半导体行业或进入爆发期 龙头公司有望受益

　　太极实业：即将迎来跨越式发展的稀缺先进封装公司

　　不同于市场对于公司盈利弹性不足的判断，我们认为，随着与海力士合资公司海太半导体5年合约即将到期，公司有望凭借产能、技术与成本优势在新合约谈判中获得更具弹性的利益分配；此外，厚积薄发跨入NAND闪存代工领域，有望形成两翼齐飞的发展格局。

　　09年海力士与公司合资设立海太半导体，签订5年固定收益盈利模式是双赢之举。1)海力士在经济危机下将产线“移植”到大陆，谋求资本合作；2)公司得到了全球唯一陆资的DRAM产线。半导体大鳄海力士希望通过锁定成本，带来更好的业绩弹性；而初次进入高知识、高投入DRAM领域的公司与无锡政府，希望通过锁定收益规避风险。

　　公司有望在新合约谈判中获得更好的利益分配。老合同即将在14年底逐步到期，公司将在年内确定新合同，我们认为公司已具备获取更高弹性合同的话语权。1)海太足以影响全球供应格局：已占全球产能14%，占海力士产能40-50%；13年大火即大幅影响全球供应安全。2)制程技术匹配全球主流，已在跨入2xnm先进级别；3)折旧计提完成，预计生产成本将较海力士本部节省20%：首批3.05亿美元投资中配套设备已完成投资，并将在15年中期完成全部折旧。

　　收购实现产品线升级，提速NAND闪存发展。公司收购苏太半导体与微电子公司，依靠成熟的先进制程DRAM技术与韩国团队，切入NAND闪存代工领域。顺应芯片国产化浪潮，预计有望率先实现国内设计公司的代工，并在高壁垒领域有望切入全球品牌代工体系。

　　首次覆盖增持评级，目标价5.7元。我们中性推测(按表1)，在新合同签署后海太+苏太盈利望大幅改善(3.4+1.2亿)，预计14-15年EPS0.04、0.22元；给予15年PE25X，对应新合约稳定盈利年PE15X。(国泰君安)

　　华天科技：业绩上调，符合我们预期

　　投资要点

　　事件：

　　华天科技1月21日公布2013年业绩预告，将全年业绩预测由此前的1.57亿-1.94亿，同比增长30-60%，上调为1.94亿-2.06亿，同比增长60-70%。超市场预期，符合我们的预期。

　　点评：

　　行业景气度持续，本部经营情况良好：根据我们对周期的判断，2013是半导体行业复苏的起始之年。公司在2013年度全年景气度都持续向好，开工率较为饱满，随着西安及天水的产能扩张，传统业务2013年实现了高增长。

　　西钛微9月开始并表，TSV扩产中：子公司昆山西钛微9月开始并表，预计今年给母公司贡献净利润近2000万。明年增长可期。主营三大产品TSV封装、WLO晶圆级镜头、WLC晶圆级镜头模组。其中，TSV是当前贡献业绩的产品。需求旺盛，规划扩产到2倍，产能持续投放中，规模优势将显现。产品及技术亦在不断升级中，有利于良率提升。WLO和WLC处于市场开拓中，逐步开始批量出货。

　　阵列摄像头颠覆传统技术，提升估值：与传统摄像头模组相比，WLC最突出的特点在于轻薄化。实现传统摄像头难以达到的高像素，并结合软件，形成三维透视效果，给用户以超强体验。西钛微在WLC产品方面的优势在于全产业链布局。今年有望产业化。

　　TSV应用前景广阔：公司当前TSV封装下游产品主要集中于影像传感器。TSV还可应用于MEMS、存储器等领域，市场前景广阔。而iphone5S指纹识别芯片采用TSV封装，更使其打开了应用空间。立足影像传感器，公司未来可能会在MEMS、LED等应用领域有所拓展。

　　盈利预测及投资评级：我们认为，从行业来看，2014年是半导体行业大年，政策扶植成为催化剂。公司是封测龙头，有望受益。从公司来看，在行业景气较好的环境下，随着产能扩展个，传统业务有望继续增长，而TSV是未来最大亮点，阵列镜头在高端智能手机中的应用是催化剂。我们看好公司业绩增长及估值双升的潜力，维持2013-2015年盈利预测0.31、0.46、0.59元，维持“增持”评级。

　　风险提示：阵列镜头低于预期；下游需求转弱。(兴业证券)

　　士兰微公司调研报告：逐步走出业绩低谷

　　士兰微坚持IDM模式，拥有集成电路全产业链制造能力。电源类芯片为公司未来发展重点，公司集成电路业务将稳步发展。公司LED业务随着市场的景气回升，盈利情况得到改善，随着白炽灯的替代进程，未来市场空间巨大。我们预计公司2013-2014年净利润为1.12亿、1.58亿，EPS为0.12元、0.16元，目前股价对应PE为49.97倍、35.54倍。

　　投资要点

　　集成电路全产业链制造能力：公司目前为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一，以芯片设计、制造、封装与测试高度整合的IDM模式为基础，不断进行产能扩张和产品线延伸发展。智能终端与LED照明是公司业务发展当前最主要的驱动力，未来应用于变频电机的功率模块业务具备巨大成长潜力。

　　IC业务稳健增长：集成电路产业景气持续，公司业务稳步发展。集成电路是公司传统主导业务，2010年后公司转型为包括电源管理与功率驱动、射频混合信号、MCU和数字音视频芯片等高端应用领域，其中电源类芯片是近年来发展重点。2009年-2012年我国集成电路市场规模年均增速13%，随着LED照明、智能终端等下游细分市场的增长以及欧美的经济复苏，公司集成电路业务将继续稳步增长。

　　LED行业空间广阔：随着LED芯片市场的景气上升，公司盈利情况将得到改善。随着下游照明需求的不断提升，上游外延芯片及中游封装企业从前两年低迷的市场泥潭中慢慢走了出来，MOCVD产能利用率也在不断上升。行业两极分化将会越来越明显，公司有望拓展市场份额。

　　掌握MEMS核心技术：公司在三年多前开始进行MEMS传感器技术和产品的研发，目前掌握了MEMS的核心技术和工艺环节。公司的MEMS传感器研发得到了国家科技重大专项的支持，中国大陆已经成为个人消费电子类产品的重要生产基地，大陆移动终端制造商在全球市场的份额不断上升。MEMS在中国市场的需求成长迅猛，未来有广阔的进口替代空间。公司产品有望获得爆发式增长。

　　风险提示：集成电路及LED行业竞争加剧，IGBT及MEMS等产品市场开拓低于预期。