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　　丹邦科技：增发项目顺利完成 业绩拐点即将来临

　　研究机构：平安证券 撰写日期：2013-10-28

　　事件：公司日前公布13年三季报，公司前三季度实现收入1.91亿元，同比增长3.97%；实现净利润3607.83万元，同比下滑-16.77%；基本每股收益为0.23元。即三季度单季营收为7298.79万元，同比增长2.90%；净利润1558.93万元，同比下滑26.98%。公司预期全年净利润为3024.26—5201.58万元，同比变动幅度为-30%-20%。

　　主要观点：

　　募投产能即将释放，未来业绩弹性较大。公司业绩低于研报和市场预期，公司三季度IPO募投项目已经成功投产，但由于环评及设备调试等原因，仍未能实现有效收入。公司三季度毛利率提升到54%，创近两年来的新高，公司在COF行业的竞争优势进一步体现。公司IPO募投项目投产后已经开始折旧，因此业绩增长初期会有一定压力。但研报看好公司未来业绩弹性，随着募投项目的达产实施，公司四季度业绩有望迎来拐点。

　　PI项目增发打通全产业链，跨入新材料蓝海。在报告期内增发项目已经顺利完成。目前公司公司已初步掌握了PI结构与性能的优化、高分子量聚酰胺酸(PAA)的合成工艺、PAA的化学亚胺化工艺以及流涎-双向拉伸法生产PI膜等关键技术，并已成功完成中试，产业化进度国内领先。未来如果公司能成功量产PI膜，将形成从PI→FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，空间较大，研报将密切关注公司PI膜项目进展。

　　FPC及COF行业符合消费电子行业发展趋势，前景向好。由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率，同时又加入触控、镜头等多种功能，因此单机软板的需求不断提升。软板的特性就是轻薄、可挠曲，可根据空间大小及形状进行立体配线，而这些特性是符合科技产业发展大趋势的。此外，COF产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的封装产品。可穿戴式设备为例，它们需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能，对封装可靠性、轻薄性的要求非常高，未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF具有轻薄短小，可挠曲以及卷对卷生产的特性(也是其它传统的封装方式所无法达成的)，COF产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间。

　　盈利预测：下调公司盈利预测，不考虑公司增发项目摊薄及PI膜贡献，预计公司13-15年净利润分别为0.54、1.07、1.57亿元，基本每股收益分别为0.34、0.67、0.98。元，对应13/14年动态估值分别为95.5/48.3倍，公司估值压力较大，但长期发展前景向好，维持公司“推荐”评级。