汽车半导体前景广阔 2家上市公司值得关注(附股)

　　据消息，Strategy Analytics汽车电子服务(AES)发布最新研究报告《汽车电子半导体需求预测：2012-2021》预测，汽车行业关键的主题“更环保、更安全、更好的连接性”将推动汽车半导体市场增长。

　　下一代车载技术进一步增强排放控制和提升安全性能，全球立法持续推动该技术的发展。行业竞争和消费预期正在引领连接云和个人便携式终端更高水平的车载连接。因此，预计未来七年市场对支持性半导体终端的需求将以5%年复合增长率增长，与2013年275亿美元的市场总价值相比，到2021年将超过410亿美元。Strategy Analytics分析还表明，微控制器和功率半导体将推动超过40%的收益需求，而到2021年中国的轻型汽车产量将带动20%的地区需求。

　　据公开信息显示，大唐电信与欧洲第三大半导体公司荷兰恩智浦联合建立的大唐恩智浦半导体有限公司正式运营，成为国内首家汽车半导体设计合资公司。

　　士兰微独立承担的核高基重大专项2012年启动课题“国产化汽车电子芯片关键技术研究”项目将共获得中央财政资金预算支持2703.14万元。

　　大唐电信：半导体板块整体业绩靓丽，好行业里面的稀缺标的

　　研究机构：华创证券日期：4月18日

　　事项

　　公司公布了2013年年报。

　　主要观点

　　1。公司处于价值洼地，细分业务价值被市场低估。

　　2013年公司累计实现营业收入79.1亿元，比上年同期增长28%，毛利额比上年同期增加2.8亿元，同比增长25%，营业利润比上年同期增加0.6亿万元，公司整体盈利能力持续提升。业绩低于预期的主要原因在于：2013年营业外收入同比减少了7000万(主要由于补贴的确认方式的改变所致)，并且资产减值损失同比增加了4900万(主要是按照账龄计提的坏账准备增加).

　　2。半导体板块整体业绩靓丽，好行业里面的稀缺标的。

　　2013年公司集成电路板块整体收入规模达到22.46亿，收入规模是国内第四大集成电路企业，仅次于海思、展讯和锐迪科。集成电路净利润实现2.87亿，其中大唐联芯1.79亿、大唐微电子1.08亿。在集成电路设计领域，公司通过整合创新，继续保持在智能终端芯片、身份识别芯片、金融社保芯片等的行业领先地位，加大低成本智能卡芯片、双界面CPU芯片的研发推广力度，智能终端芯片整体套片竞争力得到有效增强，自主研发金融IC卡芯片获得EMVCo安全认证，顺利完成中国银联、MASTER和VISA认证，并通过与恩智浦公司合资成立汽车电子芯片公司，进步提升公司集成电路设计产业的运营能力。未来可以关注的公司事件：要玩娱乐《迷你帝国》近期正式上线；大唐联芯，五模芯片有望三季度上旬正式亮相；汽车电子，收入规模2014年有望快速过亿；要玩综上所述，分析师认为公司随着自身资产负债结构发生改变，现金流量逐渐转好，财务费用下滑将带来利润直接的上升，同时公司本身业务处于一个快速上升阶段，分析师预测公司2014、2015EPS分别为0.56、0.65，对应的估值为30倍、26倍。

　　风险提示

　　1。公司收购业务的整合风险：公司2012年之后连续进行多项收并购，并购进来的业务和现有业务之间的协同效应的体现还有待观察。

　　2。公司自身财务结构难以好转。公司由于过去历史上出现连续两年的亏损，目前的历史包袱问题依然存在，每年预计有1.3亿左右支出与此有关。未来如果公司持续重组并购，这一问题有望得以解决，但也存在一定不确定性。

　　3。管理体制的风险。公司目前是国有控股企业，管理层领导没有相应的股份，受制于国有体制的原因，工资水平短期也难以实现市场化，存在着管理层缺乏激励的风险。 责任编辑：zdsh