集成电路新一轮扶持政策即将出台 7股望分享盛宴

　　北京君正：进军可穿戴领域，打开新的成长空间

　　北京君正 300223 电子行业

　　研究机构：国信证券分析师：刘翔，卢文汉，陈平撰写日期：2013-12-18

　　进军可穿戴市场，避开软件生态问题

　　过去两年，因为软件生态问题导致了公司在移动互联网终端领域拓展成效甚微；但是，2013年随着可穿戴设备的兴起，公司快速推出智能手机解决方案，避开了软件生态问题，寻找到新的发展机遇。

　　可穿戴市场为公司打开蓝海市场

　　可穿戴未来几年将面临爆发式的成长机会。根据BI的预测，2017年全球可穿戴设备的出货量将达到2.6亿台；全球可穿戴设备的市场规模2018年预计达到120亿美元。根据艾瑞咨询的数据，预计2015年中国可穿戴设备市场出货量将达到4000万部；2012年中国可穿戴设备市场规模6.1亿元，预计2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。

　　超低功耗优势使其在可穿戴领域具备很大的优势

　　公司具备CPUIP内核的设计能力，其XBurstCPU内核是世界上少数成功量产的CPU内核之一。其产品的功耗指标远远低于同类产品。当前电池技术使得可穿戴设备待机时间普遍较短，而公司产品的超低功耗特征使其在可穿戴领域具备非常大的优势，能够帮助客户产品尽可能的提升待机时间。

　　l作为嵌入式CPU设计公司龙头，或将受益半导体新政大力支持业内估计，国家在支持集成电路产业发展方面可能有更大力度的政策出台。作为国内领先的具备自主知识产权嵌入式CPU芯片厂商，预计将成为新政的重点支持对象。

　　风险提示

　　可穿戴设备开拓的不确定性；市场竞争风险。

　　给于“推荐”评级

　　我们预计公司2013/2014/2015年EPS分别为0.32/0.57/0.95元，2013年12月12日收盘价32.55元，对应的PE为110.5/62.3/37.6倍。从PE的角度看公司的估值并不低，但是我们认为：首先，公司当前面临可穿戴发展的大机遇；其次，公司业绩处于拐点，未来趋势向好；第三，公司当前现金储备多，未来有并购整合机会。因此，我们首次给予公司“推荐”评级。

　　中颖电子：站在集成电路产业链上端，受益政策支持与进口替代

　　中颖电子 300327 电子行业

　　研究机构：国信证券分析师：刘翔，卢文汉，陈平撰写日期：2013-12-03

　　两千亿美元的国内集成电路市场对外依存度竟高达80%，远超原油

　　2012年全年，我国半导体芯片的进口额超过1920亿美元，而同期，我国原油的进口额为2206亿美元；2012年，我国原油对外依存度58%，而半导体芯片的进口依存度接近80%，高端芯片的进口率超过90%，在我国电子信息产业长期发展的核心零部件-半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中。尤其地，中国市场增速远超全球市场。

　　国家信息安全以半导体为基础，新产业政策将出台，力度远超“18号”文，向处于产业链顶端的集成电路设计企业倾斜

　　历史上，国家先后“908工程”、“909工程”、“18号文”、“新18号文”四次支持半导体产业，其中对集成电路设计企业的支持力度逐渐加强。工信部负责人表示，新的产业政策在年底将初步定稿，支持力度空前。集成电路两种商业模式，其中分工细化模式将逐渐取代一体化模式。处于产业链最顶端的集成电路设计业将受益最大。

　　公司利基市场：家用电器微控制器受益于三星、瑞萨等外企退出

　　MCU 市场，公司的主要竞争对手来自于国外企业和台湾企业。目前国外企业逐渐退出该市场，公司收益明显。同时公司也在该市场积极开拓更高级产品， 例如“变频”控制器等。

　　节能产品：锂电池芯片处于快速放量期、显示驱动IC 业已就绪；

　　锂电池芯片市场TI 一家独大，公司产品目前快速放量中，有望实现完美进口替代；显示驱动IC 公司产品线业已就绪，有望成为再下一个大金矿。

　　风险提示

　　公司产品市场推广进度；

　　给予“谨慎推荐”评级

　　预计公司2013/2014/2015年营收分别为3.36/4.36/5.32亿元，同比增长27%/30%/22%；净利润分别为0.36/0.65/0.77亿元，同比增长50%/79%/19%； EPS 分别为0.26/0.46/0.55元。对应最近收盘价19.91元，对应PE 76/43/36倍，鉴于公司的长期投资价值与当前股价，给予“谨慎推荐”评级

　　士兰微公司调研报告：逐步走出业绩低谷

　　士兰微 600460 电子行业

　　研究机构：长城证券分析师：王霆，袁琤撰写日期：2013-12-02

　　投资建议

　　士兰微坚持IDM模式，拥有集成电路全产业链制造能力。电源类芯片为公司未来发展重点，公司集成电路业务将稳步发展。公司LED业务随着市场的景气回升，盈利情况得到改善，随着白炽灯的替代进程，未来市场空间巨大。我们预计公司2013-2014年净利润为1.12亿、1.58亿，EPS为0.12元、0.16元，目前股价对应PE为49.97倍、35.54倍。

　　投资要点

　　集成电路全产业链制造能力：公司目前为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一，以芯片设计、制造、封装与测试高度整合的IDM模式为基础，不断进行产能扩张和产品线延伸发展。智能终端与LED 照明是公司业务发展当前最主要的驱动力，未来应用于变频电机的功率模块业务具备巨大成长潜力。

　　IC业务稳健增长：集成电路产业景气持续，公司业务稳步发展。集成电路是公司传统主导业务，2010年后公司转型为包括电源管理与功率驱动、射频混合信号、MCU 和数字音视频芯片等高端应用领域，其中电源类芯片是近年来发展重点。2009年-2012年我国集成电路市场规模年均增速13%，随着LED照明、智能终端等下游细分市场的增长以及欧美的经济复苏，公司集成电路业务将继续稳步增长。

　　LED行业空间广阔：随着LED芯片市场的景气上升，公司盈利情况将得到改善。随着下游照明需求的不断提升，上游外延芯片及中游封装企业从前两年低迷的市场泥潭中慢慢走了出来，MOCVD产能利用率也在不断上升。行业两极分化将会越来越明显，公司有望拓展市场份额。

　　掌握MEMS核心技术：公司在三年多前开始进行MEMS 传感器技术和产品的研发，目前掌握了MEMS的核心技术和工艺环节。公司的MEMS 传感器研发得到了国家科技重大专项的支持，中国大陆已经成为个人消费电子类产品的重要生产基地，大陆移动终端制造商在全球市场的份额不断上升。MEMS 在中国市场的需求成长迅猛，未来有广阔的进口替代空间。公司产品有望获得爆发式增长。

　　风险提示：集成电路及LED行业竞争加剧，IGBT及MEMS等产品市场开拓低于预期。