英特尔三星齐推可穿戴设备 概念股有望大放异彩

　　环旭电子：SiP符合行业趋势，更多新应用将陆续导入

　　研究机构：国信证券日期：2014-02-19

　　SiP模组是一种超越摩尔定律的系统封装方式

　　摩尔定律从上世纪60年代提出到现在已渐遇瓶颈，科学家开始研究芯片堆叠技术，发展具有降低成本、功能提升、体积缩小、整合度提高等优点的芯片3D立体封装技术。SiP作为一种芯片堆叠的3D封装形式，是一定程度上延续摩尔定律的有效方法，具有节省贴装面积、工艺兼容性强、缩短产品研发周期等优点。

　　在可穿戴时代，具有微型化优势的SiP模组将大有可为

　　电子产品向短小轻薄方向发展，尤其是在即将到来的可穿戴设备时代，为了便于人体穿戴就要求电子产品必须拥有更小的体积和更轻的重量。SiP模组正迎合了这种潮流趋势，它将部分芯片集成在一起充分利用立体空间优势，形成特定的功能模块，缩小了贴装面积，从而节省了主板的空间。随着可穿戴设备市场的爆发，公司SiP产品将大有可为。

　　公司拥有双重技术优势，必将成为全球SiP产业绝对的领军者

　　SiP模组的生产工艺不但步骤程序多，而且很大部分是融合了封装和SMT双重技术的工艺制程，所以需要生产厂商既有一流的封装工艺能力，又需要擅长精细化SMT构装技术。公司的大股东日月光是全球最大的芯片封装企业，拥有一流的封装技术，另外一方面公司本身在SMT方面又是全球龙头企业，精细化构装技术全球领先，所以公司做SiP模组具有得天独厚的优势，必将成为全球SiP产业拥有绝对优势的领军企业。

　　风险提示

　　新产品导入不顺利；高端智能手机市场增速低于预期。

　　看好SiP业务的爆发，维持公司“推荐”评级

　　公司的SiP业务符合电子产品短小轻薄的发展趋势，新应用将陆续导入，将成为未来几年支撑公司成长的强劲动力。研报预计公司13/14/15年净利润分别为5.65/9.32/12.91亿元，EPS分别为0.56/0.92/1.28元，分别同比增长-13%/65%/39%。SiP符合行业趋势，看好更多的SiP新产品陆续导入，给予公司14年40倍PE，合理估值为36.8元，当前估值水平有一定的吸引力，维持公司“推荐”评级。

　　丹邦科技：增发项目顺利完成业绩拐点即将来临

　　事件：公司日前公布13年三季报，公司前三季度实现收入1.91亿元，同比增长3.97%；实现净利润3607.83万元，同比下滑-16.77%；基本每股收益为0.23元。即三季度单季营收为7298.79万元，同比增长2.90%；净利润1558.93万元，同比下滑26.98%。公司预期全年净利润为3024.26—5201.58万元，同比变动幅度为-30%-20%。

　　主要观点：募投产能即将释放，未来业绩弹性较大。公司业绩低于我们和市场预期，公司三季度IPO募投项目已经成功投产，但由于环评及设备调试等原因，仍未能实现有效收入。公司三季度毛利率提升到54%，创近两年来的新高，公司在COF行业的竞争优势进一步体现。公司IPO募投项目投产后已经开始折旧，因此业绩增长初期会有一定压力。但我们看好公司未来业绩弹性，随着募投项目的达产实施，公司四季度业绩有望迎来拐点。

　　PI项目增发打通全产业链，跨入新材料蓝海。在报告期内增发项目已经顺利完成。目前公司公司已初步掌握了PI结构与性能的优化、高分子量聚酰胺酸(PAA)的合成工艺、PAA的化学亚胺化工艺以及流涎-双向拉伸法生产PI膜等关键技术，并已成功完成中试，产业化进度国内领先。未来如果公司能成功量产PI膜，将形成从PI→FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，空间较大，我们将密切关注公司PI膜项目进展。

　　FPC及COF行业符合消费电子行业发展趋势，前景向好。由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率，同时又加入触控、镜头等多种功能，因此单机软板的需求不断提升。软板的特性就是轻薄、可挠曲，可根据空间大小及形状进行立体配线，而这些特性是符合科技产业发展大趋势的。此外，COF产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的封装产品。可穿戴式设备为例，它们需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能，对封装可靠性、轻薄性的要求非常高，未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF具有轻薄短小，可挠曲以及卷对卷生产的特性(也是其它传统的封装方式所无法达成的)，COF产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间。

　　盈利预测：我们下调公司盈利预测，不考虑公司增发项目摊薄及PI膜贡献，预计公司13-15年净利润分别为0.54、1.07、1.57亿元，基本每股收益分别为0.34、0.67、0.98。元，对应13/14年动态估值分别为95.5/48.3倍，公司估值压力较大，但长期发展前景向好，维持公司“推荐”评级。

