下一代iPhone指纹识别确定 A股市场3股最受益

　　最新消息称，苹果和台积电达成协定，由台积电继续使用8英寸晶圆厂为下一代iPhone(iPhone6)制造指纹传感器，而不是此前决定的升级到12英寸晶圆厂，主要原因是担心良品率。

　　据报道，位于台湾南部科技园的12寸厂使用65nm工艺，良品率只能做到70-80%，无法满足苹果的需要，何时能够改善也不确定。为此，苹果和台积电不得不妥协。

　　台积电决定后端封装将继续外包给其他IC公司，包括台湾精材科技、苏州的晶方科技。

　　国信证券在研报中提到，2014年可能会有多款带指纹识别的智能机陆续推出；另外，下一代的苹果平板电脑也极有可能具有指纹识别功能。国金证券则在研报中指出，2013年全球指纹识别市场规模约30亿美元。目前iPhone5s使用的指纹识别模组价格在15美元左右，假设未来三年50%的智能手机和平板电脑配备指纹识别模组，指纹识别市场将达到131亿美元，市场空间将增长330%。

　　值得注意的是，指纹识别传感器芯片需要采用WLCSP的封装技术。WLCSP即晶圆片级芯片规模封装，是一种原芯片尺寸最小封装方式。上述上海券商研究员表示，随着具有指纹识别功能的智能产品大量上市或引发WLCSP封装的产能吃紧。

　　随着具有指纹识别功能的智能产品大量上市或引发WLCSP封装的产能吃紧。除晶方科技外，国内华天科技子公司昆山西钛是最近两年崛起的WLCSP的厂家，通富微电2011年从富士通引进WLCSP封装技术。