移动芯片全面腾飞倒计时 11股即将爆发

　　东信和平  （002017 股吧,行情,资讯,主力买卖）：

　　公司主要从事移动通信、银行、身份识别、社保、公交等各应用领域智能卡产品及系统解决方案的研发、生产、销售业务。拥有5条高速智能卡封装生产线，是国内最大移动通信用智能卡产品生产企业。公司SIM卡出货量和市场占有率国内市场排名居前，海外市场开拓稳步推进，已成功向全球70多个国家和地区的客户提供产品和服务。

　　公司是国家火炬重点高新技术企业、广东省重点高新技术企业和通过“双软”认证的企业、同时也是省级智能卡工程技术研究开发中心，中心通过了“计算机系统集成二级资质”认定和CMMI软件能力成熟度模型集成三级认证。公司成立了专门的技术团队以互联网支付、智能卡与支付安全、移动支付与NFC为主要技术方向，不断探索市场走向。报告期内，重点完成了移动NFC、联通SWP-SIM、电信全卡与NFC-SIM等移动支付和金融类新产品的开发，为后续规模发卡打下基础。完成了各类金融卡产品的研发和产业化支持，重点完成了部分芯片平台升级，为公司金融卡业务拓展做好产品储备。围绕智能卡应用领域，积极开发卡产品以外的客户需求，在系统集成、增值业务、终端产品领域均取得了有效进展，为公司的转型发展积累产品技术和商务模式经验。

　　公司凭借突出的技术研发能力、高品质的产品和周到的服务，先后进入了通信、身份识别、金融、税控等进入门槛高、市场容量大的重要应用领域，是目前国内智能卡行业中拥有各种资质最多的企业之一。相关资质的取得是智能卡企业进入某些重要细分市场的必备准入证，是智能卡企业获取更多市场份额的基础保证。

　　国民技术  （300077 股吧,行情,资讯,主力买卖）：

　　公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业，主要产品包括安全芯片和通讯芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片(2011年销售超过6000万颗)、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片，通讯芯片(传统业务)包括通讯接口芯片、通讯射频芯片，已经形成安全及通讯两大方向、6个系列100余款的产品及解决方案的产品布局。公司安全芯片产品正在进行国际CC体系EAL5+安全等级认证，有望成为我国首款通过国际CC高等级认证的芯片。

　　移动支付芯片：2012年6月上证报讯，中国移动将与银联达成合作，签署关于移动支付业务合作的框架协议，推出基于NFC技术(近场通信，即13.56MHz技术方案，属银联标准)的移动支付产品。移动未来有望统一移动支付方案至银联主导的13.56MHz标准，并推出SIM卡内置、贴片及挂件3套解决方案。公司所研发的基于超高频段(2.4GHz)的RFID-SIM技术方案(自主知识产权的原始创新)是基于中国移动企业自主标准及规范。由于标尚未制定，公司现有技术方案面临修改而延迟交付的风险；RFID-SIM技术现在处于推广试商用阶段，存在因技术不完善而进行修订的风险；RFID-SIM产品目前尚未大批量生产，存在产能及工艺问题导致不能满足大批量供货要求的风险。公司一款智能卡芯片通过EMVCo认证，国民技术是中国第一家且唯一一家获得该认证的芯片厂商，标志着公司安全芯片技术水平达到了国际公认的高等级水平，获得了国际认可。

　　TD-LTE终端射频芯片：公司TD-LTE终端射频芯片的研发，用于TD-LTE通信网络手机终端，提供无线信号收发功能，是手机终端的重要组成部分，可以兼容并适用于TD-SCDMA/ HSPA3G通信网络，采用先进射频集成电路，研制符合TD-LTE/TD-SCDMA相关4G/3G国际标准的手机终端射频芯片，并开发应用电路，提供整体方案。2012年半年报披露，公司已加入工信部TD-LTE工作组，TD-LTE终端射频芯片已量产并开始小批量出货，相关终端方案应用于中移动规模技术实验第二阶段试验以及试商用阶段的批量供货。公司与多家基带芯片厂商合作开发的TD-CDMA/LTE双模终端解决方案取得进展，并已推出支持多模多频段的LTE便携式无线路由器、CPE 和USB Dongle(USB 上网卡)。