　　风险提示：公司产能消化的风险；PI膜项目不确定性较大的风险。

　　北京君正：客户批量出货，确立公司可穿戴龙头地位

　　研究机构：华泰证券日期：2013-12-23

　　事件：公司客户土曼科技的智能腕表T-Fire已于12/22日开始批量出货，此次发货源于9/5日土曼通过微信朋友圈进行产品预售，11个小时预售出1.87万只土曼智能手表，直到9/6日公司停止预售前，预订量达到创记录的7.37万，成为全球发售最快的智能腕表，从T-Fire火爆预定到批量出货，有以下观点：

　　土曼模式将加速智能腕表的市场推进，巩固北京君正的可穿戴龙头地位。相比其他智能腕表供应商，籍籍无名的土曼能在没有召开产品发布会的情况下，亮眼的预售成绩得益于：1)“社交网络直销”的模式创新。T-Fire是第一款通过朋友圈推荐的直销模式，此模式与小米科技的“明星(雷军) 直销”模式异曲同工，在移动互联网时代效率远高于传统渠道销售模式；2)君正低功耗AP芯片为T-Fire高可用性提供坚实基础：T-Fire基于公司JZ4775，配合E-ink低功耗屏幕，使T-Fire拥有远超同类产品的7天待机时间，考虑到君正14年将推JZ4775改进款，功耗将再度下降至少30%，因此研报再次重申5月份全市场首推以来，用4份报告反复强调的观点：北京君正在可穿戴AP低功耗领域拥有的是全球领先优势，且此优势至少可以维持到14年8月份；3)T-Fire高性价将巩固公司可穿戴龙头地位，T-Fire预售499元，开放销售699元，远低于竞争对手1000~2500元价格区间，此互联网思维下定价策略类似于小米科技，将大幅吸引消费者对可穿戴新品的尝试意愿，也将带动更多智能腕表商加入类似的直销模式，从而使可穿戴产品的传播大大提速，在此快速普及过程中，君正AP很有可能将成为腕表AP事实标准，夯实其可穿戴龙头地位。

　　公司业务弹性巨大，未来空间可期。芯片设计(ICFabless)行业具有一两款成功产品极可能带来数倍数十倍的业绩贡献特点。研报在悲观、中性、乐观假设条件下，分别作出公司盈利预测发现，即使在悲观条件下，业绩未来3年成长将高达2.94倍，在乐观条件下，业绩未来3年成长有望达到惊人的13.75倍。

　　盈利预测：遵照谨慎性原则，在悲观假设条件下，预计2013~2015年收入分别为0.92亿、1.67亿、4.68亿，增长为-14.2%、82.0%、180.7%，EPS分别为0.32元、0.54元、0.94元，由于公司长期持有大量现金而没有负债，扣除现金后PE分别为84x、50x、29x。维持“买入”评级。

　　歌尔声学：业绩略逊预期，成长动力在下半年

　　研究机构：中国国际日期：2014-02-18

　　公司近况

　　歌尔声学发布业绩快报，2013年实现营收100.2亿元，同比增长38.2%；归属于上市公司股东净利润13.3亿元，同比增长46.7%，低于市场预期。

　　评论

　　收入与业绩增速低于预期：公司2013年全年实现营业收入100.2亿元，与去年同期相比增加38.2%；营业利润15.5亿元，同比上升44.1%；利润总额16.1亿元，比去年同期增加45.9%；归属于上市公司股东的净利润13.3亿元，折合EPS0.87元，同比上升46.7%，低于市场预期的53%与我们此前估计的57%业绩增速。公司自身在2011年与2012年的全年业绩增速则分别为91%与72%。

　　毛利率持续改善：2013年公司毛利率较2012年的25.8%有较大提升，主要是公司持续受益于领先的研发能力、配合大客户不断创新提供新产品，从而提升单价/毛利并扩大产品线。举例说来，在美国大客户的手机产品上，公司从耳机开始切入到扬声器再到麦克风，扩大产品线同时也扩大份额。

　　美系客户没有超预期，而韩系客户低于预期：2013年美系客户约贡献公司35%营收，并没有超预期。而来自韩系客户的贡献约20%，低于我们预估的25%~30%。韩系客户业绩未达标主要原因为：1) 持续下调手机产品销售目标；2) 智能电视自去年二季度起都在去库存。

　　增长目标：2014全年50~60%，上半年30~50%。上半年主要是大客户销售动能趋缓，这些可以从组装厂鸿海一月营收下滑超预期看到迹象。美系客户主力产品将从六月进入新旧机种交接期，一二季度拉货动能将持续减弱，产业链业绩将普遍呈现季节性修正。歌尔声学下半年则有望受惠于大客户新品推出以及游戏机业务。

　　估值建议

　　我们正在回顾我们的财测数据。当前股价对应2013/14年市盈率34.0x/21.8x，公司产品多元化趋势明确，积极布局垂直一体化战略，维持推荐评级。