政策大力扶持和业绩大幅改善 集成电路迎来爆发良机

　　长电科技：关于与中芯国际合资建bumping的点评

　　研究机构：兴业证券 撰写日期：2014.2.21

　　事件：公司于2014年2月20日公告，将与中芯国际合资组建公司，从事bumping生产。其中中芯国际51％股权，长电科技49％股权。

　　点评：强强联手，打通产业链：中芯国际和长电科技作为国内制造和封测的第一，此次合作在中国半导体产业具有示范效应，是国家一直以来倡导的产业链联合发展的重大事件。Bumping介于前道制造(中芯国际)和后道封装(长电科技)之间，目前，长电科技已经成熟掌握技术，并大量生产，需求旺盛。未来二者强强合作，必定会加强国内在制造和封测领域的竞争力。

　　长电后道工艺有望受益：长电目前已经具备了bumping(中道)+BGA(后道)一体化的工艺，未来与中芯国际合作，有利于更多后道订单的承接。

　　有利于享受更多政策扶植：国家对半导体行业加大扶植力度，尤其在制造及装备环节。合资公司的股权分配有利于享受更多的政策扶植，对于合作双方均有益处。

　　投资建议：我们继续推荐半导体行业，坚定看好今年是半导体大年，维持长电科技"推荐"评级。

　　风险提示：政府补贴低于预期。