1200亿芯片产业扶持基金将成立 受益股有望爆发

　　上海新阳2013年度业绩预告点评:2014变革元年，持续看好公司成长

　　2013年全年净利润增长3.06%-13.11%

　　本次公司发布业绩预告，2013年全年营业收入比上年同期增长30%以上，归属于母公司净利润预计达到4100万元至4500万元，对比2012年净利润3978.41万元，同比增长3.06%-13.11%。

　　本次增长主要来自于考普乐公司并表

　　2013年公司完成了对特殊防腐材料考普乐公司的收购，并将公司第四季度的经营情况并表，根据测算，第四季度考普乐公司约为公司贡献收入4300-4500万元，贡献净利润1000-1200万元。考普乐公司在PVDF 氟碳涂料与重防腐材料具备核心技术能力，在要求严格的电子信息、军工领域均具有良好的市场前景，成长情况稳定乐观，有益于公司未来的长期发展。

　　母公司净利润下降源于募投项目，短期因素将先抑后扬

　　本次公告披露中，上海新阳的业务净利润同比下滑约20%，主要原因是公司的半导体封装材料的技术改造募投项目于2013年底完成，开始进入试生产阶段。在试生产阶段需启用全部产能不间断的进行运行调试，因此将产生大量的运营管理费用及人力成本。此阶段费用为短期费用，主要发生于2013年第四季度与2014年第一季度，并且大部分发生计入13年第四季度，不会对长期费用产生影响。随着募投项目的调试配合完成，产能情况将不断释放，对于未来扩大公司生产规模、提供高端电子材料产品并改善公司的产品结构均具有十分重要的意义，短期的利润下滑将成为公司业绩先抑后扬的拐点。

　　公司经验技术垒坚攻利，维持强烈推荐评级

　　公司在客户资源及经验积累上构筑稳固壁垒，凭借技术经验与研发实力不断突破认证。晶圆制造领域方面，公司不断获得中芯国际、无锡海力士等重要厂商的铜互连电镀液、添加剂和清洗液产品认证，积极与台系顶级芯片制造商接洽，力争进入供应链；封装领域除了传统引线脚表面处理电子化学品稳定增长占据市场，在先进封装领域也与TSV封装厂苏州晶方与华天西钛紧密合作，率先打破国外垄断局面，进军成长性极高的TSV材料领域。在晶圆制造和先进封装领域即将迎来爆发式成长机遇的契机下，公司攻守兼备，我们预计未来收入与盈利将双升，2014和2015年EPS为1.02元、1.79元，对应PE 38倍和22倍。

　　风险提示

　　1)半导体行业的景气程度持续低迷，TSV封装市场发展趋势缓慢；2)公司在下游客户认证情况不达预期。(民生证券)

　　七星电子:半导体设备龙头将受益双重利好

　　上调评级至增 持，目标价31.3元。半导体行业景气向好与国家半导体系列扶持政策预期临近，将利好国内半导体设备龙头供应商。不考虑政府扶持加速国内半导体投资的情形下，预计公司2013-2015年收入分别为8.11、10.91、13.48亿元，净利润分别为1.06、1.76、2.26亿元，对应EPS 为0.30、0.50、0.64元；鉴于设备周期与政策带动的可能高弹性，给予目标市值110亿，空间26%。

　　半导体行业景气度明确提升。1)北美半导体BB 值连续3月上升后， 现连续3月站在1以上；按历史规律显示，全球半导体行业已能确认较明显复苏。2)2013年12月3个月平均订单创下自2012年6月以来新高，预计将带动2014年半导体设备支出提升。3)费城半导体指数站稳自07年经济危机的新高；进一步验证我们的判断。

　　国家半导体系列扶持政策预期临近。我们重申对2014年国防安全大年的判断，加之近期改革力度持续加码，在北京率先推迟半导体扶持政策后，预计千亿级国家扶持政策将在近期发布；而制约行业发展、国内短板的制造段将成为首要扶持的领域，看好国内半导体设备龙头供应商--七星电子在系列政策出台后带来的发展空间。

　　公司具备高壁垒来迎接行业与政策的双重利好。公司为A 股唯一的半导体设备提供商，承担02专项中12寸立式氧化炉、清洗机和LPCVD 等设备研制，目前进展顺利；已成为国内唯一能够生产8英寸以上立式扩散炉、清洗机和气体质量流量计的企业；产品约能覆盖单条半导体产线10%的价值量。目前为中芯国际配套调试的部分产线进展顺利，中芯国际作为国家最大半导体制造商一直为国家重点扶持对象。预计公司有望受益半导体设备支出的提升以及国家扶持政策中重点扶持和受益标的。

　　风险提示:政策出台延后；半导体行业景气下滑风险。(国泰君安证券)

　　国民技术:公司下调2013年业绩预告，但我们仍预计2014年下半年开始前景改善

　　国民技术于1月18日收盘后宣布下调其2013年业绩预告至人民币50万-1，100万元(同比下降80%-99%)，而原预告为2，700万-3，800万元(同比下降30%-50%)也低于我们此前预测的5，700万元。公司认为其原因在于四季度确认了一次性减值准备，主因:对某类通讯产品(我们认为2013年过后该产品的收入贡献就非常有限了)的库存计提跌价准备以及一项仲裁未决的商务纠纷。

　　潜在影响

　　尽管2013年业绩预告的下调令人失望，但我们认为这不会影响到公司2014/15年的前景，因为:1)原控股股东中国华大集成电路设计集团有限公司向9个机构和个人投资者转让7，480万股国民技术股份(占公司普通股总量的27.5%)已于2013年12月27日完成。我们认为就长期而言这可能会使公司从两方面受益:首先，这降低了股东集中风险，目前不再存在控股股东；其次，由于公司不再属于国企，未来重大交易(如股票期权计划、收购并购)的决策程序可能会缩短。2)我们仍预计金融IC卡是下一个推动公司业务的主要力量，并预计其扩张将快于我们此前的预测，因为最近行业整体取得了一定进展(如更多设计企业将获得执照并且制造厂开始试产)。

　　估值

　　我们将2013年每股盈利预测下调至人民币0.04元(原为0.21元)，以体现业绩预告的下调；但将2014-16年每股盈利预测上调了2%-3%，得益于金融IC卡收入假设提高。因此，我们将12个月目标价格上调至人民币17元(原为15.6元)，基于根据我们行业PEF模型计算的1.9倍的PEG(原为1.8倍)。维持中性评级。

　　主要风险

　　金融IC卡、PA和LTE等新业务进展快于/慢于预期。(高盛高华证券)