集成电路产业并购潮风起云涌 火线潜伏6股

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　　全球集成电路产业并购整合风起云涌

　　全球集成电路增速放缓，整机商重返研发，以中国为代表的新兴市场因产业升级催生芯片新需求，这几个因素交叉发酵，导致全球集成电路行业并购整合此起彼伏。在此大背景下，29日举行的2015北京微电子国际研讨会备受业界关注，行业精英热议其中新机遇。

　　整机商重返研发推升整合

　　Intel斥资167亿美元并购Altera，Avago370亿美元并购Broadcom，全球集成电路产业并购浪潮汹涌，并购数量和金额屡创新高。“2015年是集成电路产业的并购年，行业增速放缓让这些国际大厂只能抱团取暖。”有业内人士表示。

　　华为刚宣布将于11月5日发布麒麟950芯片，三星就表示Exynos8890将于12月份大规模量产。整机厂商自主研发芯片成为一股不可忽视的新力量。“芯片大厂的整合不会停止，而整机厂再次杀入研发芯片，会给独立芯片厂商带来巨大压力，给全球集成电路产业生态的发展带来深远影响。”魏少军表示。

　　自张忠谋创立台积电，世界集成电路生产从IDM模式(垂直厂商)走向Foundry模式，诞生了高通、博通等一大批优秀的Fabless芯片厂商，然而随着苹果、三星、华为等整机商自主研发芯片，这种模式有望再次被改变。如今，华为用自家的海思芯片，三星手机也搭载自家芯片，苹果自主研发iphone应用处理器A8和A8X；小米也开始携手联芯科技自研芯片。

　　清华大学微电子研究所魏少军预测，系统整机厂商自研芯片市场份额将从2010年的4%增长到2020年的14.15%。系统整机商面临的最大挑战将是第三方IP核、高额研发投入及自身整机产品的销量能否支撑IC研发；但随着份额增加，台积电等代工企业将会在IP核上投入更多力量，以帮助系统整机企业发展自己的产品，传统的芯片厂商(包括IDM和Fabless)在此情况下，不得不逐渐调整自己的定位，成为多家系统厂商的第二或第三货源供应商。

　　此前，芯谋研究首席分析师顾文军表示，半导体设计领域的整合将会进一步加剧，到2020年，半导体设计公司将会由现有的500多家整合为200多家，全球也许只能留下高通、Intel、MTK、紫光等四家Fabless(无晶圆制造半导体厂商)手机基带芯片厂商。

　　新兴产业应用催生新增长

　　PC、手机出货放缓，全球半导体增速放缓，WSTS(世界半导体贸易统计组织)预测2015年可能成为芯片市场零增长甚至是衰退的一年。但在中国，或许并没有那么糟糕，基于中国庞大的市场和产业扶持，中国的半导体产业自成格局，增长风景这边独好；其次，新兴产业应用也将带来新的增长动力。

　　SEMI全球副总裁兼中国区总裁陆郝安表示，物联网(I.T)、IGBT(复合全控型电压驱动式功率半导体器件)等将推动半导体市场的新需求，物联网对传感器的需求让集成电路有了新的增长动力。

　　物联网所需传感器虽然对芯片提出了“低功耗、低价格”等新要求，但借助现有成熟的封装、制造技术即可完成，这对于我国在45nm左右制程和8寸晶圆的成熟产业布局是巨大的机遇，基于此，中芯国际周子学认为，在超越摩尔领域，中国半导体产业拥有的机会越来越多。

　　而随着“中国制造2025”战略落地，产业升级催生了巨大的集成电路市场。进入智能时代，集成电路是所有智能化产品的基础，是提升国家信息安全的保障，产业机遇巨大。例如，随着高铁和新能源汽车的发展，促使IGBT大发展，给半导体产业带来新的增长点。

　　10月22日，中国中车具有完全自主知识产权的高压大功率6500VIGBT产品通过鉴定，标志着我国拥有了完全自主知识产权的世界最高电压等级的IGBT模块设计和制造技术，并达到商业化应用水平。而此前，比亚迪与先进半导体在上海举行了签署战略联盟合作协议的仪式，双方将集中比亚迪在IBGT芯片设计、封测、系统应用的优势及先进半导体研发制造工艺，打造完整的IBGT产业链，加快新能源汽车用IGBT芯片国产化。

　　资料显示，高压IGBT不仅应用在高铁，在轨道交通、智能电网、风力发电等各领域，均能够提高用电效率和用电质量，节能30%以上。(来源：上海证券报)

　　【个股研报】

　　集成电路产业6只概念股解析

　　同方国芯跟踪报告：IC国产化打开全新成长空间

　　类别：公司 研究机构：信达证券股份有限公司 研究员：边铁城 日期：2015-08-28

　　2015上半年业绩基本符合预期。公司2015年上半年实现营业收入5.58亿元，同比增长23.43%，归属于上市公司股东的净利润1.33亿元，同比增长1.52%。上半年毛利率43.84%，同比增长7.4个百分点，主要是由于特种集成电路业务毛利率大幅上升所致。

　　集成电路产业政府大力扶持、国产化替代进程加速。“棱镜门”事件的爆发、国家安全委员会的成立使得“国家安全”上升为国家战略，国产化替代进程加速。国家和地方对集成电路行业的扶持政策密集出台。2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，随后国家集成电路产业投资基金成立，首批规模达1200亿元。同时，各地也纷纷推出地方集成电路扶持政策，通过设立投资基金，重点支持地方龙头企业在集成电路领域进行整合。

　　智能卡芯片业务或迎放量增长。1)金融IC卡芯片在部分银行开启试点，金融IC卡新增发卡量空间巨大，国产化替代空间巨大。2)居民健康卡芯片市场占有率领先，随着卫生计生委合并工作完成，健康卡发放有望加速。

