超级计算机产业链9股前景广阔

　　“高性能计算”重点专项任务完成部署 8股望受益

　　9月23日从科技部获悉，国家重点研发计划“高性能计算”重点专项经过两年的战略研究及论证，于2016年正式启动。本重点专项的总体目标是突破E级计算机核心技术，依托自主可控技术，研制满足应用需求的E级(百亿亿次级)高性能计算机系统，使我国高性能计算机的性能在“十三五”末保持世界领先水平。研发一批关键领域/行业的高性能计算应用软件，建立国家级高性能计算应用软件中心，构建高性能计算应用生态环境。建立具有世界一流资源能力和服务水平的国家高性能计算环境，促进我国计算服务业发展。围绕E级高性能计算机系统研制、高性能计算应用软件研发、高性能计算环境研发3个技术方向，专项共设置了21个重点研究任务，实施时间至2020年底。

　　2016年，专项启动10个任务，主要包括新型高性能互连网络、E级计算机关键技术验证系统、总体技术及评测技术与系统研究、适应于百亿亿次级计算的可计算物理建模与新型计算方法、重大行业应用高性能数值装置原型系统研制及应用示范、重大行业高性能应用软件系统研制及应用示范、科学研究高性能应用软件系统研制及应用示范、E级高性能应用软件编程框架研制及应用示范、国家高性能环境计算服务化机制与支撑技术体系研究、基于国家高性能计算环境的服务系统研发等方面的研究内容。

　　分析认为，超级计算机是国家科研的基础工具，为解决经济、科技等领域一系列重大挑战提供了重要手段。“神威太湖之光”登上榜首，意味着我国在科研领域摆脱了对国外芯片的依赖。

　　海通证券认为，在商业模式、资本、技术、生产工艺全方位落后的情况下，我国政府、军警、海关、金融、铁路、民航等关键信息基础设施的核心设备和芯片都由国外厂商提供。进口关键设备和芯片的普及无疑对我国信息安全构成了潜在威胁。只有实现了关键设备和芯片全自主可控，才可以从源头上消除安全隐患，改变在信息安全领域的被动局面，保障国家信息产业体系的安全。自主可控势在必行！对于关键设备和芯片国产化板块的投资建议是抓住板块中各环节具有稀缺整合价值的平台型公司。建议重点关注半导体材料环节的上海新阳、南大光电，设备板块的七星电子、测试环节的大港股份、存储器板块的同方股份、紫光股份等公司。

　　安信证券认为，全球的半导体产业已经经过企业自有竞争发展的阶段，只有国家重点扶持，中国企业才能获得发展的空间。信息安全给予芯片国产化难得机遇，从发展看三条成长道路同比进行中，自主发展企业排名快速上升，国际化并购数量大幅提高，国内资产整合的速度有望在国企改革的背景下加速。

　　其它的国产芯片概念股还包括三毛派神、中科曙光等。(来源：证券时报网)

　　【个股研报】

　　上海新阳：产品逐渐放量，拟设立员工持股计划健全激励机制

　　维持盈利预测， 预计公司 2016-2018 年的 EPS 为 0.36 元、 0.51 元和 0.79 元，当前股价对应 PE 为 122 倍、 87 倍和 56 倍，公司是国内半导体产业大发展的受益者， 近年晶圆化学品将持续放量，参股大硅片项目填补国内空白，投产后具有巨大的经济与社会效益， 维持“推荐”评级。

　　公司发布中报： 2016年 1-6月实现营业收入1.92亿元，同比增长 10.96%；归属于上市公司股东的净利润 0.29 亿元，同比增长 20.95%， 扣非后净利润 0.25 亿元， 同比增长 3.22%， EPS0.15 元。 在此前预告范围内。 公司营业收入增长， 主要原因为上半年化学材料产品在保持销售稳步增长的同时，设备订单增加，销售上升， 而非经常性收益则包括本报告期内非流动资产处置增加收益 291 万元，政府补助增加 182.4 万元等。 分业务来看， 公司化学材料/配套设备等业务毛利率均有不小提升， 验证公司产品逐渐放量。

　　拟实行第二期员工持股计划健全激励机制：公司同时公告设立第二期员工持股计划。 设立时总基金规模为 8000 万元， 其中员工认购的普通级资金总额上限为 4000 万元(其中高管合计认购占比接近 42%)， 4000万元优先级份额则由公司以自有资金出资认购。 公司此次持股计划进一步建立和完善劳动者与所有者的利益共享机制， 健全公司长期、有效的激励约束机制，提高员工的凝聚力和公司竞争力，而多位高管参与则彰显其对公司未来发展的信心。

　　半导体专用化学品供应商， 纵深发展与横向拓展并举： 公司目前拥有引脚线表面处理化学品产能 4600 吨/年，晶圆镀铜、清洗化学品产能 2000吨/年，在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商。 近年公司发展路径主要围绕两方面：一方面，在半导体领域持续纵深发展，除了已有的半导体传统封装电子化学品之外，晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、晶圆划片刀产品逐渐放量，并投资进入半导体硅片生产领域。另一方面，向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展，在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的尝试和布局。

　　大硅片填补国内空白： 300 mm 大硅片主要用于生产 90nm-28nm 及以下特征尺寸(16nm 和 14nm)的存储器、数字电路芯片及混合信号电路芯片，多用于 PC、平板、手机等领域，自 2009 年起成为全球硅圆片需求的主流。 国内一个月需求量约 50 万片，但完全依靠进口。 公司参股的大硅片项目技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术， 技术团队均为半导体硅片行业的一流技术人才，有多年 300mm 和200mm 大硅片研发与生产实战经验，有望确保 300 毫米半导体硅片制造技术在国内落地。项目已于 2014 年四季度启动，建设期为 2 年， 2016年上半年已经完成厂房建设和部分净房建设，生产设备在陆续进场，部分设备正在安装调试。 预计 2017 年达到 15 万片/月产能目标。目前公司已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议，销售前景明确，建成后将为公司带来巨大的经济与社会效益。

　　晶圆化学品通过多家大客户认证将逐步放量替代进口： 国内晶圆电镀液及清洗液市场容量在 10 亿元左右，且供应商盈利丰厚，产品毛利率基本在 50%以上。但市场一直被国外化学品巨头垄断。 公司晶圆化学品领域主要包括芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液等产品。 经过前期认证， 目前已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子三家客户， 且 2016 年产品有望进入台积电供应体系。 随着公司产品不断通过下游客户认证，产品技术工艺日益成熟稳定，公司相较于跨国公司供货效率优势将逐渐显现。公司的产品有望逐渐替代进口，业务持续放量。

　　发展晶圆级封装湿制程设备业务，逐步发展为半导体行业国际化龙头公司： 随着半导体产能逐渐向国内转移，中国大陆将引发新一轮产能建设热潮，带动装备产业快速增长。 2016-2020 将成为中国产业集中投资期，国产装备的关键 5 年。 公司今年与硅密四新合作发展 300MM 电镀设备、 300MM 批量式湿法设备的研发和生产及设备翻新业务与平台建设， 逐渐将新阳电子化学打造成为一家专业的半导体设备研发、设计、制造、服务的公司，全力打造亚洲唯一完整的半导体湿法设备与化学药液一体化的技术平台，为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式工艺、设备及技术服务。

　　风险提示： 大硅片项目进度不达预期；晶圆化学品认证及产品销售放量低于预期。(长城证券)