物联网最核心技术获突破 六股迎抢钱行情

　　长电科技:中高端封装提升产品毛利

　　基板封装和中道工序(长电先进,公司控股75%)等核心中高端封装业务发展良好,产品结构高端化调整初见成效。基板封装方面,封装移动基带芯片为主的BGA已规模化量产;12英寸40nmlow-k芯片BGA封装已率先在国内规模化量产;具有国际先进水平的MEMS封装3D3轴地磁传感器稳定量产。中道工序方面,已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台,持续发挥8英寸产线铜凸块和WLCSP的产能优势,进一步确立国内中道工序方面,技术和规模的领先地位。

　　新晟电子(公司控股70%)500w摄像头模组进行扩展准备,800w高像素自动焦距产品进入二次试样,截止报告期末,新晟电子实现营收8158.7万元,净利润272.2万元,提前进入盈利阶段。

　　自主MIS低成本高端基板封装技术,进展顺利,新产品开拓取得实质进展,MIS的细线工艺和多层工艺得到了部分客户的认可,开始进入小批量试样。向与台湾矽品合作,进而打入高通、博通和美满等国际一线大厂的目标,又推进了一步。