扶持政策落地 集成电路行业或掀并购热潮(附股)

　　据中证报报道，6月24日，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布。纲要提出，到2015年，集成电路产业销售收入超过3500亿元；2020年基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

　　分析人士指出，本次纲要提出成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金并提出加强安全可靠软硬件的推广应用，政策涵盖广度超过以往，从顶层设计到产业环节全覆盖，强调产业协同发展。同时，政策提出在金融领域加大对集成电路产业的支持，这将使得行业开启新一轮并购重组潮。

　　纲要指出，我国集成电路产业当前存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业链各环节缺乏协同等突出问题。集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。工信部部长苗圩表示，2013年我国集成电路进口2313亿美元，多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。加快发展集成电路产业，提升企业的能力和水平成为当务之急。

　　针对现状，纲要提出，到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。到2020年，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。

　　为保证以上目标顺利实现，纲要提出要成立国家集成电路产业发展领导小组，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题。设立国家产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。加大金融支持力度，支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托新三板加快发展。加强安全可靠软硬件的推广应用，推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。

　　自2013年三季度以来，市场一直对该政策保持高度关注。从政策的落地情况来看，不仅在资金扶持上的预期得到兑现，在顶层设计范围内的政策力度也超过了市场预期。

　　前期业内对该政策的关注点，主要集中在资金层面和集成电路的各个子行业上。在本次纲要中，前期市场预期的产业扶持基金得到了兑现，设计、制造和封装等各个产业子环节也均提及并提出了明确的发展目标。

　　概念股一览：

　　同方国芯、长电科技、士兰微、远方光电、通富微电、华天科技、大唐电信、七星电子等。

　　【概念股解析】

　　同方国芯：维持“增持”评级

　　研究机构：信达证券撰写日期：2014.6.3

　　毛利率提升，主营业务利润快速增长。公司2014年一季度毛利率为32.1%，较去年同期增加1.7个百分点。

　　归属于上市公司股东的净利润为4950.35万元，同比增长20.99%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损

　　益的净利润为2710.82万元，较上年同期增长87.85%，公司主营业务利润快速增长。一季度ROE为2.06%，较上年同期略增0.16个百分点

　　SIM卡、二代身份证芯片稳定增长。2013年公司智能卡芯片业务实现营业收入4.23亿元，实现净利润1.40亿元；芯片销售量同比2012年增长约70%。2013年公司SIM卡的全球市占率达到14%，大容量、JAVA平台产品获得市场突破，公司SIM卡业务持续增长。随着第一批10年期二代身份证进入换发期，未来几年公司二代居民身份证芯片出货量有望稳定增长。

　　金融支付领域将为公司贡献业绩。银行IC卡正在展开试用试点工作，2014年将实现正式批量供货。银行IC卡芯片国产化是趋势，公司作为国内金融IC卡芯片设计厂商之一，将受益银行IC卡芯片国产化的普遍使用。

　　居民健康卡领域，目前公司产品的入围率达到70%以上，产品已实现批量供货。根据卫生部制定的2015年居民健康卡发卡率达到75%以上，2020年基本实现人人拥有居民健康卡的目标，公司凭借其先发优势将充分受益于未来的医疗信息化建设。移动支付领域，公司在多种技术方案中都有成熟产品，其中双界面SIM卡芯片产品已实现批量销售，新一代SWP-SIM和13.56MHz全卡方案芯片正在进行测试和试点发放。可信计算方面，公司已开发符合国家可信计算技术规范的TCM芯片产品，随着国家对安全需求的增加，公司产品有望成为未来新的增长点。

　　特种集成电路创新能力稳步提升。微处理器方面，公司推出了一款32位特种微处理器，即将形成批量供货，应用于重点特种装备。特种可编程器件方面，国微电子又推出12款新产品，目前已拥有20余款特种可编程器件产品；通过设立子公司开展可重构系统芯片和配套软件工具的开发。特种存储器方面，公司推出4款高可靠存储器是目前国内容量最大的高可靠存储器，目前已批量供货产品技术水平达到国内领先；正在研发更大容量的特种FLASH产品。特种定制芯片方面，公司完成了近10款定制芯片的研制，目前已在用户单

　　位通过测试，即将大批量应用。目前国家已将集成电路国产化率做为特种装备研制、生产的重要指标纳入装备科研生产的规范管理标准，相关特种装备生产企业对国产集成电路的新一轮采购需求将助力公司稳定成长。

　　石英晶体业务向通讯、工业控制及汽车电子领域发展。公司石英晶体产品方向逐步由消费类电子领域向通讯、工业控制及汽车电子领域转移。2013年，公司成为LG公司的主要供应商，成为“成都旭光”与“比亚迪”的合格供应商。公司购买了美国CTS公司新加坡工厂OCXO(恒温晶体振荡器)生产线及生产工艺、产品设计技术以及设计开发平台、生产管理与质量控制系统软件。