　　特种集成电路军用国产化替代、军转民用双轮驱动打开成长空间。1)军用特种集成电路国产化替代空间巨大，公司处于绝对领先地位。2)公司大力投入可重构器件研发，瞄准通信、物联网、云计算等更大民用需求领域。

　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2015-2017年营业收入分别为14.78亿元、19.57亿元、25.44亿元，归属于上市公司股东的净利润分别为4.36亿元、5.65亿元、7.61亿元，对应的每股收益分别为0.72元、0.93元、1.25元。按照8月26日收盘价计算，对应的PE分别为43X、33X、25X。维持对公司的“增持”评级。

　　股价催化剂：金融IC卡芯片获得大订单、特种集成电路领域有新的突破。

　　风险因素：金融IC卡国产化替代速度不及预期、特种集成电路业务订单不及预期、居民健康卡推广进程不及预期。

　　东方通2015年中报点评：业绩符合预期，外延战略初见成效

　　类别：公司 研究机构：安信证券股份有限公司 研究员：胡又文 日期：2015-07-31

　　事件：公司公告，2015年上半年实现营收8311.26万元，同比增长25.01%；净利润686.93万元，扭亏为盈。公司经营活动现金净流量532.97万元，较上年同期的-1152.60万元增加1685.57万元。

　　中报扭亏为盈，业绩符合预期，季节性波动不改全年目标。受益于惠捷朗突出表现，公司中报扭亏为盈，经营现金流持续改善。

　　公司中间件客户集中在政府和大中型企事业单位，通常下半年才正式确认收入；收入季节性波动明显。2015年公司加速整体战略布局关键年，加大大数据融合研发，与多个政企用户开展大数据融合服务联合实验工作；加强内部管理、提升效率；加强渠道建设、提升营销能力，公司管理层积极进取，开启“二次创业”。

　　预计随着下半年随着政企市场回暖，公司业务将重回增长轨道。

　　惠捷朗业绩并表大幅增厚业绩，公司外延战略初见成效。公司网优测试产品贡献收入3573万元，占当期收入总额的43%，净利润1943万元，占当期净利润的282.87%，大幅增厚业绩，公司转型效果成效初现，更加坚定了其外延发展战略的信心。

　　大数据应用服务龙头正在崛起。内生外延并举，公司基础软件、云计算、移动互联网和大数据四大平台雏形已现。公司以中间件、云计算、移动信息化为基础平台，以大数据为关键中枢，围绕数据交换和传输平台、政务大数据、大数据信息安全等领域开启大数据创新应用。大数据浪潮来袭，公司深厚的大数据技术积累，结合运营商、政府等优势行业，将分享行业景气盛宴。

　　投资建议：业绩符合预期，外延转型成效初现，大数据应用服务前景可期，维持“买入-A”评级。

　　风险提示：并购整合不达预期，优势行业信息化投入周期性影响。

　　长电科技：中报符合预期，今明两年高增长

　　类别：公司 研究机构：中信建投证券股份有限公司 研究员：单佩韦，王磊 日期：2015-08-28

　　公司公布半年报，1~6月实现营收34.12亿元，YoY+15.86%，归属母公司股东净利润为1.24亿元，YoY+151.51%，EPS为0.13元。

　　简评。

　　净利润大幅增长，盈利能力持续恢复。

　　公司中报符合预期，2Q15单季营收达到18.07亿元，环比增长12.66%，单季净利润7,157万元，环比增长37.43%。2Q15毛利率为22.27%，环比下降0.18个pt，1H15净利率为4.21%，环比上升0.17个pt。公司盈利能力在逐季提升，费率控制也在不断改善。

　　先进业务步步高，增持后将显著提振业绩。

　　长电先进盈利能力不断提升，1H15营收8.28亿元，同比增长34.19%，净利润1.14亿元，同比增长68%，净利率达到13.76%，同比上升2.82个pt，环比上升1.77个pt.WLCSP和Bumping业务持续高速增长，B2新厂凸块(BUMP)已于4月试产成功，6月已进入量产。长电先进主要承担先进封装业务，一直以来都是公司的盈利尖兵，公司增持长电先进股权后，后者全年业绩贡献将进一步加大。基板和FC业务也保持较快增长，目前产能利用率维持高位。滁州厂1H15实现盈利3,791万元，同比增加100%以上，宿迁厂亏损达到3,590万元，较去年同期幅度有所扩大，两厂合计目前已实现盈利，预期年底能有明显提升。

　　收购顺利进行，下月起星科金朋并表，明后年将发力。

　　公司对星科金朋的有效要约股份已超过90%，8月27日将强制收购剩余股份实现100%控股，预期下月起星科金朋将并入公司报表，年底有望达到盈亏平衡，明年后逐步恢复至正常盈利水平，将帮助公司在业绩上实现翻倍增长。

　　台湾半导体格局变动长期利好公司。

　　近期台湾半导体产业接连发生重大变化，台积电12寸晶圆厂登陆获批，此举将大幅拉升国内封装厂的需求，长电作为国内封装龙头，技术和产能水平均有望成为台积电未来订单转移首选。全球IC设计厂因景气偏弱承压，国内封装厂则借成本优势对台频频抢单，因而促使日月光计划收购矽品25%股权达成实际控股以抱团取暖，若收购达成，则公司有望承接两者转单。

　　投资建议：

　　公司增持长电先进以及完成收购星科金朋后，未来几年将步入盈利快速提升阶段，扛起国内半导体封测大旗。预计公司15~17 年EPS 为0.31、0.68、0.95 元，摊薄后对应0.30、0.65、0.92 元，对应PE 为61.44X、28.10X、19.91X，维持“买入”评级。