我国极大规模集成电路技术获突破 产业链七股望再爆发

　　华天科技：业务及产能布局进入收获期

　　研究机构：国联证券 撰写日期：2014.2.27

　　事件：2月27日晚间华天科技发布2013年业绩快报：营业收入24.47亿元、较上年同期增长50.76％，营业利润1.89亿元、同比增长139.5％，利润总额2.26亿元、同比增长62.6％，归属于上市公司股东的净利润1.99亿元、通比增长64.17％，每股收益0.306元，同比增长64.14％。

　　点评：

　　产能释放及西钛微并表造就高增长

　　快报显示的业绩处于之前业绩预告的中值，符合预期。随着公司非公开发行募集资金项目的实施完成和产能的不断释放，母公司及西安子公司产能稳步增长，产能利用率逐步提高，加之三季度控股子公司华天科技(昆山)电子有限公司纳入合并范围，使营业收入和归属于上市公司股东的净利润均实现较大幅度增长。其中西安子公司募投的高端封装项目开始产生效益，11年亏损774万元，12年收入2.38亿元，同比增长107.76％，实现净利润2106万元，13年上半年实现收入2.26亿元，净利润2364.84万元，业绩超12年全年。2013年继续增资西安子公司1.5亿元用于"40纳米集成电路先进封装测试产业化项目"，将进一步增强公司高端封装产品的竞争力。昆山子公司的TSV封装在2012年10月份跨过5500片/月的盈亏平衡点，实现单月盈利，之后产能迅速扩张，今年也将继续贡献业绩。

　　一次性解决授权费，有利公司长远发展

　　全球的专业TSV封装厂家的技术都是来自于Shellcase(后被Tessera收购)的授权，因此都要支付相应的技术授权费，例如国内的晶方、西钛是按TSV封装加工费的3％支付。西钛TSV封装如果明年按15万片的量计算，每片的加工费300美元，那么全年的加工费为4500万美元，需支付的授权费为135万美元。为解决此问题，公司已向Tessera一次性支付350万美元，买断了技术授权，这笔费用按12.5年摊销，平均每年28万美元，影响很校在TSV封装下游需求不断拓展，公司的产能继续提升的情况下，利于公司的长远发展。

　　阵列式镜头研发关键在模具

　　公司的阵列式镜头正在研发之中，阵列式镜头的制造过程与WLO类似，关键技术是在玻璃晶圆上将一种光学特种材料加工成符合设计的曲线形状，从而控制成像的特性。这种光学特种材料常温下是液态，需要使用模具控制其形状，然后通过UV固化成固态的固定形状。因此模具的精度非常重要，要求精确到0.1um。另外阵列式镜头比单镜头的WLO更加复杂，单镜头WLO只需要控制特种材料形成设计的圆弧形状，而阵列式镜头因为是44的镜头阵列，需要形成44的圆弧形状阵列，液态的特种材料在这些圆弧形状阵列之间会相互影响，因此需要做大量的试验，然后对模具的形状进行补偿，需要足够的时间来完成。

　　估值不高，维持推荐

　　不考虑阵列式镜头，预计13-15年净利润为1.99、2.82、3.8亿元，EPS0.31、0.43、0.58元，对应目前股价，估值分别为36.6、25.7、19.8倍，考虑到国家扶持集成电路产业政策空前给力，阵列式镜头如能批量出货空间巨大，因此我们认为目前估值不高，维持推荐。

　　风险因素：TSV新产线产能释放慢于预期；阵列镜头研发进度慢于预期；阵列镜头手机推迟发布或推出后市场反应不达预期。