电子元器件行业:双雄携手,开启陶瓷新时代

　　【研究报告内容摘要】

　　三环集团与长盈精密14日晚发布公告,双方签订合作框架协议议案,充分发挥三环集团先进陶瓷材料技术和规模化生产优势、长盈精密精密制造及客户优势。双方成立合资公司,投资总额暂定为87亿元,其中三环分6年投入31.27亿元,首轮投资比例15%-20%。预计智能终端和智能穿戴陶瓷外观件+模组产品年产能超过1亿件。

　　从陶瓷外观件产业链梳理看:上游粉体以三环为首实现国产替代,大幅削减原材料成本压力;毛坯成型、烧结等环节均对工件尺寸精度、良率有直接影响,我们认为工艺成熟、技术底蕴深厚的陶瓷企业具备竞争优势;陶瓷高硬度+脆性使得后段研磨、抛光等处理极易产生崩碎,严重影响良率,本次三环与长盈的联手有望借力后者CNC加工产能与技术,配套陶瓷扩产实现双赢。

　　陶瓷优良的机械、光电性质赋予其与玻璃材质一较高低的资本。当前限制陶瓷材料成为外观件主流趋势之一的因素:产能短缺+成本较高,我们认为三环集团、顺络电子等大型企业的介入与扩产有望缓解产能紧缺,使得陶瓷外观件在主流机型应用成为可能,从而再度刺激大规模生产,最终达到降低成本的良性循环。

　　5G商业化实现前后,下一代通讯需求将产生非金属材料壳体的竞争优势。目前除小米外,OPPO、华为、苹果等品牌也表现出对陶瓷材料的关注。看好粉体+毛坯的前段龙头三环集团,CNC配套的后段龙头长盈精密,指纹识别盖板龙头顺络电子,玻璃盖板龙头、陶瓷新星蓝思科技。预计三环集团16-18年EPS为:0.64、0.83、0.98;长盈精密16-18年EPS为:0.76、1.14、1.49;顺络电子16-18年EPS为:0.55、0.81、1.16;蓝思科技16-18年EPS为:0.58、1.17、1.54。