半导体两大利好景气上升 8大金股或爆发

　　　　长电科技:高端产能逐步放量,期待旺季业绩拐点

　　长电科技 600584

　　研究机构：华创证券 分析师：段迎晟 撰写日期：2014-04-29

　　事项

　　公司近期重要公告部分事项:

　　1) 2014年4月26日,公布一季度报告,营业收入达到13.09亿元,归母净利润136.27万元,分别同比增长16.53%和19.86%。

　　2) 2014年4月24日,发布《关于媒体报道的说明》,公司表示“三季度业绩出现拐点只是一种可能,不构成盈利预测”。

　　3) 2014年4月17日,公布2013年年报,经营计划部分,预计2014年度公司将实现营业总收入60亿元,营业总成本将控制在58.5亿元左右(不代表盈利预测,亦取决于市场和经营变化)。

　　看好公司长期发展逻辑,先进产能+高端订单,预计或将依托政策和资金扶持(与中芯国际战略合作,增加高端产能影响力),持续凸显和提升公司的行业中的战略位置,期待旺季实现业绩拐点,具备长期投资价值。

　　半导体封装行业格局和发展趋势,以及公司具体的产品和技术细节(特别是Bumping 等中道工序,以及FC 倒装和Sip 封装等),请关注我们2013年7月23日发布的深度报告《智能终端沐浴下,培育长电向阳花》,以及若干点评报告。

　　主要观点

　　l 公司拥有中国第一条12英寸级集成电路封装生产线和第一条SiP 系统级集成电路封装生产线,2012年公司亦是被科技部产业技术创新战略联盟评为A 级单位的唯一A 股上市公司。中芯国际与公司合作,依托长电先进在12英寸中道工序产线上进行的长期研究和生产调试,具备全球稀缺,国内唯一的中道工序及其配套产品的大规模生产和测试能力。据Gartner最新发布的调查结果,公司2013年已进入世界集成电路封测行业第6名,相比2012年排名提升1位,是企业规模唯一进入世界封测行业排名前十的中国大陆封测企业。

　　2013年年报显示,依托持续的投入,高端产能已经逐步突破并实现增长,全年研发投入3.14亿,发明专利达到42%,相比2012年的19%,实现了显著提高,圆片级封装WLCSP 年出货量达到18亿颗,同比增长28.5%,8~12英寸Bumping 年出货量69万片次,同比增长60%,射频PA 模块的生产规模进入世界前3位,具有国际先进水平的3D3轴地磁传感器 MEMS封装稳定量产。

　　大客户拓展顺利,反馈良好,凭借本土成本和速度优势,合作定会逐步加深,未来紧跟高速扩张的手机和平板的基带、处理器、射频和MEMS 芯片市场增量。公司重点客户展讯通信业务量比上年增长了6倍;锐迪科业务量翻番,长电成为其第一大封装供应商;华为对公司的认证通过成为其合格供应商,海思业务稳步增长;平板AP 类客户在四季度实现了突破,为2014年的规模化量产做好了准备。

　　我们看好公司长期发展逻辑,公司凭借规模化先进产能和不断渗透的核心客户订单,依托国家积极的政策和资金扶持,紧抓台湾和全球封测产能转移的长期趋势,将突破传统封测行业周期,实现跨行业周期发展,具备长期投资价值。

　　风险提示

　　半导体行业景气度不达预期,国内半导体产业调整进度迟缓,以及公司核心大客户市场拓展不达预期的风险。

　　业绩预测和估值指标

　　预计14/15/16年公司净利润为2.68/3.69/4.94亿元,对应EPS 为0.31/ 0.43/0.58元,同比增长2313.3%/37.6%/33.8%。14/15/16年的动态PE 分别为24.8/18.0/13.5倍,预计公司业绩未来高速成长,半导体封装行业中战略位置持续提升,可按成长股估值,给定“强推”评级。