　　股价催化剂：国产芯片银行IC卡开始发行；居民健康卡发放超预期；特种集成电路订单快速增长。

　　盈利预测及投资评级：我们预计公司2014~2016年归属母公司股东净利润分别为3.76亿元、4.73亿元和5.86亿元，对应的每股收益分别为0.62元、0.78元和0.96元。维持对公司的“增持”评级。

　　华天科技：调研纪要

　　研究机构：中银国际撰写日期：2014.5.23

　　影像传感芯片晶圆级封装业务进展顺利，已量产高像素产品。公司影像传感芯片的晶圆级封装业务产能释放顺利，主要客户包括格科微、Aptina、思比科等国内外设计公司，是公司的主要利润贡献点。目前500万和800万等高像素产品已量产，良率提升较快。

　　向产业链前段延伸，Bumping生产线有望成为新增利润增长点。随着FlipChip和晶圆级封装等先进封装技术快速发展，对前段Bumping工艺的产能需求快速增长，公司基于市场环境和客户需求，计划下半年投资1.5亿元组建每年产能6万片的Bumping生产线，直接服务于昆山工厂晶圆级封装生产线和西安工厂FC生产线，有望从明年起成为新增业绩增长点。

　　阵列式摄像头等储备产品值得期待，摄像头模组仍待盈利。阵列式摄像头模组是未来摄像头技术发展趋势之一，能够为摄像头提供更多、更智能的附加功能，未来有望应用于消费电子、安防及军工产品。公司在此领域布局较早，但由于相关控制软件尚不成熟、产业链尚不完善等原因，产品还有待放量。此外，公司摄像头模组业务目前仍有待实现盈利。

　　盈利预测：我们预计公司2014年-2016年每股收益0.45元、0.59元和0.78元。维持对公司的买入评级，目标价13.5元，对应2014年30倍市盈率。

　　长电科技：经营情况趋势性向好盈利能力有望提升

　　研究机构：中银国际撰写日期：2014.5.22

　　我们于近期参加了长电科技(600584.CH/人民币7.62，未有评级)的调研。按收入规模计算，长电科技是我国大陆最大的封测企业，2013年全球排名第六。

　　公司拥有国内产能最大的Bumping与覆晶封装(FlipChip)、晶圆级尺寸封装(WLCSP)生产线，全面布局FC、WLCSP、TSV等先进封装工艺。在依托展讯、RDA、华为等国内快速成长客户的同时，公司与中芯国际(0981.HK/港币0.64，未有评级)强强联手投资12英寸Bumping生产线，未来有望承接中芯国际国内外优质客户。此外，公司用来取代基板封装的特色产品MIS封装技术已被国际客户所认可并量产，可望成为新增长点。

　　公司经营情况趋势性向好，盈利能力有望提升。一方面，主营传统产品的子公司搬迁到滁州和宿迁后，生产逐渐恢复正常，有望于今年内扭亏为盈；另一方面，公司布局的先进封装工艺竞争力明显，利润率高于传统产品，随着产能瓶颈的解决将进一步放量。在继续作为原有展讯、锐迪科等大客户第一封测供应商的同时，博通、联发科等国际一流设计公司在公司的订单正在逐步提升，充分验证了公司技术和成本的全球竞争力。

　　积累多年的先进封装技术即将迎来收获季节。采用公司布局多年的Bumping、WLCSP、FlipChip等技术封装的产品占比正在提升，收入增速远高于传统封装产品，将成为拉动业绩成长的核心驱动力。先进封装技术从研发到试产再到小规模、大规模量产均需要较长时间周期，目前已到开花结果之时。随着公司产能瓶颈的解决，先进封装工艺的产品有望维持高速增长。

　　与中芯国际强强联手，协同效应明显。公司与中芯国际合作成立合资公司，完成12寸晶圆Bumping环节，这一强强联手的合作不仅证明了公司Bumping工艺技术处于领先水平，更有望为公司带来优质订单。

　　中芯国际与公司的客户和产品重合度较低，产业链整合后更有利于发挥协同效应。

　　新一轮产业扶持政策或重点支持先进技术产业化，公司有望受益。半导体行业的特性决定了技术领先的企业能够获得最大的市场和利润份额，先进工艺和技术的产业化项目对于追求回报的产业基金来说更具吸引力和投资价值。公司对先进封装技术的不懈追求虽然影响短期盈利，但从长远看将显著改善产品线结构，提升企业全球竞争力。作为中国大陆规模最大、技术最领先的封测企业，公司有望显著受益于新一轮产业扶持政策。

