半导体集成电路迎行业大年 4股涌动重大机遇

　　　　晶方科技  （603005 股吧,行情,资讯,主力买卖）

　　公司从事IC封装业务，是全球少数掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术企业之一。近三年公司营业收入和净利润复合增长率均超过35%。2014年一季度，公司实现营业收入和净利润分别同比增长53.08%和31.15%。

　　据公司相关负责人介绍，公司目前同时拥有8寸和12寸晶圆芯片尺寸封装技术，除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术。此外，公司还拥有超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术等。

　　分析认为，晶方科技拥有的这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片等众多产品，为公司的发展奠定了坚实的技术保障。随着进一步开拓在生物身份识别等新兴领域的市场，公司业绩将迎来新增长点。