 崇川本部则逐步把低端剥离，以研发和生产 QFN、 FBGA、 FC、 SiP 等单粒芯片的中高端封装为主； 苏通产业园区基地将主要从事 Copper PillarBumping、 WLCSP 等高端封装，未来有望成为公司业绩增长的新的主要动力。

　　客户优质，新客户导入成功： (一)、凭借传统封装产品的高可靠性切入大功率和汽车电子市场： 主要客户是德州仪器( TI)、英飞凌( infineon)，产品应用在在宝马、通用、特斯拉中。公司 8 寸晶圆 Bumping 产品刚顺利导入英飞凌。封装汽车电子将为公司带来长期稳定的良好盈利。预计 2015 该块业务营收增长 100%；(二)、凭借先进封装技术，导入国内外顶级 Fabless 客户，积极切入消费类智能终端主芯片市场：国内客户有联芯，展讯( SPRD.O 退市)、海思等，台湾有联发科 (MTK， 2454.TW)。公司是 MTK在中国大陆代工选择的唯一企业， 随着 Flip Chip 和 Bumping 产品顺利导入联发科， 2015 年订单将进一步放量。

　　绑定华虹、华力微，背靠中国电子集团(CEC)，成长确定性高：其采用「日月光 ( 2311.TW ) vs 台积电 (2330.TW) 」、「 矽品 (2325.TW) vs 联电(2303.TW)」、「长电科技(600584.SH) vs 中芯国际(0981.HK)」的模式在Bumping 工艺上与华虹、华力微合作， 属于中国电子 CEC 集团的虚拟 IDM战队。而 CEC 为了能和紫光集团为首的“北京帮”虚拟 IDM 战队「展讯科技+中芯国际+长电科技」进行抗衡，必将助力通富微电快速成长，并购预期强烈。

　　两周前 15 号晚间公司公告终止筹划非公开发行股票暨复牌，并公告拟筹划整合半导体相关资产，公司复牌后的九个交易日股价补跌 5.34 点( 17. 48点跌至 12.14 点)，已部分反映了停牌期间大盘不佳、电子股积弱不振，及同类型公司股价下滑等负面因素。

　　估值与投资建议

　　我们预计公司 2015~2017 年每股收益分别为 0.31/0.45/0.66 元， 三年复合增长率为 51.4%，目前股价对应 2015~2017 年市盈率分别为 39.8/26.9/18.3倍。

　　公司的基本面状况正在发生较大改变，如：先进封装产能规模量产、海外大客户突破、在地方政府的支持下进行多地产业布局、并且在国家扶持及产业基金的支持下，在产能布局、订单增量和外延并购等各方面均能实现突破，我们认为公司有望在未来几年实现跨越式发展。

　　我们选取电子行业平均 PE 做为公司估值的参照，显示公司 2015 年市盈率39.8 倍与行业平均的 55.7 倍相比有较大的上涨空间。同时，考虑到公司2015~2017 年进入产能释放阶段，而且并购预期较强，因此我们给予公司2015 年目标市盈率为 55.7 倍，得出目标价为 17.27 元，首次覆盖给予“买入”评级。

　　风险

　　大客户开拓不利，订单不如预期，以及市场信心面持续低迷。(国金证券)

　　欧比特：业绩实现高速增长，卫星相关业务持续高增长值得期待

　　事件：公司发布了2015年半年度财务报告。2015年上半年，公司实现营业收入1.69 亿元，同比增长134.61%；归属于母公司所有者的净利润2852.23 万元，同比增长132.57%。

　　公司销售收入实现高速增长，单季度归属母公司净利润同比增长481.37%，铂亚信息实现并表，产品线布局进一步完善。单季度数据看，公司单季度营业收入1.21 亿元，同比增长208.68%；归属于母公司所有者的净利润3042.46 万元，同比增长481.37%。报告期内，公司并购铂亚信息已经完成了并表，从而保证了公司业绩实现高速增长；另一方面，公司“SIP 立体封装芯片项目”已经实施完毕，SIP 产品型号逐步系列化，项目产能将逐步释放。此外，公司的产业布局进一步完善，公司投资参与的微型飞行器的项目正稳步推进，完善垂直起降飞行汽车产品技术研发的同时加速产品化运作，报告期内公司还按照年初规划，开展了SOC/SIP、飞控系统等产品的国际化市场推广工作。我们认为，在上述因素的共同作用下，公司的长期快速成长是值得期待的。

　　公司毛利率出现小幅波动，我们认为主要是并表因素的影响，我们预计整体趋势向好。2015 年上半年，公司的综合毛利率为42.88%，公司第二季度单季度的综合毛利率为41.42%。我们认为，公司利润率的小幅波动包含铂亚信息并表因素的影响，我们预计，随着公司的产品结构逐步优化、客户产品需求的升级和扩张，公司的利润率水平有望持续上升。

