苹果银联力推移动支付 6股即将爆发(附股)

　　中心通讯：知识产权战略成就4G时代领跑者

　　维持“增持”评级，目标价 20.75 元。公司通过多年积累，逐步抢占专利制高点，构筑竞争护城河，从原先在 IPR 领域的被动防御转向主动防御。我们维持对公司 2014-15 年 EPS 分别为 0.83、1.07 元的预测，给予 25 倍估值(行业平均 30X) ，维持“增持” ，目标价 20.75 元。

　　知识产权决定未来市场地位。我们认为，通讯设备业的竞争已经从原先的产品、市场范畴升级到知识产权的高度。成本方面，通常终端产品中专利成本占 8%-10%，系统设备中专利成本约占 6%-7%，专利保护不力必将受制于人。市场方面，在欧美地区，涉及侵权产品将会面临禁售风险，对区域拓展造成严重威胁。因此，知识产权将会决定企业的综合地位。4G 时代，中兴经过多年来的积累，有望逐步从专利的被动防御转向主动防御，抢占行业竞争的制高点，这也是我们一直强调其与 2G、3G 时代最大的不同点

　　风险提示：主设备招标价格下滑；终端市场竞争加剧。(国泰君安)

　　长电科技：积极打造先进封装全球竞争力 盈利正在恢复增长

　　投资要点：

　　Bumping、WLCSP和MIS等高端产品出货量快速增长，产品和客户结构继续优化。2013年WLCSP出货量17.43亿颗、同比増长25.9% ； Bumping67.4万片次、同比増长59.1 ； MIS材料出货量近30万条、封装出货量近5亿颗。公司已经成长为国内IC设计企业的重要供应商，重点客户展讯通讯业务量増长6倍，RDA业务量翻倍、长电成为其第一大封装供应商，华为海思业务量开始稳步成长。

　　整体盈利能力初现恢复性增长。随着业务结构逐步调整到位，以及工厂搬迀停工、员工安置等不利影响的消除，2013年基本实现盈亏平衡。其中滁州工厂实现收入7.6亿，净利润亏损1059万元、第4季度已经扭亏。 公司封测毛利率恢复到19.8%、接近历史平均水平。

　　依托Bumping和MIS基板的全球知识产权、提供Bumping到Flip Chip 的一站式封测服劳，全球竞争力初步形成。2013年公司国内排名位居第，全球排名从第7位上升到第6位、是国内唯一进入前10的封测企业。 今与中芯国际合资建立12英寸凸块公司，并配套建设后段倒装(FC )工厂。

　　与中芯国际一起为国际国内一流的客户提供从芯片制造、中段封装、到后段倒装封测的产业链全流程一站式服务，打造本土 12寸供应链。此外， 拟非公开增发募资12亿元、投资年产9.5亿块Flip Chip封装项目。

　　上调评级至“强烈推荐”评级，目标价掊12.5元。预测14-16年净利润 2.2亿、3.8亿和6.4亿元，每股收益0.25、0.45和0.75元，上调评级至 “强烈推荐”，目标价格12.5元，对应14年50倍、15年28倍PE.

　　风险提示：下游需求不及预期、原材料价格波动、竞争加剧、新技术等。(中投证券)