明日机构看好的五大热门板块(附股)

　　电子行业深度专题之五：半导体设备和材料的国产化机遇

　　研究机构：招商证券

　　2014 年以来中国大陆掀起新一轮半导体产业投资热潮，预计今后10 年内将有数千亿元资金投入到半导体产业中，中国半导体产业迎来黄金发展时期。当前进入半导体生产线建设密集期，对半导体设备和材料的需求快速增长，大陆年需求规模有望超过200 亿美元，国内配套的设备和材料厂商迎来进口替代大机遇。继此前《国家战略》/《智能终端》/《投资地图》/《物联网》四篇前瞻性半导体深度专题后，我们首次深度梳理国内半导体设备和材料厂商(含32 家国内上市公司)，重点组合为三安光电、七星电子、大族激光、上海新阳、兴森科技、南大光电。

　　半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。IC 制造分为前道、后道，以及中道制程，主要有氧化炉、PVD、CVD、光刻、涂胶显影、刻蚀、CMP、晶圆键合、离子注入、清洗、测试、减薄、划片、引线键合、电镀等设备，半导体材料主要包括衬底(硅片/蓝宝石/GaAs 等)、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP 材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等。

　　全球半导体设备和材料规模800 亿美元，呈寡头垄断局面。2014 年全球半导体设备和材料规模分别为375 亿美元和443 亿美元。前十大设备厂商的市场份额为93.6%，且都是美日欧厂商。在材料领域，前四大硅片厂商的市占率为85%，前五大光刻胶厂商的市占率为88%，供应商也以美日欧为主。

　　大陆半导体产业发展黄金期，设备和材料的需求大幅增长，年需求规模望超过200 亿美元。今后10 年大陆将有数千亿的资金投入半导体产业，大陆半导体进入生产线密集建设期，目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达800 亿美元，将需求约600 亿美元的设备，而材料的需求也随之增加。

　　我们预计2020 年，大陆半导体设备和材料年需求规模将超过200 亿美元。

　　在政策和客户的支持下，半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企业受益半导体产业发展大机遇。在02 专项等政策，以及中芯国际等客户的支持下，国内的半导体设备和材料产业已取得长足进步，逐步实现从低端向高端替代。刻蚀机、PVD、先进封装光刻机等设备，靶材、电镀液等材料，不仅满足国内市场的需求，还获得国际一流客户的认可，远销海外市场。

　　投资建议：“内生+外延”双轮驱动，国内半导体设备和材料进入快速发展期，经深入分析我们共梳理32 家国内上市标的，强烈推荐围绕化合物半导体材料设备布局的三安光电和半导体设备公司七星电子、大族激光，重点推荐半导体材料和化学品公司上海新阳、兴森科技、南大光电。此外还建议关注晶盛机电、苏大维格、太极实业、巨化股份、三环集团、鼎龙股份、飞凯材料、强力新材、光华科技、菲利华等(关注公司部分为招商证券其他行业覆盖).

　　风险因素：行业景气不及预期，半导体投资进度不及预期。