　　公司各项费用控制良好，期间费用率同比显着下降。报告期内，公司的期间费用率为20.18%(同比下降9.22 个百分点)，其中年初累计管理费用率为11.66%(同比下降12.71 个百分点)，年初累计财务费用率为3.97%(同比上升4.73 个百分点)。单季度数据，公司单季度期间费用率为15.77%(同比下降20.15 个百分点)，其中单季度管理费用率为10.81%(同比下降18 个百分点)。其中，报告期内财务费用率的较快上升，主要是公司收购铂亚信息以后，欧元汇率下降使得汇兑损失增加。我们预计，随着公司销售规模的扩大、产品结构的升级优化，公司未来期间费用控制仍将继续保持良好水平。

　　我们认为，公司的未来看点包括：1)公司收购铂亚信息以后，我们看好包括人脸识别平台在内的众多新型产品，在安防智能领域的市场应用延伸和需求前景。报告期内，公司全资子公司铂亚信息开发的铂亚人脸识别云平台可以结合大数据、云计算、互联网等先进技术，提供面向于个人或企业机构的人脸检测、人脸判断、人脸识别等服务的应用性大数据综合平台，该技术经过二次开发可广泛应用于智慧城市、反恐、金融、教育、医疗、社保、企业等各种领域；2)我们认为，公司卫星相关主业未来持续高速成长值得期待。公司研发生产的高可靠、高性能嵌入式SoC/SIP 和系统集成产品，在航天航空领域具备杰出的品牌优势。我们认为，公司有能力通过进一步加大了对技术产品研制和验证、测试的投入、推进SOC/SIP、EMBC 等系列化产品产业化进程，有动力把欧比特先进的技术产品最大化的应用到航空航天及军工领域。因此，我们预计，在北斗组网、国产军用商用卫星需求持续扩张的背景下，公司航空航天卫星相关产品的增长是非常值得期待的。

　　我们首次给予公司“ 增持” 投资评级。我们预计， 公司2015/2016/2017 年的营业收入分别为4.53 亿元、6.77 亿元和9.39亿元；归属于上市公司母公司的净利润分别为8890.68 万元、1.35亿元和2.04 亿元；每股收益分别为0.38 元、0.58 元和0.88 元；对应的动态PE 分别为63.79 倍、41.79 倍和27.55 倍。我们看好公司未来卫星相关业务的快速成长，同时看好公司在铂亚信息在安防智能领域的业绩成长。首次给予公司“增持”的投资评级。

　　风险提示：下游需求超预期波动。(太平洋)

　　长电科技：封装行业世界级的巨头

　　公司概况：

　　长电科技是我国最大的半导体封装企业，星科金朋并表后市场份额将跻身世界三甲，形成高中低端封装全面布局，2015 年上半年公司营业收入34.1 亿元，同比增长15.86%，归属于上市公司股东的净利润1.24 亿元，同比增长151.51%，公司业绩拐点明确。星科金朋整合完成后，公司业绩有望实现跨越式增长。

　　收购星科金朋，从追赶到超越：

　　星科金朋的封装技术在全球一直处于领先地位，其eWLB 嵌入式晶圆级球栅阵列封装、SiP 封装技术都是未来摩尔定律以及超越摩尔定律发展路径上的重要技术，市场需求明确。另一方面公司整合星科金朋上海工厂的倒装产能，未来将形成中道后道一站式的封装解决方案。通过交叉销售，长电科技和星科金朋有望获得更大的市场份额。

　　与中芯国际合作，形成中国集成电路产业中轴：

　　中芯国际的中道封装建设中出现了长电科技的身影，在长电收购星科金朋的运作中出现了中芯国际的身影，同时在大基金成立一年来，分别对中芯国际、长电科技、中芯长电进行了投资。我们认为中芯国际、长电科技这条中国集成电路代工产业的中轴已经实际形成，未来将作为国际集成电路产业继续追逐摩尔定律过程中，中国的一号种子选手。

　　给予公司“增持”评级：

　　预计2015-2017 年公司将分别实现营业收入102.9、186.1、224.8亿元，实现归属母公司的净利润3.17、4.73、7.20 亿元，EPS 分别为0.322、0.481、0.731 元，当前价格对应2015-2017 年PE 分别为45、30、20 倍。给予公司增持评级，我们坚定看好公司长期发展前景，静待星科金朋扭亏和整合效应的显现。

　　风险提示：

　　1、半导体行业景气度超预期下滑。(国海证券)