苹果银联力推移动支付 6股即将爆发(附股)

　　通富微电：行业缓慢复苏，经营逐步向好

　　事件分析：

　　行业缓慢复苏，经营逐步向好。公司是国内半导体封测龙头，但12年上半年受电子整机国内外消费需求低迷等影响，业绩严重下滑，下半年逐步复苏，三四季度共营收8.40亿元，较11年同期增长8%，显示市场已逐步复苏。而通过国内外研究机构对半导体行业的观察及预测，今年行业复苏仍将持续，这对公司经营提供了良好的外部市场环境。

　　调结构控成本，毛利率提升明显。公司研发的BGA、GFN等先进封装产品的产量不断增长，高端产品附加值收益明显。另外，公司低成本铜线技术的应用不断扩大，铜线产品占比已超过总产量的一半，为公司产品降本扩量做出了积极的贡献。公司12年综合毛利率14.19%，较上年提高0.31个百分点，其中三四季度毛利率分别达到14.98%和16.89%。产品结构调整和原材料成本控制为公司业绩提供了良好支撑。

　　市场潜力巨大，公司将长期受益。集成电路产业是国家战略性新兴产业，从2009年开始，国家陆续出台了多项政策扶持国内集成电路企业。我国是世界电子产品生产和消费大国。电子产品的设计、制造产业链不断向中国转移，面对巨大的市场需求，国内集成电路封测业仅能满足国内市场需求的15%-20%，大量产品需要进口，未来市场潜力巨大。

　　盈利预测与投资建议：

　　盈利预测及投资建议。目前国内的IC封测行业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面，公司作为国内的IC龙头，将长期受益于产业链转移和相应政策扶持。但考虑到国内外经济形势的不确定因素，给予公司的“中性”投资评级。(山西证券)

　　东信和平：Q1低于预期不改高成长趋势

　　Q1业绩低于预期，预收账款快速增长、存货高位增长。公司实现营收和归属上市公司股东的净利润分别为2.79亿元和848.85万元，同比增速分别为5.94%和-7.24%。销售、管理费用占营收比继续由上年的19.30%上升至20.37%，管控存改善空间。预收账款达6295.80万元，同比增长53.62%；存货由期初的4.35亿元高位增至4.71亿元；公司业绩增长潜力大。

　　行业高景气，全年高增长确定。首先，行业高景气，公司具备业绩高增长的客观条件：1、通信卡：14年3大运营商SWP卡预计发卡量超2亿张(14年中国电信NFC-SWP卡招标量0.5亿张，预计中国移动招标量超2.5亿张)，成爆发增长之年，公司将在SWP卡取得优势份额。2、社保卡：公司已为超过20个省提供社保卡，14年将高位增长。3、金融IC卡：14年预计出货量达到6000万张，为13年的2倍。此外，公司率先在国内推广的面向保障房领域的智能安居系统已在杭州、珠海等地试点，预计在14年取得规模收入，成为公司新的成长动力。其次，根据股权激励需满足利润增速、ROE、可比分位值等3三项指标测算，则预计2014年利润增速需达48%。

　　坐拥城联，A股最具用户规模的移动支付平台运营商。公司与亿速码合资成立的城联数据有限公司，承载“一卡通用，一卡多用”2大使命，是全国城市一卡通唯一的一级运营平台。1、城联公司进展顺利：TSM平台预计2季度上线，2014/2015年覆盖城市数将达到60/100；行业拓展亦积极接触、推进。2、移动支付行业在相当长一段时间内将呈多主体、多路线并存的格局，城联公司的最大价值在于其占据了移动支付最主要的应用领域，用户规模庞大，使用黏性高，公司将据地利而左右逢源。

　　盈利预测与估值：预计2014-2016年归属母公司的净利润为9599、16829、22161万元，EPS为0.43、0.76、1.00元，对应PE为35、20和15。维持公司“强烈推荐”评级，目标价28.3元，对应2014年0.7倍PEG.

　　风险提示：移动支付市场启动低于预期；城联公司业务慢于预期。(广证恒生)