　　大唐电信：一季报正常亏损全年业绩增长确定

　　研究机构：华创证券撰写日期：2014.4.27

　　事项

　　大唐电信一季度业绩，报告期内，净亏损1.11亿元，上年同期亏损1.2亿元；营业收入为11.07亿元，较上年同期增4.82%。

　　主要观点

　　1。公司业务特性决定一季度常年亏损。

　　公司一季度净亏损1.1亿元，符合我们之前的预期。由于公司大唐软件和集成电路芯片的业务的特性，多年以来公司一季度的业绩都是保持亏损的状态。同时，由于收购的要玩业绩预计并表效应4月份才能体现，所以对一季度也难以产生影响。

　　同时，公司也预期了二季度经营情况好于一季度并将实现盈利，但半年报整体还是亏损，我们认为亏损有望收窄，2013年二季度亏损为0.79亿。

　　2。半导体板块整体业绩靓丽，好行业里面的稀缺标的。

　　这个时节点来说，半导体产业的确是一个好行业。这个行业目前三个特征：市场足够大；国家政策大力支持；国内企业市占率较低。我们预计二季度末半导体产业新政策即将出台，地方政府积极跟进半导体产业发展：多个地方政府将出台半导体产业发展规划以及相关招商引资和扶持政策，并且成立相关产业发展基金。(北京、上海和天津等城市已经成立的产业基金，对外开始招标)2013年公司集成电路板块整体收入规模达到22.46亿，收入规模是国内第四大集成电路企业，仅次于海思、展讯和锐迪科。集成电路净利润实现2.87亿，其中大唐联芯1.79亿、大唐微电子1.08亿。

　　3。移动互联网：多款重磅游戏出台，业绩有望超出业绩承诺。

　　公司收购的要玩娱乐过去以页游平台商起家，在行业地位领先，同时要玩也是页游平台中最早布局手游的公司，目前已经进入收获期，手游的规模配置在国内已经属于大中型手游公司。

　　2014年计划上线的手游产品有15款左右，2/3自研、1/3代理，大多都是重度游戏。自研的《迷你帝国》(类COC产品)已经被腾讯独家代理，获准第一批上腾讯海纳平台首发，目前正在平台内测中，如果效果良好，有望登上微信平台。另一款主打游戏《王者使命》预计5、6月份也会推出。

　　4。大唐电信跟随国外汽车电子芯片巨头恩智浦，弥补国内汽车电子芯片领域的空白。

　　大唐电信与业内技术领先的芯片制造商合作，通过组建合资公司的方式快速切入汽车电子领域，是一种科学的选择。

　　综上所述，我们认为公司随着自身资产负债结构发生改变，现金流量逐渐转好，财务费用下滑将带来利润直接的上升，同时公司本身业务处于一个快速上升阶段，我们预测公司2014、2015EPS分别为0.56、0.65，对应的估值为25倍、21倍。

　　士兰微：一季报高增长超预期

　　研究机构：兴业证券撰写日期：2014.4.16

　　事件：

　　公司4月16日公布2014年1季报预增公告，公司2014年1季度归属母公司

　　净利润预计在1920万-2180万，同比增长270%-320%。高增长超预期。

　　点评：

　　公司业绩验证半导体行业持续向好：2013年是半导体行业复苏的起点，今年是行业大年，无论从行业数据BB值、全球营收还是国际龙头台积电、日月光的表现来看都印证了行业的高景气度。公司在中等尺寸(5-6寸)制造企业中排名全球前十，具有一定的代表性，1季度业绩高增长印证了行业持续向好。

　　今年三大增长亮点：1)LED封装：美卡乐品牌作为在LED封装领域的高端品牌已逐步被国内外众多品牌客户所认可，预计今年增长200%以上。2)器件成品：公司在IGBT等功率器件成品的推广上取得成效，产品开始进入品牌客户及特定的应用领域(如电焊机、变频电机等市场)，受益于下游节能减排的长期趋势以及进口替代，该业务一直保持高增长，预计今年增速保持在50%以上。3)电路产品：电源管理芯片一直是公司的重点产品，LED驱动电路带动下的电路产品今年预计增长20%。

　　未来亮点：公司是IDM公司，属于产品驱动型。凭借着特殊工艺平台和IDM经营模式，公司实现了持续的技术创新、产品创新和品牌创新。经过多年的产品储备和研发积累，加上行业处于上升周期，我们认为2014

　　年开始将进入收获期。未来看点在MEMS芯片、IGBT功率模块。盈利预测及投资建议：我们维持公司2014-2016年盈利预测为0.21元，0.33

　　元和0.44元，维持“增持”投资评级。

　　风险提示：宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险；新产品市场开拓低于预期，未能及时导入新客户供应体系的风险；行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险。 责任编辑：zdsh